英特尔、三星晶圆代工事业积极招手国际大厂，抢单台积电之际，有“日本半导体国家队”之誉的晶圆代工业者Rapidus冲刺先进制程接单量能，传将携手17家来自日本、美国、印度等地大咖，借由扩大生态系，协助客户开发自有品牌先进芯片，分食台积电订单。
Rapidus是日本政府为振兴国内半导体产业、重夺全球先进制程话语权，于2022年8月成立的国家级芯片制造公司，不仅官方出面，更汇集索尼、NTT、软银、NEC、富士通、丰田汽车、电装（Denso）、三菱UFJ银行（MUFG）等八家日本当地大型企业注资，声势浩大。
Rapidus并订下明确目标：要跳过传统的成熟制程演进，直接在2027年量产2nm及更先进的环绕闸极（GAA）架构芯片。
日媒报道，日本多数企业缺乏先进芯片设计人才，使得Rapidus难以拓展客源。通过合作伙伴提供设计服务，技术经验不足的企业也更容易开发自有芯片，用于汽车、生产机械等设备。
最新消息传出，Rapidus冲刺先进制程接单量能，扩大串连外部力量，扩大生态系，借此强化后续运营，此次找来17家伙伴，包括东芝旗下东芝资讯系统、大日本印刷、凸版，以及美国新思科技（Synopsys）和益华电脑（Cadence）、印度Infosys等，涵盖日、美、印等地，透过17家伙伴擅长逻辑、实体或结构设计等不同环节，协助Rapidus应对各类客户需求。
综合外媒报道，台积电和三星都有类似上述的合作机制， 台积电的联盟已有逾20家设计支持业者参与。
Rapidus总部设于东京，生产基地位于北海道千岁市，该公司希望从设计到生产提供更完整的服务，强化先进芯片供应力。日本经济产业省打算提供总计3万亿日元（约190亿美元）支援，推动日本在2027会计年度下半年量产2nm芯片。
Rapidus还有更先进的设厂计划，社长小池淳义日前透露，该公司计划在2040年左右于月球兴建半导体工厂。他强调，月球表面拥有半导体制造所需的水资源等，“这不是开玩笑，而是认真的计划”。
Rapidus的主要技术伙伴来自美商IBM，双方携手发展2nm制程，力拼2027年量产之余，也共同投入性能更高的1nm级制程研发工作。另外，Rapidus也与半导体重量级研究机构比利时微电子研究中心（imec）合作，并签署技术合作协议，取得深紫外光（EUV）显影技术支持及下一代芯片制造研发资源。
