芯原将出席IIC Shanghai 2024

作者：爱集微 03-27 10:25

来源：芯原 #芯原#

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3月28至29日，由电子工程领域全球领先的技术媒体机构AspenCore主办的2024国际集成电路展览会暨研讨会 ( IIC Shanghai ) 将在上海张江科学会堂举办。

芯原高级副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟先生将在首日举办的Chiplet与先进封装技术研讨会上带来一场精彩的主题演讲，分享芯原的Chiplet技术，以及如何利用这一技术来设计实现自动驾驶和高性能计算解决方案。

时间：3月28日星期四，14:00-14:30

地点：上海张江科学会堂海科厅会议室2

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