日本经济产业省14日发布消息称，将为半导体材料巨头SUMCO在佐贺县新建的硅晶圆工厂提供补贴，上限为750亿日元（约合人民币39亿元）。此举旨在夯实SUMCO拥有优势的硅晶圆制造基础，提升半导体产业竞争力。
相关负责人西村康稔在内阁会议后的记者会上透露了上述消息。西村指出，包括SUMCO在内的国内两家企业拥有全球超过一半的市场份额，日本在半导体材料领域占据优势。他表示，期待通过对SUMCO的补贴“带动日本半导体制造基础的进一步强化”。
据日本经产省介绍，SUMCO计划在佐贺县伊万里市和吉野里町这两地，分别建设硅晶圆制造与加工工厂。建设和设备投资费用预计共为2250亿日元。其中三分之一将由经产省提供。据悉，两家工厂均计划于2029年10月开始供应产品。
