据韩国《每日经济》10月2日报道，三星向主要客户提出的2027年HBM4供货报价，落在每Gb 4美元的中高价位，超过目前HBM3E约1.50美元的3倍。
三星电子拟以新一代高频宽存储的性能优势拉高售价，挑战SK海力士主导的市场格局。
《每日经济》引述半导体业界人士指出，三星已展开明年度HBM4年度供货合约谈判，希望在产品时代交替之际，将较高的传输速度与稳定供货能力转化为价格溢价，提升获利能力。
以性能拉高报价 年度价格谈判进入尾声
三星此次报价的主要支撑，来自对HBM4性能的信心。
三星HBM4可稳定达到每秒11.7 Gb的数据传输速度，最高可达每秒13 Gb，并称其处于业界最高水准。
不同于一般DRAM，HBM主要通过年度长期合约供货。客户会提前与制造商协商下一年度的采购量与价格，以确保取得所需供应，制造商则依据订单安排生产。
据报道，明年度主要HBM供货量已有相当部分完成协商，价格谈判预计将在本月进入最后阶段。
不过，三星目前提出的是供货报价，最终成交价格仍取决于与客户的谈判结果。
HBM4推升竞争门槛 速度与功耗成定价关键
随着AI加速器对存储性能的要求提高，HBM市场的竞争重点也逐渐改变。
过去，供应商首先必须通过英伟达等主要客户的认证、打入供应链，再扩大出货规模。进入HBM4时代后，即使是同一代产品，传输速度与功耗效率的差异，也将愈来愈影响价格。
三星希望借此强化竞争力。SK海力士过去在HBM市场居于领先地位，三星则试图通过更高规格的产品，争取客户接受较高售价，并扩大自身的市场影响力。
AI需求与供应吃紧 支撑价格上行
除了产品性能，AI基础建设投资持续扩张，也为HBM报价提供支撑。需求快速增长，但供应仍有限，加上HBM4将逐步取代现有主力产品，有利于高阶产品维持价格溢价。
报道引述研调机构TrendForce预测，受HBM4占比提高及供应短缺推动，2027年HBM平均售价将较今年上涨121%。美光也在近期财报电话会议中，提及明年HBM价格可能大幅上涨。
这项平均售价预测同时反映产品组合转向价格较高的HBM4，以及供需吃紧的影响，并不代表所有HBM产品都将调涨相同幅度。
随着三星扩大HBM4供应，市场竞争预计将进一步升温。三星能否让客户接受性能溢价，并将技术表现转化为稳定量产与市占率成长，将成为明年HBM市场的观察重点。
