日系外资发表针对日本硅晶圆大厂胜高（Sumco）的最新报告指出，明(2019)年上半年硅晶圆需求可能出现修正，但目前Sumco还未见到客户提出砍价要求，对Sumco维持中立(Neutral)评等，目标价则维持在1,695日元。
报告指出，Sumco昨(20)日表示，用于存储器制程的12英寸(300mm)硅晶圆需求可能放缓，并可能对2019年上半年市况带来负面影响；该外资认为，在Sumco于11月发布第三季财报之后，近日硅晶圆需求的展望变得更差，且未来需求还有可能会变得比预期中更加疲弱。
报告也指出，因半导体应用于服务器、智能手机的终端需求持续减弱，也使12英寸(300mm)硅晶圆市场将出现修正的风险提高。
不过，Sumco也表示目前还未收到客户提出任何下调合约价的要求，且半导体需求的放缓也可能有受到其他公司新增产能的影响；在假设市场供给确实增加的情况下，Sumco有意调低产出量以支撑报价。另外，200mm(8英寸)硅晶圆的需求则维持稳定，主要是因车用需求的支撑。
台湾半导体硅晶圆龙头环球晶曾表示，目前12英寸硅晶圆每月630万片产出几乎全数卖光，8英寸很多客户还是缺货，而且希望增加分配量。预计明年供需仍紧张，价格持续看涨，环球晶明年价量齐扬，是非常健康的一年。
综上所述，半导体行业的冷风似乎没有冷却硅晶圆的热度，外资所担心的疲弱在明年恐怕不会到来。（校对/Aki）
