10月1日，日本经济新闻报道称，日本硅片制造商SUMCO（胜高）计划斥资2287亿日元（约合20.5亿美元）来加快生产先进的300mm半导体硅片。
其中，2,015亿日元投资在日本佐贺县现有设施旁边的新工厂，建筑施工和设备安装将于明年开始，该工厂计划从2023年下半年开始分阶段上线，2025年全面投产。剩余的272亿日元将用于扩建由其子公司运营的工厂。
根据周四的另一项公告，为了筹集投资所需费用，SUMCO希望通过向国内外投资者发行6,000万股新股，相当于其流通股的20%，以此募资约1,280亿日元资金。
SUMCO没有详细说明扩产规模，不过引用合同关系表示，其与客户签订了为期五年的合同，价格和数量都是固定的。
关于中国台湾等日本以外的项目，SUMCO表示，正在考虑分阶段扩大生产，以适应市场的增长。
SUMCO和信越化学共同占据了全球一半以上的硅片市场，日本经济新闻报道称，这项投资将进一步增强日本芯片制造材料行业的竞争力。
随着芯片需求激增，硅片供应一直吃紧。汽车生产在疫情初期停滞后一直在恢复，同时智能手机和数据中心的需求也很高。信越化学工厂一直在全力运转以满足市场需求。
其他日本芯片材料制造商也在加紧生产。富士胶片控股公司将在截至2024年3月的三年内向该领域投入700亿日元，专注于光刻胶；其中，投资45亿日元用于制造尖端光刻胶设备。
住友电木计划耗资25亿日元将其中国子公司的环氧模塑料产能提高50%，该公司在生产用于封装和保护半导体的环氧化合物方面处于全球领先地位。
（校对/七七）
