1、软件、硬件+生态，Arm 正从 AI 数据中心挑战者向引领者转变
2、MAU3202芯片发布，联芸科技完善存储产品布局，为品牌跃升注入新动力
3、【IC风云榜候选企业87】雅特力科技：专注高效能MCU，助力客户实现产业升级
4、【IC风云榜候选企业88】盈富泰克：前瞻布局电子信息核心领域，专注早期创业投资
5、【IC风云榜候选企业89】硅芯科技：打造新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA平台，助力集成电路产业升级
6、【IC风云榜候选企业90】通格微：持续深耕半导体新型材料领域 致力成为玻璃基精密线路板世界级领先者
1、软件、硬件+生态，Arm 正从 AI 数据中心挑战者向引领者转变
11 月 19 日，Arm 一年一度最重要的技术盛会 Arm Tech Symposia 在上海开启了中国大陆行程的第一站。以“让我们携手重塑未来”为主题，本届技术大会汇聚了多位全球顶尖的技术领袖、生态伙伴和开发者，共同展示和探讨 AI 时代下基于 Arm 技术的创新成果和未来趋势。
本次活动不仅是 Arm 汇聚生态伙伴共谋 AI 未来的一次盛会，更是 Arm 转型为计算平台公司后，展现其雄厚实力的舞台。会上，Arm 深入剖析了 AI 对计算的新需求，并分享了其从硬件、软件及生态系统三大支柱出发，如何携手合作伙伴共同把握 AI 发展的宝贵机遇。自转型以来，Arm 在智能终端、汽车、数据中心及智能物联网 (AIoT) 等多个领域均取得了显著进展，尤其是数据中心领域，Arm 近年来迅速崛起，如今已稳固占据市场的重要位置。
近两年，生成式 AI 的快速崛起，形成一股强劲的智能科技浪潮，推动数据中心与基础设施领域的智能化水平持续发展。然而，生成式 AI 在对硬件快速赋能的同时，也对芯片提出了更高的需求——更强的计算性能与更高的能效比，这些市场需求成为了芯片厂商必须应对的新挑战。
对此，Arm 基础设施事业部产品解决方案副总裁 Dermot O'Driscoll 在主题演讲中指出，“人工智能时代带来了多元化的计算需求，计算基础设施也必须随之进化。芯片不再是传统上的构建一系列独立的组件，这样的方法将导致功效或性能的浪费。产业需要整体的开发解决方案。Arm 很早之前就洞察到这一趋势，致力于打造计算系统平台，通过对硬件、软件、生态系统等多个层面的整合，协力加强与行业伙伴的合作，可以为业界提供更加高效的算力支撑。”
Arm 中国区业务全球副总裁邹挺在开场致辞中也指出，Arm 通过先进的计算平台的打造，与合作伙伴一起携手将 AI 加速应用到数据中心、手机、PC、汽车等各个领域，将持续助力行业的创新发展。
六年演进之路，Arm 打造 Neoverse CSS 高效 AI 平台
生成式 AI 浪潮来袭，从 ChatGPT 到 Sora，再到最新版的 GPT-4o1，大模型版本的推陈出新更胜以往，涌现出的计算需求也越来越多样，这让数据中心需要处理的任务越来越复杂。行业不得不开始寻求能帮助他们快速推出适合生成式AI时代的计算解决方案。结论是，一套预集成、预验证、软硬件结合的底层计算解决方案。
Arm在2018年发布基础设施市场的产品规划以来，Neoverse 平台已发展出 V、N、E 三大产品系列，其中国内阿里云也基于 Armv9 的 Neoverse 推出倚天 710。根据阿里云智能集团研发副总裁，龙蜥社区理事长马涛在主题发言中的介绍，AI时代数据中心的通用计算仍将以 CPU 为中心。也正是基于这样的认识，早在 2021 年阿里云便基于Armv9 架构开发了倚天 710，目前已成功应用在阿里云数据中心。128 核心，主频达到3.2GHz，同时采用软硬件融合的方式，可以满足云原生创新设计对性能和稳定性的要求，有效提升了系统的效率和扩展性。
而在 2023 年，Arm 进一步扩展了 Neoverse 产品路线图，首度推出 Neoverse 计算子系统 CSS，通过整合 IP 核心、互联产品以及软件和工具，满足快速变化的 AI 数据中心的需求。据悉，Arm 一家合作伙伴通过使用 Neoverse CSS 节省了长达 80人/年的工程师时间，另一个合作伙伴案例则是从项目启动到流片仅耗时 9 个月。而微软首款专为云计算打造的定制芯片——Azure Colbat 100也就是基于 Neoverse CSS 而设计。
赋能云原生软件，提升效率、性能和灵活性
随着生成式 AI 的迅猛发展，强劲的硬件性能固然重要，但为开发者提供全面、高效的解决方案同样不可或缺。一个多元化且强大的软件生态系统，正是支撑 AI 产业持续壮大的核心要素。在今年 Arm 年度技术大会上，Arm 数次强调了对软件的持续加大投入与重视。
邹挺在接受记者采访时表示， 中国市场具有极强的创新活力。对Arm来说，中国不仅是Arm重要的业务市场，更是驱动Arm技术产品不断升级迭代的重要源泉。因此，Arm高度重视中国市场，并将持续致力于为中国软件和开发者提供更多赋能与支持。近日，中科创达与Arm合作成立了中国大陆首个 Arm SystemReady Devicetree 合规实验室。它将为采用 Arm 处理器的开发者提供更加有力的支持，助力芯片厂商、OEM 及 ODM 等开发出标准化、可互操作的设备，无缝对接全球物联网生态系统。再比如，此前 Arm 与 vivo 合作成立联合实验室。vivo 发挥贴近终端用户的优势，提供关于用户体验的深入分析与场景认知，而 Arm 则贡献其底层技术和工具，成为在软硬件技术上协同创新的典范。
在社区方面，Arm 与阿里云、平头哥、中兴新支点等公司联合组建了龙蜥社区 Arm 工作组。结合 Arm 在生态系统上的技术及经验积累，通过资源共享、生态共建、社区共治等模式，可以在开放的环境中激发出更多技术创新的潜力。此前，Arm还加入了 OpenCloudOS 操作系统开源社区。OpenCloudOS 是由多家厂商和腾讯共同打造的国产开源操作系统之一。Arm 的加入对于 OpenCloudOS 社区建设，以及推动国产操作系统的发展都将起到积极作用。
正如 Arm 在初期发布 Neoverse 产品时所强调的，过去十多年在软件的努力终于开始崭露头角，而持续的软件生态投入也是让 Arm 站稳行业地位的一大关键要素。
汇聚生态之力，为AI数据中心提供新解
生态从来都是 Arm 的优势所在，Dermot 在采访时还特别强调，无论是在硬件还是软件上的努力，Arm 都是在致力于打造一个赋能创新的产业生态，通过 Arm 计算平台持续为合作伙伴赋能，进而推动 AI 和芯片领域的持续创新。2023 年，Arm 启动的 Arm 全面设计(Arm Total Design)生态项目就是这方面的一个有力证明。
Arm 全面设计生态项目旨在通过促进行业合作伙伴之间的合作，加速开发面向人工智能、高性能计算和数据中心应用的定制芯片解决方案。经过了一年的发展， Arm 全面设计生态系统迅速扩张，已经有 30 家公司加入。
Arm 全面设计生态项目所构建的整个生态圈包括了芯片设计公司、软件公司和代工厂，可以支持从设计到制造的整个开发过程，使用 Neoverse 计算子系统 (CSS)，通过提供标准构建模块和集成第三方组件的能力简化芯片开发，共同打造先进的芯粒和片上系统。包括 Alphawave、Cadence 和 proteanTecs 等，正通过 CSS 在先进节点上验证第三方 IP 产品，以确保其符合Arm 规范和标准。Arm 全面设计的合作伙伴可以在先进节点上构建基于 CSS 的定制芯片，并获得无缝的开箱即用的软件体验。
Arm 全面设计生态项目近期最新的案例之一，是来自 Arm、三星晶圆代工、ADTechnology 和 Rebellions 之间的合作，开发了基于 Neoverse CSS V3 的 AI CPU 芯粒平台，专为 AI/ML 训练、云端计算和高性能计算工作负载而设计，采用了三星2nm工艺制造，应用了 GAA（Gate-All-Around）晶体管技术，提供了优越的性能和上佳的供电效率，预计 AI 工作负载的效率将提高 2 到 3 倍。
对此，Dermot 指出，芯片公司在过去的十年之间都在不断尝试和推进 Chiplet 技术的发展与落地。随着异构计算的发展，目前芯片行业对 Chiplet 的需求更加明显。Arm 一直致力于与合作伙伴一起赋能 Chiplet 方案，包括推进 Chiplet 的标准化，推进 Chiplet 的测试方案，提升它的可利用性等。
随着 AI 的迅猛普及，其关注点已从单纯的算力优先转向追求性能与成本的完美平衡。Arm 凭借其高能效、低能耗的独特优势，以及其强大的计算平台、软硬件生态，正在数据中心市场中迅速崛起，成为一股不容忽视的力量。如今，Arm 正稳步前行，在从挑战者向引领者的转变之路上不断迈进。
2、MAU3202芯片发布，联芸科技完善存储产品布局，为品牌跃升注入新动力
通用闪存存储（UFS）作为一种高速、低功耗的存储解决方案，目前已广泛应用于移动设备、消费电子产品和汽车等领域。随着5G技术的普及、人工智能和物联网的快速发展，高速数据传输和大容量存储的需求不断增长，存储供应链推动存储从eMMC走向了UFS，并在一代代的升级中，为智能手机等终端消费电子产品带来更好的使用体验。QYResearch最新调研报告显示，2023年全球通用闪存存储（UFS）市场销售额达到了103亿元，预计2030年将达到131亿元，年复合增长率（CAGR）为6.7%（2024-2030）。全球UFS市场规模预计将在未来几年内保持高速增长，尤其是在智能手机、平板电脑、AR/VR设备等高需求领域，市场前景广阔。
成立于2014年的联芸科技，从消费类SATA固态硬盘（SSD）主控芯片起家，经过十年深耕，已经完成了从SATA到PCIe 5.0固态硬盘（SSD）主控芯片的产品布局，并实现了消费级、企业级、工业级固态硬盘（SSD）等应用领域全覆盖。
为抓住嵌入式存储市场机遇，联芸科技近期推出了首款嵌入式存储主控芯片——MAU3202。据了解，该芯片支持UFS 3.1标准，并基于M-PHY 4.1和UniPro 1.8标准开发，确保与最新技术的兼容性。该主控芯片支持2CH X 8CE，最大支持16颗NAND芯片叠加，提供高达2TB的大容量支持，满足高端移动设备和消费电子产品的存储需求。
在接口方面，MAU3202可支持UFS 2.2标准，客户可根据需求进行不同的产品选择和管理；在频率方面，MAU3202可搭配闪存接口速率在1600MT/s—3200MT/s范围内的NAND颗粒，并实现满速性能，满足多种应用场景需求。另外，MAU3202的闪存接口速率最高为3200MT/s，达到行业领先水平；搭配该嵌入式存储主控芯片的终端产品，可以充分发挥UFS 3.1标准下的理论极限速度，为用户提供极速体验。值得注意的是，MAU3202还集成了联芸科技自主研发的第三代Agile ECC技术，提供先进的纠错能力和自适应功能，可确保数据存储的可靠性。
据联芸科技介绍，MAU3202不仅适用于消费级产品，还能满足工业级应用需求，可为不同领域的客户提供定制化解决方案；凭借其出色的性能和广泛的兼容性，该产品已获得业内多家知名厂商关注，并进行导入、测试，预计很快可在众多行业实现批量应用。
作为联芸科技首款嵌入式存储主控芯片，MAU3202的推出，标志着联芸科技在产品布局上的又一重大进展，为品牌加速向上注入新的活力。至此，在数据存储主控芯片领域，联芸科技已完成了从固态硬盘(SSD)主控到嵌入式存储主控的双赛道布局；在接口方面，已实现从SATA、PCIe Gen3、PCIe Gen4、 PCIe Gen5及UFS3.1等接口标准的全覆盖；在应用场景方面，可满足消费级、工业级、企业级等应用场景对数据存储主控芯片和解决方案的全方位合作需求。
可以预见，随着对市场前沿发展趋势的深刻理解，以及对芯片技术的投入和创新力度持续加大，联芸科技未来将会确立更多具有较高前瞻性和创新性的研发方向，为市场和客户带来更多在制程、性能、功耗、兼容性、稳定性等方面具备核心市场竞争力的集成电路芯片产品和解决方案，将有效助推上游半导体与集成电路设计市场的稳步发展和下游应用领域的繁荣。
3、【IC风云榜候选企业87】雅特力科技：专注高效能MCU，助力客户实现产业升级
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】雅特力科技（重庆）有限公司（以下简称：雅特力科技）
【候选奖项】年度市场突破奖、年度技术突破奖、年度优秀创新产品奖
雅特力科技于2016年成立，是一家致力于推动全球市场32位微控制器（MCU）创新趋势的芯片设计公司，拥有领先高端芯片研发技术、完整的硅智财库及专业灵活的整合经验。专注于ARM® Cortex®-M4/M0+的32位微控制器研发与创新，提供高效能、高可靠性且具有竞争力的产品。自2018年正式对外销售至今，累积了相当多元的终端产品成功案例，广泛地覆盖工控、电机、车载、消费、商务、5G及物联网等领域，助力客户实现产业升级。
雅特力为电机驱动应用量身打造的电机专用微控制器新品——AT32M412/M416，采用ARM®Cortex®-M4F内核，高达180MHz CPU主频，128KB闪存（Flash），另有1KB OTP数据存储空间，可实现产品双备份OTA升级需求，如电动两轮车、冰箱压缩机、洗碗机、洗衣机等应用。
AT32M412/M416还具备高度集成的设计和强大的外设资源，满足电机应用不同功能需求及高速连接需求，包括4个具有可编程增益（PGA）功能的运算放大器（OP），2个比较器（CMP），2个USART、2个I²C、2个SPI/I²S、1个专为电机控制设计的PWM高级定时器，5个16位通用定时器、2个基本定时器、2个12位共18个外部通道高速ADC（采样率高达2.5Msps）、2个DAC，以及多达46个快速GPIO端口，广泛适用于电动两轮车、电动摩托车、助力车、洗衣机、压缩机、变频器、工业风机、伺服电机及电动工具等电机应用。
AT32F405则是一款HS USB MCU，其以ARM®-Cortex®-M4F为核心，高达216MHz的CPU运算速度，提供大容量256KB Flash和96+6KB SRAM。AT32F405集成独立的HS USB OTG（内建PHY）与FS USB OTG（设备模式均支持无晶振Xtal-less）接口，有效提升产品传输速率，在市场应用中有着突出表现，满足高阶电竞键鼠市场、工业自动化、USB周边、物联网（IoT）及消费性电子等各种需高运算、高速USB应用需求，综合性能超越业界同级HS USB OTG芯片。并提供最小封装体积4×4mm，满足各类小体积无线USB Dongle需求。基于雅特力AT32F405的电竞键鼠应用方案可达到8k Report Rate的响应速率，通过拓展外部RF可实现三模连接，即USB+BLE+2.4G模式，为游戏玩家提供了更加流畅、快捷的输入体验。
AT32F405也拥有丰富外设接口，除扩展1个采样率高达2Msps的12-bit ADC，还包括1个QSPI、1个CAN、8个UART、3个SPI、1个独立全双工I²S、3个半双工I²S与3个I²C，提供更高效的运算能力和传输速率，助力设计人员弹性开发产品功能，满足高阶电竞市场、工业自动化、USB周边、物联网（IoT）及消费性电子等各种需高运算、高速USB应用需求。
AT32F421系列MCU着眼于取代及提升传统Cortex®-M0/M3产品的解决方案，导入Cortex®-M4架构的高速主流平台，采用120MHz的CPU运算速度与内建数字信号处理器（DSP），最高可支持64KB闪存存储器（Flash）及16KB随机存取存储器（SRAM）。
AT32F421系列MCU片上还集成了多达2个USART、2个SPI（可复用I²S）、2个I²C、1个16位高级定时器、5个16位通用定时器，和5通道DMA控制器。同时还扩展了1个高速轨到轨输入/输出模拟电压比较器，1个采样率高达2M SPS的12位15通道高速ADC，最短采样时间仅54ns，全部转换时间仅0.5us，非常适合应用于单电阻电流采样的驱动器，可在极短的采样时间窗口正确采样，充分满足高速数据采集、混合信号处理和工业控制与电机应用需求。
基于雅特力AT32F421C8T7的电动两轮车电机控制应用方案，可实现三合一方案，集电控系统、动能回收系统和BMS电池管理系统于一体，真正做到电量准、续航远和骑行舒适，极大提升了该领域电机驱动器的效能，同时销量领跑中高阶电动两轮车电机驱动MCU市场。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度市场突破奖】
旨在表彰2024年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
2、产品的销量及市场占有率（40%）；
3、企业营收情况（30%）。
【年度技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
1、技术的原始创新性（50%）；
2、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
3、产品的市场前景及经济社会效益（20%）。
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。
【评选标准】
1、技术或产品的主要性能和指标（30%）；
2、技术的创新性（40%）；
3、产品销量情况（30%）。
4、【IC风云榜候选企业88】盈富泰克：前瞻布局电子信息核心领域，专注早期创业投资
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】盈富泰克创业投资有限公司（以下简称：盈富泰克）
【候选奖项】年度最佳投资机构奖、年度最佳早期投资机构奖、年度最活跃投资机构奖
盈富泰克创业投资有限公司，自2000年4月成立以来，便致力于在大中华区域挖掘并投资具有潜力的高科技企业，推动中国高新技术产业化进程。作为国家发展改革委、证监会及行业协会认证备案的专业创业投资和股权投资管理机构，盈富泰克凭借其卓越的投资业绩和深厚的行业积淀，已成为国内知名的创投机构。该公司凭借卓越的集成电路创业投资业绩，成为国家集成电路产业投资基金管理机构——华芯投资管理有限责任公司的股东。
目前，盈富泰克管理的创业投资母基金和直投基金规模超过160亿元，其中包括两支国家创业投资引导母基金和两支国家级创业投资基金。该公司还接受工业和信息化部、财政部的委托，管理电子发展基金创业投资项目，是唯一认可的委托管理机构；同时，也是国家发展改革委、财政部委托管理国家产业技术研究与开发资金创业风险投资项目的两家受托管理机构之一。
盈富泰克自成立之初，便前瞻性地布局半导体、基础软件、电子材料与装备等电子信息核心技术领域。其投资的企业中，90%以上为电子信息领域企业，80%以上为早期创业企业。截至2024年9月，盈富泰克投资企业中已有23家上市企业，为行业培育了众多龙头骨干企业，展现了其在高科技投资领域的深厚实力和卓越贡献。
在半导体领域，盈富泰克更是表现突出。半导体领域累计投资8个项目，投资金额1.3亿元。其中，被投企业灿芯半导体（上海）股份有限公司已成功报会。
此次，盈富泰克竞逐IC风云榜多个奖项，包括年度最佳投资机构奖、年度最佳早期投资机构奖、年度最活跃投资机构奖等，并成为候选企业。
本年度（2023年10月至2024年10月），盈富泰克投资了13个均处于A轮前的项目，包括槃实科技、帕西尼感知科技、曙芯微电子、秩益科技、玻色量子、向量栈科技、立羽半导体、芯瞳半导体、安易控动力、元存半导体、索鲁达科技、数渡科技、大有半导体等多家高科技企业。其中半导体领域投资占比超六成。
此外，盈富泰克本年度实现了2个项目的退出。在投资回报方面，盈富泰克同样表现出色，本年度项目退出收益率为45%。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳投资机构奖】
基于国际产业竞争的使命和责任，我们需要一批优秀地专注于半导体产业的投资机构发挥重要引领作用，带领一众创新型企业披荆斩棘、加速国产替代。
“年度最佳投资机构奖”旨在表彰专注半导体并在本年度做出突出贡献、贡献了最多资本与技术、投向更多半导体新兴企业的头部机构。
【报名条件】
1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；
2、基金管理规模不低于10亿人民币；
3、成立时间≥3年。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模20%；
3、投资项目个数（年度）40%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%。
【年度最佳早期投资机构奖】
半导体行业细分领域众多、专业性强且技术壁垒很高，存在投入大、周期长、风险高的投资特点，对专注早期投资的投资机构，是行业理解力、趋势判断力、技术评估力、资源整合力等综合能力的挑战和考验。
“年度最佳早期投资机构奖”旨在表彰本年度在半导体早期投资领域表现优异的投资机构。
【报名条件】
1、专注半导体早期投资，普遍以领投形式参与企业A轮及以前轮次融资；
2、基金管理规模不低于10亿人民币。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模10%；
3、投资项目个数（年度）20%；
4、投资项目总金额（年度）15%；
5、行业影响力15%；
6、投资阶段（A轮及以前的所投项目数量占比）30%。
【年度最活跃投资机构奖】
近年来，半导体领域投资逐步迈入低潮期，资本活跃度逐步减弱。
“最活跃投资机构奖”旨在表彰在半导体领域勤耕不辍，始终坚守半导体投资阵线，出手频次靠前的投资机构。
【报名条件】
1、年度投资项目案例数≥5个；
2、基金管理规模不低于3亿人民币。
【评选标准】
1、年度退出项目数量60%；
2、管理资金规模20%；
3、行业影响力20%。
5、【IC风云榜候选企业89】硅芯科技：打造新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA平台，助力集成电路产业升级
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】珠海硅芯科技有限公司（以下简称：硅芯科技）
【候选奖项】年度创业芯星奖、年度技术突破奖
【候选人】珠海硅芯科技创始人兼技术总监赵毅
【候选产品】3Sheng堆叠芯片EDA平台
珠海硅芯科技有限公司（以下简称“硅芯科技”）成立于2022年，主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。硅芯科技自主研发的3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台及系列核心产品，解决国产芯片“卡脖子”难题，为实现国产自主可控的堆叠芯片设计领域奠定了坚实基础，助力国内芯片设计行业产品升级迭代。
硅芯科技汇集了来自国内外的杰出人才，组建了一支实力强大的研发团队。核心团队具备超过15年的堆叠芯片EDA研发经验和技术积累，引领团队持续深耕堆叠芯片EDA工具的技术创新与迭代。硅芯科技研发和市场团队成员均来自众多国内外知名企业，拥有AI、集成电路、EDA研发、软件开发与后端仿真领域的丰富经验，凭借深厚的专业技能和卓越的行业洞察力，共同推动硅芯科技不断向前发展。
硅芯科技自主研发了3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台，包含物理设计、分析仿真和测试容错三大板块。目前，硅芯科技主营业务包括堆叠芯片设计服务，可根据客户的具体需求，提供专业的2.5D/3D设计服务，打造堆叠芯片设计方案，确保设计精准、性能卓越，满足各类应用场景需求。硅芯科技2.5D/3D堆叠芯片EDA 工具，为芯片设计流程高效实现2.5D/3D系统设计集成，完成设计环节快速迭代，提供全面的技术支持，涵盖系统级设计工具、2.5D Chiplet划分工具、2.5D D2D集成解决方案、3D IC物理设计解决方案、2.5D Chiplet 可测试设计解决方案、2.5D/3D热电协同分析工具等系列技术支持。
在技术创新方面，硅芯科技取得了显著成果。通过堆叠芯片设计模式，硅芯科技成功将芯片从平面扩展到立体，不仅解决了面积有限的问题，还缩短了数据传输路径，降低了延迟，提升了信号传输效率，使产品性能提升了数倍。此外，硅芯科技自主研发的TSV布局工具在设计时充分考虑了TSV互连，同时加入了高效的散热通道，不仅解决了散热问题，还降低了整体能耗。硅芯科技的技术创新还表现在算力提升和多协议兼容性等方面。
硅芯科技致力于构筑坚实的专利壁垒，迄今为止已成功申请并授权了数十件知识产权，确保了公司核心技术的持续发展。公司与国内外顶尖科研单位、国内头部先进封装制造产线达成战略合作，对接了国内龙头RISC-V, AI, GPU, DPU, NPU, FPGA, 硅光芯片等系列芯片设计企业，开展研发合作与交流。
自成立以来，硅芯科技的经营状况良好，成立初期已累计完成1300万元融资，估值超亿元。目前，该公司已启动下一轮融资，预计融资金额2000万-3000万元。同时，硅芯科技在各类科技赛事中表现突出，荣获了多项荣誉奖项，包括珠海市新质生产力企业、2024年中国深创赛二等奖（罗湖赛区一等奖）、2023年度广东“众创杯”创新创业大赛金奖、2023年度“创客广东”“创客中国”创新创业大赛系列等。
此次，硅芯科技竞逐“IC风云榜”年度创业芯星奖、年度技术突破奖，并成为候选企业，珠海硅芯科技创始人兼技术总监赵毅成为候选人。
赵毅，集成电路设计专家，副高级职称，珠海硅芯科技创始人兼技术总监，荣获珠海市及常熟市领军人才称号。赵毅博士毕业于英国南安普顿大学，师从英国皇家科学院院士Hashimi教授，从2008年开始研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法，是当时世界最早期研究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一，并与IMEC比利时微电子研究中心共同进行3D IC 成果验证。
赵毅博士在三维集成电路设计领域已有15年以上的研发经验，主要研究领域包括超大规模集成电路设计、SOC系统设计、三维集成（堆叠）电路设计3D IC、人工智能芯片、边缘计算物联网芯片设计和可测试芯片设计；参加和主持多项低功耗芯片可靠性设计项目——《三维（堆叠）芯片的布局架构算法研究》《基于TSV的三维集成电路片上测试系统设计》等项目。他在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试性设计及可靠性保障等方面取得了世界领先成果，以及在国际顶尖期刊上发表多篇论文，论文成果曾荣获VLSI-SOC国际最佳论文。
赵毅博士于2022年12月创办珠海硅芯科技有限公司，带领团队自主研发2.5D /3D堆叠芯片设计的EDA软件产品。作为行业新兴的领军企业，硅芯科技自成立以来不到两年的时间里，凭借其技术实力和迅猛的发展势头，目前产品已经获得市场和客户的验证及认可，项目也在科技赛事中屡创佳绩。同时，他在广东省集成电路人才培养基地担任产业教授，长期兼任珠海南方集成电路设计服务中心（ZHICC）高级顾问，致力于集成电路人才培养，开展产学研及核心技术攻关项目。赵毅博士的职业生涯展现了其在集成电路设计领域的深厚造诣和卓越贡献。
硅芯科技凭借创新产品——3Sheng堆叠芯片EDA平台成为本届“IC风云榜”候选企业。
硅芯科技自主研发的3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台，包含物理设计、分析仿真和测试容错三大板块。涵盖Partition（划分）、Placement（布局）、Routing（布线）、SI（信号完整性）、PI（电源完整性）、Thermal（热仿真）、DFT（自动测试）及Fault Tolerance（容错）八大点工具，能够有效将传统的2D芯片拆分成2.5D/3D堆叠芯片。通过堆叠芯片设计能够实现更高性能、更高集成度、更低功耗和更高可靠性的芯片系统，进而实现产品性能提升和成本降低，帮助客户在设计阶段解决各种问题，保证产品市场竞争力。
硅芯科技推出的3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台，凭借其独特的创新特性，显著提升了芯片的性能表现，并有效降低了芯片制造成本。这一平台不仅为芯片设计工程师们提供了强大的工具支持，使他们在设计过程中能够更加高效地进行工作，还确保了最终用户能够获得更加稳定和高效的芯片产品。
堆叠芯片技术在多个领域都有着广泛的应用价值，如消费电子、数据中心、云计算等，显著提升了服务器的运算能力和存储效率；同时，在自动驾驶、人工智能等前沿科技领域，堆叠芯片技术也为相关应用提供了强大的算力支撑。
目前，硅芯科技的产品已经在国内领先的芯片设计企业、先进封装厂、科研机构以及高等院校中得到了广泛验证，不仅推动了国内芯片产业的发展，还能助力多个关键领域实现重大突破。展望未来，硅芯科技有望进一步巩固其在行业中的领先地位，成为国内堆叠芯片后端设计全流程EDA领域的引领者，为我国半导体产业的自主创新发展提供强有力的技术支持。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度创业芯星奖】
星星之火，可以燎原。中国半导体的发展，离不开创业芯势力的参与。
“年度创业芯星奖“旨在表彰不惧挑战、敢想敢为，带领团队突破创新，用技术影响行业的优秀创业者。
【报名条件】
1、公司成立时间两年以内（以工商登记日期起算）；
2、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力；
3、候选人需要是公司实控人或核心创始人；
4、深耕半导体某一细分领域，竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先。
【评选标准】
1、团队完整性（20%）
2、技术创新性（30%）
3、产品进度（30%）
4、行业影响力（20%）
【年度技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
技术的原始创新性（50%)；
技术或产品的主要性能和指标 (30%)；
产品的市场前景及经济社会效益（20%）。
6、【IC风云榜候选企业90】通格微：持续深耕半导体新型材料领域 致力成为玻璃基精密线路板世界级领先者
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】湖北通格微电路科技有限公司（以下简称：通格微）
【候选奖项】年度市场突破奖、年度技术突破奖
玻璃基板被认为是支持AI芯片爆炸式增长所需的下一代先进半导体封装技术的关键材料。凭借其超越常规的物理化学特性，玻璃基板不仅弥补了有机基板的短板，更为半导体行业开启了通往未来高性能计算和通讯系统的大门。
从英特尔的早期布局，到台积电、英伟达、AMD、三星、LG等企业的迅速跟进，玻璃基板替代有机基板的趋势已逐渐成为行业共识，以湖北通格微电路科技有限公司（以下简称：通格微）为代表的国内企业也积极融入这一技术变革的浪潮之中。
通格微成立于2022年6月，是江西沃格光电股份有限公司的全资子公司，主要从事玻璃基TGV多层精密线路板，及其相关应用领域的封装技术与产品的研发与制造。产品在半导体2.5D/3D等Chiplet先进封装载板、高性能计算（AI、超级电脑、数据中心）、感测（MEMS、生物感应器件）、6G通讯及低轨卫星通讯用天线类射频器件、光通信CPO光电共封等领域拥有广泛的应用前景。
成立至今，通格微已成为全球最早产业化TGV玻璃基多层线路板的公司，也是全球目前极少拥有TGV多层线路板全制程工艺能力和制备装备的公司。从玻璃的减薄、通孔、填孔、金属化，到玻璃的镀膜、黄光、切割，以及叠层材料的开发、RDL多层叠层线路制作，通格微具备了全产业链的技术整合优势，目前已与国内外多家知名客户开展了广泛且深入的合作，部分项目进入了量产阶段。
据悉，通格微玻璃基芯片封装载板在玻璃基板上巨量打孔，通过PVD的方式填孔，然后在表面制作RDL线路，使玻璃基板具备高密度互联的基本特性。该公司自主开发了PVD精准溅镀、高附着力镀铜两种独有工艺，铜厚可达10μm；其巨量通孔效率高达5000Via/s，最小孔径3um，孔深比大于150:1;
并实现90~300um通孔超薄玻璃双面精密线路制作（8um）。
值得提及的是，通格微母公司沃格光电成立于2009年12月，于2018年4月在上交所主板上市。沃格光电业务布局涵盖光电玻璃精加工、背光及显示模组、车载显示触控模组、高端光学膜材模组、玻璃基半导体先进封装载板等模块，先后获批国家高新技术企业、国家企业技术中心、国家工业设计中心、国家博士后科研工作站、国家知识产权优势企业、中国海关AEO高级认证企业。
未来，通格微将继续加大研发创新的投入，在半导体新型材料领域持续深耕，努力成为玻璃基精密线路板及其应用领域的世界级领先者。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度市场突破奖】
旨在表彰2024年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。
【评选标准】
技术或产品的主要性能和指标；（30%）
产品的销量及市场占有率；（40%）
企业营收情况；（30%）
【年度技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
技术的原始创新性；（50%）
技术或产品的主要性能和指标；（30%）
产品的市场前景及经济社会效益；（20%）
