硅晶圆需求下滑?Sumco:没有客户砍价

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集微网消息,日系外资发表针对日本硅晶圆大厂胜高(Sumco)的最新报告指出,明(2019)年上半年硅晶圆需求可能出现修正,但目前Sumco还未见到客户提出砍价要求,对Sumco维持中立(Neutral)评等,目标价则维持在1,695日元。

报告指出,Sumco昨(20)日表示,用于存储器制程的12英寸(300mm)硅晶圆需求可能放缓,并可能对2019年上半年市况带来负面影响;该外资认为,在Sumco于11月发布第三季财报之后,近日硅晶圆需求的展望变得更差,且未来需求还有可能会变得比预期中更加疲弱。
报告也指出,因半导体应用于服务器、智能手机的终端需求持续减弱,也使12英寸(300mm)硅晶圆市场将出现修正的风险提高。

不过,Sumco也表示目前还未收到客户提出任何下调合约价的要求,且半导体需求的放缓也可能有受到其他公司新增产能的影响;在假设市场供给确实增加的情况下,Sumco有意调低产出量以支撑报价。另外,200mm(8英寸)硅晶圆的需求则维持稳定,主要是因车用需求的支撑。

台湾半导体硅晶圆龙头环球晶曾表示,目前12英寸硅晶圆每月630万片产出几乎全数卖光,8英寸很多客户还是缺货,而且希望增加分配量。预计明年供需仍紧张,价格持续看涨,环球晶明年价量齐扬,是非常健康的一年。

综上所述,半导体行业的冷风似乎没有冷却硅晶圆的热度,外资所担心的疲弱在明年恐怕不会到来。(校对/Aki)

责编: 刘燚
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