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多家厂商布局GaN快充,2025年市场规模有望达600多亿元

来源:爱集微

#氮化镓#

2020-02-18

集微网消息(文/Jimmy),小米在日前举行的新品发布会上推出了氮化镓65W充电器引起市场对于第三代半导体的广泛关注。

中信证券最新研报认为,目前市面上已有多家厂商布局GaN快充,预计随着用户对便携性的需求提高,2025年全球GaN快充市场规模有望达600多亿元,同时加速GaN芯片在其他新兴领域对Si基产品的替代。

据小米介绍,小米氮化镓充电器具备65W功率,体积却只有同样功率的传统充电器的一半,具备小巧、高效、发热低等优点。让小米充电器具备如此多优点的“功臣”,就是氮化镓材料。

氮化镓(GaN)是第三代半导体材料之一。与第一代和第二代半导体材料相比,第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和度以及更高的抗辐射能力。

国内已经有不少企业抢滩第三代半导体。据了解,包括华为海思,三安光电、闻泰科技、士兰微、华润微、海特高新、华微电子、扬杰科技等在内的多家公司均已积极布局第三代半导体。小米此次的充电器采用纳微(Navitas)半导体的GaNFast充电技术。(校对/nanana)


责编: Aki

Jimmy

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