芯原妙维：芯原像素处理IPs提供从云、边到可穿戴设备的技术支持

集微网消息，芯原RTL设计，视频产品，视频设计与验证资深首席工程师 妙维在Khronos·芯原技术研讨会上介绍了芯原在低功耗/低延迟像素处理上的技术应用。 

妙维表示，芯原提供先进、丰富的IP组合。在VR/AR领域，芯原提供从云、边缘到可穿戴设备的技术支持。在视频转换方面，芯原提供8K120FPS、64*1080p流的支持。在NPU方面，芯原可提供100-200TOPs的算力支持。在GPU方面，芯原可提供2TFLOPs，4TFLOPs算力支持。芯原Vivante IPs使SoC厂商具有强大的计算能力，世界领先的VR/AR厂商也与芯原有合作关系。

芯原目前聚焦于可穿戴AR/VR设备的难点：功耗和时延。妙维指出，可穿戴设备对功耗和延时有着较高的要求，同时也对视频输出像素的质量的要求也逐步增加。芯原的Glass- To-Glass低功耗像素处理IPs针对可穿戴设备提供了低功耗、超低延迟的像素处理技术。

妙维表示，像素处理在AR/VR应用中较以往不同。首先，计算和渲染过程分布在云、边喝穿戴设备中协同达到极低功耗和超低延迟的要求。其次，中央凹渲染和切片处理要求不同于传统基于帧的处理，需要低延时流处理通路。最后，SoC中IP子系统以应用驱动的方式工作。