11月16日，苏州的冬日清晨，2024年求是缘半导体联盟理事顾问闭门会议悄然拉开帷幕。这场以半导体产业未来为主题的年度盛会，吸引了来自全国及全球半导体领域的数百位嘉宾。这不仅是一次总结过去、规划未来的行业聚会，更是一次通过深度探讨与实践，推动产业升级的共同探索。
下午的主峰会上，联盟理事长陈荣玲以热情洋溢的致辞回顾了联盟自2015年成立以来的成长历程。他表示：“联盟从最初不到100名参会代表的小型组织，发展至今日拥有超过1900名个人会员和200多个单位会员的规模。这一切得益于国家政策的支持、地方政府的扶持，以及志愿者们的热情和无私奉献。”
陈理事长还特别提到，新的第三届理事会已经成立。在新的领导下，联盟将继续坚持“为半导体产业发展贡献力量”的宗旨，为会员企业提供优质服务，同时促进高校与产业界的合作交流。他强调：“我们将以开放、包容、合作的理念，不断加强与政府、高校、科研机构及产业界的协作，为国家半导体产业的发展发挥更大的市场影响力。”
面对当前全球政治经济环境的变化和半导体行业的外部压力，陈理事长表达了对未来的坚定信心。他指出：“求是缘半导体联盟作为公益性质的民间组织，希望在新科技和技术发展的大潮中，扮演好奠基石的角色，推动行业的韧性与快速发展，加速数字经济和人工智能转型，助力提升国家的整体实力与影响力。”
陈理事长还展望了联盟未来的方向，包括加强团队年轻化建设、成立技术领域专委会、促进供应链产业合作等。他表示：“我们非常荣幸地邀请到中国科学院院士杨德仁、华润微李虹博士等专家加入顾问团队，他们的参与将为联盟的发展提供强有力的技术指导。”
开幕致辞：凝聚力量，共促发展
主峰会上，苏州工业园区管委会副主任倪乾的开幕致辞令人印象深刻。他从苏州工业园区的产业布局谈起，介绍了园区在集成电路、第三代半导体等领域的成就及未来规划。苏州作为全国领先的半导体产业集聚地，产值接近900亿，其技术创新与市场拓展的成功经验为全国提供了样板。
江苏省半导体行业协会秘书长秦舒随后发表讲话。他不仅对求是缘半导体联盟年会的成功召开表示祝贺，还详细阐述了江苏省在推动半导体国产化进程中的举措。他指出：“作为国家半导体产业的重要集聚地，江苏省希望与求是缘半导体联盟携手深化合作，推动区域协同创新，共同迎接产业发展的机遇和挑战。”
SISPARK董事长、总裁张峰随后在致辞中分享了苏州及园区的发展成就。他以自己20年的园区工作经历为切入点，生动讲述了园区从农田起步到成为国内领先高科技园区的历程。他提到，苏州工业园区作为中国与新加坡合作的典范，凭借政策创新与产城融合模式，在30年间迅速发展为国家级开发区和高新区的标杆。他表示，园区通过基金支持、国际化合作及专业服务，为企业提供了全生命周期的成长保障。正如张峰所言：“苏州园区不仅是一座产业新城，更是创新创业者实现梦想的沃土。”
联盟成果：九年沉淀，迈向新高度
在“求是缘半导体联盟2024年度工作报告”中，副理事长徐小祥用详实的数据和事例，回顾了联盟过去一年取得的成绩。自2015年成立以来，联盟会员人数从不足百人迅速增长至超1900人，覆盖200多家单位会员。在过去的九年中，联盟在政策倡导、技术交流和市场拓展等方面持续发力，逐步成为中国半导体产业的重要平台。
今年，联盟完成了第二届理事会的历史使命，并迎来了新一届理事会的成立。新增的顾问团队包括杨德仁院士和华润微总裁李虹博士等。他们的加入不仅为联盟注入了新的力量，也进一步提升了联盟在产业中的地位和影响力。此外，联盟在团队建设方面也取得了突破，持续吸引年轻化、高素质的专业人才，以保持团队的活力与创新力。
求是缘半导体联盟副理事长兼秘书长，科意(KE)集团全球副总裁、中国区总经理徐若松介绍了求是缘半导体联盟第三届理事会的换届情况。他提到，新一届理事会共包括94名成员，其中荣誉顾问3位，顾问3位，理事88位，构成了覆盖全产业链的多元化结构。这些成员来自生产制造、芯片设计、设备研发、材料供应、高校研究等不同领域，全面体现了联盟开放性与协作精神。
“联盟换届不仅是组织结构的更新，更是凝聚行业力量、促进全产业链协同的契机。”徐若松最后强调，新一届理事会将继续以“开放、平等、合作”的理念为导向，为推动中国半导体行业的持续发展贡献更大力量。
技术突破与产业现状：专家视角解析未来
主题演讲环节是每年求是缘联盟年会的一大亮点，各位演讲嘉宾的分享紧扣半导体行业的最新趋势与技术挑战。
杨德仁院士：半导体材料的现状与挑战
在产业发展的关键时期，中国科学院院士、半导体材料领域专家杨德仁以全面的数据和严谨的分析，为大家描绘了当前中国半导体材料领域的现状与挑战。他指出，半导体材料分为元素半导体、化合物半导体和宽禁带半导体等多个领域，其中硅材料依然是核心，占据半导体器件市场的95%以上。然而，在全球12英寸硅片市场中，中国的市场份额依然较小，产业仍高度依赖国外供应。尽管如此，中国在中低端市场实现了突破，部分企业已开始涉足14纳米、28纳米的产品验证与生产。
杨院士还特别提到碳化硅和氮化镓等宽禁带材料的发展。他指出，中国在6英寸碳化硅衬底领域的技术已经接近国际先进水平，并在部分细分领域实现了市场份额的快速增长。但由于市场的过度乐观与重复建设，内卷与资源分散的问题日益严重。杨院士强调：“未来的关键在于整合资源，集中力量攻坚核心技术，避免低效的同质化竞争。”
最后，他呼吁行业加大对材料检测设备的研发投入。“没有材料，就没有芯片；没有检测设备，材料的品质无法保障。”他提出，在重点领域进行并购重组，加强资源整合，将是未来产业发展的重要方向。他以碳化硅为例，建议在现有基础上，通过优化资金配置和人才引进，打造真正具备全球竞争力的龙头企业。
李虹：融通产业链，共建新生态
华润微电子总裁李虹从产业全景出发，分析了中国半导体产业的现状与趋势。他指出，近年来，尽管中国经济增长面临挑战，但电子信息产业制造表现出超越传统制造业的增速，而集成电路作为新型生产力的重要组成部分，其价值尤为突出。
李虹认为，集成电路产业的两大驱动力分别是技术创新和应用牵引。在技术端，摩尔定律驱动的先进工艺持续突破，功率半导体等领域也在不断发展；在应用端，从个人电脑到新能源、汽车、人工智能等新兴领域，需求的多样化正推动产业加速扩展。李虹指出，中国在功率半导体领域已占据全球40%的市场份额，国内企业如比亚迪等已经在IGBT领域超越国际巨头。
他进一步提到中国半导体产业的生态变化。“中国市场的最大优势是全产业链的单一市场，这是全球独有的。”他举例说明了中国智能手机行业通过存储芯片分离方案的推动，不仅降低了对国际厂商的依赖，还实现了国产厂商如长江存储的快速成长。“芯片设计、制造、封测、设备与材料的深度合作，正在让整个生态更具韧性。”李虹最后表示，未来的发展在于融通产业链，强化终端应用与产业上游的协同创新，真正打造一个全球领先的产业生态。
莫大康与何晖：深度对话中国半导体的国产化与全球化
半导体行业资深观察家莫大康与OMDIA半导体研究总监何晖的对话，以“国产化与全球化的矛盾与平衡”为核心，深入探讨了当前中国半导体的现状与未来。
莫大康坦言，国产化是中国半导体产业无法回避的课题。尽管近年来中国在半导体领域取得了显著进步，部分领域甚至接近国际先进水平，但“卡脖子”的问题依然存在，尤其是在高端设备和材料上。莫大康强调，国产化的推进必须立足现实，通过“逐步替代”策略，在保证生存的前提下逐步提升竞争力。他指出：“国产化并不是一蹴而就的过程，而是每个企业通过这一过程提升自身竞争力的表现。”
何晖补充说，中国半导体产业的核心优势在于市场规模与全产业链的完整性。她认为，全球一半以上的芯片销往中国，形成了独特的市场吸引力，这既是机遇，也是挑战。何晖以比亚迪在IGBT领域的崛起为例，强调“中国企业在部分细分领域已经走在了前列，但在高端领域依然面临技术与市场的双重压力。”
两人还讨论了国际产业链的复杂性与美国打压的影响。莫大康指出：“尽管美国在设备和材料方面持续施压，但完全切断中美产业链的可能性并不大。中国市场的规模过于庞大，美国企业无法完全舍弃。”与此同时，他认为中国半导体产业必须通过整合资源与提高产品竞争力，逐步实现从“受制于人”到“独立自主”的转变。
最后，两人都对中国半导体产业的未来表达了谨慎的乐观。莫大康总结道：“中国的优势不仅在于市场规模，更在于市场背后的创新能力。通过集中力量攻克核心技术，加速国产化进程，中国半导体产业完全有机会在全球竞争中占据一席之地。”
主题分享：设备、软件与AI
设备国产化进程是本次年会的核心议题之一，尤其是在晶盛机电副总裁朱亮的演讲中得到了深刻体现。他从企业发展历程谈起，详细介绍了晶盛在蓝宝石、碳化硅材料设备领域的突破。他指出，国产设备在验证难、市场认知低的困境中，通过技术升级与客户服务的双轮驱动，正在快速提升市场占有率。
朱亮还提到，晶盛的目标不仅是实现对进口设备的替代，更希望通过技术迭代在全球市场上树立中国设备的品牌形象。结合晶盛的发展轨迹，可以看到国产化的成功背后是一个个企业的默默努力，也是整个行业协同合作的成果。
EDA²外部合作委员会主任郑云升在主题分享中，强调了美国在EDA领域内的主导地位和中国在全球市场中所面临的技术封锁问题。EDA²组织成立以来，致力于提供全球第二选择以打破垄断，并在国家层面上解决“卡脖子”问题。目前，国内已在EDA工具研发方面取得关键进展，实现了从“无到有”的突破，并在某些工具领域达到了领先水平。
未来，EDA平方将聚焦于技术加速与创新，通过“议芯堂”等项目进一步推进产学研用的紧密结合，并积极打造国际标准，推动全球合作。同时，组织也将着手推广EDA工具，强化用户单位的协作，并借助算力中心和云服务等新兴技术平台，打造多元化的半导体供应链，增强全球竞争力。
华为半导体解决方案架构师孙磊的主题分享，则让与会嘉宾们看到了AI技术在赋能半导体产业中的潜力。他系统性地介绍了华为在过去十多年中如何逐步将AI技术嵌入研发、生产及供应链管理中，并通过数据挖掘、建模分析等手段显著提升了生产效率与质量控制水平。
孙磊还提到，华为的AI实践并非仅限于内部应用，而是逐步向外部生态开放。例如，通过开放平台，为中小企业提供定制化AI解决方案，从而推动整个行业的智能化转型。
分论坛：聚焦产业热点，探讨未来之路
年会第二日，以半导体设计与封测、第三代半导体技术与制造供应链、创投与并购、绿色厂务与智能制造为主题的四大分论坛同步展开。与会嘉宾们从不同领域切入，深度交流观点与实践经验，为中国半导体行业的发展注入了新的启发与活力。
在半导体设计与封测论坛上，讨论围绕芯片测试的技术瓶颈及创新解决方案展开。杭州芯翼科技总经理郑尊标以测试数据分析SaaS平台为例，详细介绍了如何通过大数据分析提升IC设计公司的品控能力，而上海泽丰半导体董事长罗雄科则分享了在大算力芯片可靠性测试中应对复杂性挑战的经验。圆桌论坛“半导体设计及封测的创新与挑战——共谋产业芯未来”邀请了多位产业专家共同探讨，包括晶丰明源LED事业部总经理杨彪、杭州行芯科技董事长贺青、华天科技技术总监郭小伟，以及江苏芯缘半导体质量运营总监张远鹏等。嘉宾们一致认为，智能化测试是行业未来的方向，通过将大数据与人工智能融入测试流程，能够显著提升效率与准确性，同时需加强上下游企业的协同创新。
制造供应链与第三代半导体技术论坛聚焦于第三代半导体材料的技术突破与产业化应用。魅杰光电科技创始人温任华在演讲中指出，碳化硅功率半导体的广泛应用正在重塑行业格局。山东大学研究员彭燕则展示了金刚石材料在高功率和高频领域的潜力，她强调，这类新材料在未来可能成为关键技术突破点。浙江大学特聘研究员王珩宇分享了碳化硅超级结器件的最新进展，而华中科技大学研究员梁琳则提出了压控型功率半导体器件状态感知研究的创新思路。在圆桌论坛“新应用新工艺推动制造供应链创新发展”中，与会嘉宾包括上海新微科技董事长任佳、浙江泓芯新材料董事长吴慧明、迅势科技创始人张志军，以及上海凌恒工业自动化创始人李宇祥。大家认为，推动供应链创新需要全产业链的紧密合作，同时要将新材料的研发与产业需求更好地结合起来。
创投与并购论坛则从资本视角分析了半导体行业的发展路径。中泰证券投资银行业务委员会执行总经理姬文状在演讲中指出，资本市场对AI芯片、第三代半导体等领域的兴趣正在不断增长。他认为，未来这些方向将吸引更多投资进入。在特邀访谈环节，炬芯科技董事长周正宇与正海资本合伙人花菓分享了创投如何在早期企业成长中扮演关键角色，并购又如何助力企业整合资源，实现技术突破与规模扩张。圆桌论坛“半导体行业创投及并购的机会选择”吸引了多位资深嘉宾参与，包括上海强华实业副总经理周韦军、艾森股份副总经理谢立洋、纳芯微监事元禾重元合伙人王龙祥，以及吾拾微电子创始人沈达。他们一致认为，资本对产业的助力不仅在于资金支持，更在于通过资源整合与战略引导，帮助企业快速进入竞争核心。
绿色厂务与智能制造论坛则以数字化与绿色技术为核心展开讨论。十一院苏州分院二所所长刘阳在演讲中展示了高效机房的能源控制策略，通过智能管理系统实现了显著的节能效果。浙江创芯集成电路厂务经理席蒙则分享了该公司在能源管理实践中的经验，包括如何通过优化用电策略降低生产成本。格创东智半导体行业专家杨峻进一步提出，智能制造不仅仅是技术升级的问题，还涉及到如何在成本、效率和质量之间找到最佳平衡点。在随后的圆桌论坛中，来自不同行业的专家展开了热烈讨论，包括杭州源牌科技董事长叶水泉、戴尔科技集团半导体行业首席架构师尹升辉、杭州士兰微电子IT中心总监卢观进，以及上海金瑞铂智能科技销售总监周舟。大家一致认为，绿色制造和智能化生产将成为未来半导体产业的基本要求，而这一转型需要产业链各环节的密切配合。
分论坛结束后，联盟为参会嘉宾精心安排了参观走访活动，带领与会者深入了解苏州的半导体产业生态。参访的胜科纳米（苏州）有限公司作为国内领先的半导体检测服务提供商，展示了其在先进半导体制程分析中的技术实力。随后，嘉宾们来到苏州苏试试验集团，了解其在电子元器件可靠性测试及环境模拟技术上的创新成果。另外还有国家第三代半导体科技创新中心，嘉宾们深入参观了中心的研发设施，并与科研团队进行了技术交流。此次参访活动不仅展现了苏州在半导体产业链中的强大实力，也为参会者提供了更直观的行业洞察。
通过一天紧凑且高效的讨论与实践走访，参会者对中国半导体行业的现状与未来有了更加清晰的认识。正如联盟理事长陈荣玲所言：“我们在挑战中寻求机遇，在合作中凝聚力量。中国半导体产业的发展，需要每一个环节的共同努力。”从会场的思想碰撞到产业一线的实地观察，本次年会充分体现了行业对未来发展的信心与决心，为中国半导体迈向全球化注入了新的动力。
结语：迈向全球化的中国半导体
从会议开幕到分论坛闭幕，2024年求是缘半导体联盟年会为行业奉献了一场内容丰富、视角多元的思想盛宴。这不仅是一次总结与展望，更是一次凝聚共识的行动号召。通过技术突破、产业协同与资本助力，中国半导体产业正迎来新的增长曲线。在全球竞争愈发激烈的背景下，这场年会所释放的信心与决心，将成为点燃未来的关键力量。
