1.三星HBM4报价逾前代3倍 抢攻AI存储定价权；
2.华为与高通达成多年期专利许可协议，覆盖5G、计算、人工智能及网络领域；
3.AI算力投资浪潮向上游扩散！伯恩斯坦重磅报告：半导体设备迎“黄金时代” 日本厂商成焦点；
4.日本半导体国家队强碰台积电 Rapidus携手全球17大咖抢食订单；
5.鸿海9月营收上万亿元新台币 AI与iPhone双主轴热转 Q4将续强；
6.马斯克证实与台积电洽谈 TeraFab 芯片项目合作
1.三星HBM4报价逾前代3倍 抢攻AI存储定价权
据韩国《每日经济》10月2日报道，三星向主要客户提出的2027年HBM4供货报价，落在每Gb 4美元的中高价位，超过目前HBM3E约1.50美元的3倍。
三星电子拟以新一代高频宽存储的性能优势拉高售价，挑战SK海力士主导的市场格局。
《每日经济》引述半导体业界人士指出，三星已展开明年度HBM4年度供货合约谈判，希望在产品时代交替之际，将较高的传输速度与稳定供货能力转化为价格溢价，提升获利能力。
以性能拉高报价 年度价格谈判进入尾声
三星此次报价的主要支撑，来自对HBM4性能的信心。
三星HBM4可稳定达到每秒11.7 Gb的数据传输速度，最高可达每秒13 Gb，并称其处于业界最高水准。
不同于一般DRAM，HBM主要通过年度长期合约供货。客户会提前与制造商协商下一年度的采购量与价格，以确保取得所需供应，制造商则依据订单安排生产。
据报道，明年度主要HBM供货量已有相当部分完成协商，价格谈判预计将在本月进入最后阶段。
不过，三星目前提出的是供货报价，最终成交价格仍取决于与客户的谈判结果。
HBM4推升竞争门槛 速度与功耗成定价关键
随着AI加速器对存储性能的要求提高，HBM市场的竞争重点也逐渐改变。
过去，供应商首先必须通过英伟达等主要客户的认证、打入供应链，再扩大出货规模。进入HBM4时代后，即使是同一代产品，传输速度与功耗效率的差异，也将愈来愈影响价格。
三星希望借此强化竞争力。SK海力士过去在HBM市场居于领先地位，三星则试图通过更高规格的产品，争取客户接受较高售价，并扩大自身的市场影响力。
AI需求与供应吃紧 支撑价格上行
除了产品性能，AI基础建设投资持续扩张，也为HBM报价提供支撑。需求快速增长，但供应仍有限，加上HBM4将逐步取代现有主力产品，有利于高阶产品维持价格溢价。
报道引述研调机构TrendForce预测，受HBM4占比提高及供应短缺推动，2027年HBM平均售价将较今年上涨121%。美光也在近期财报电话会议中，提及明年HBM价格可能大幅上涨。
这项平均售价预测同时反映产品组合转向价格较高的HBM4，以及供需吃紧的影响，并不代表所有HBM产品都将调涨相同幅度。
随着三星扩大HBM4供应，市场竞争预计将进一步升温。三星能否让客户接受性能溢价，并将技术表现转化为稳定量产与市占率成长，将成为明年HBM市场的观察重点。（文章来源：钜亨网）
2.华为与高通达成多年期专利许可协议，覆盖5G、计算、人工智能及网络领域
10月5日，据华为官方消息，华为与高通宣布达成一项多年期、广泛的专利许可协议，涵盖5G、计算、人工智能及网络等多个技术领域的专利交叉许可。同时，高通将购买华为在计算、人工智能、网络及其他技术领域的部分美国专利。
根据公告，该交易将在获得必要的监管批准后完成。双方表示，该协议体现了两家公司对知识产权的共同承诺，以及遵循公平、合理、无歧视（FRAND）原则开展专利许可的立场。
据媒体报道，华为首席知识产权官樊志勇表示，华为数十年来持续投入基础研发，推动了移动通信及其他技术领域的创新。华为对4G、5G标准作出了广泛贡献，包括采用极化码、接近物理极限的信号传输技术。他表示，此次协议体现了华为创新的价值，也认可了高通对现代通信技术的基础性贡献。
高通执行副总裁兼技术许可业务总经理John Han表示，高通对基础无线技术的投入支持了多代移动技术创新。此次协议再次体现了业界对高通5G技术及其5G标准必要专利许可项目的认可，也体现了高通对华为在5G及其他技术领域持续创新和知识产权的认可。
3.AI算力投资浪潮向上游扩散！伯恩斯坦重磅报告：半导体设备迎“黄金时代” 日本厂商成焦点
AI竞赛进入白热化阶段，华尔街顶级金融机构Bernstein上周发布一份长达数十页的《全球半导体设备追踪》研究报告指出，围绕AI算力主题的股市投资巨浪，正从先进AI实验室与云端计算大厂的算力采购，向攸关AI算力基建的半导体制造设备类股票全面扩散。半导体设备企业可望成为承接最新一轮庞大AI算力资本开支与半导体获利成长週期的核心力量。
Bernstein分析师团队在报告中强调，AI半导体的股市投资浪潮正向芯片制造上游加速扩散。这项判断并非空穴来风，而是基于扎实的产业数据。
Bernstein报告引述日本半导体制造设备协会9月30日发布的统计数据指出，即使月减4%，8月日本市场半导体设备供应商销售额达到5450亿日元，按日元计算的话大幅年增50%，但三个月移动平均销售额持续上升，显示设备需求具有愈发强劲的支撑。
细分来看，日本前道晶圆制造设备年增36.6%，组装设备较去年同期增长22%，而测试设备更是年增98%。Bernstein明确表示，这些数据正面说明成长并非仅由日元汇率换算带来，也不能因单月环比回落就认定景气逆转。
为何半导体设备突然成为资本追逐的焦点？Bernstein将目光投向今年以来快速发展的AI Agent技术。以Meta的Muse、OpenAI的GPT-6 Astra以及Anthropic的Claude为代表的全球最前沿AI智能体，正在将AI应用从“单次问答”推向“持续执行复杂任务”。
从底层工程机制推演，智能体应用将简单的问答扩展为规划、检索、工具呼叫、程序码执行和结果校验。多轮推理不仅增加了GPU/TPU等AI加速器的计算需求，也大幅增加CPU的调度负载，以及HBM、DRAM和SSD的储存需求。英伟达的技术资料已将AI Agent推理描述为跨越GPU HBM、CPU DRAM、本地NVMe及远端，以及高速光互连的庞大系统工程。
美国应用材料管理层先前已明确指出，AI Agent应用迫切需要庞大的AI加速器，以及更偏CPU密集的计算架构，并大幅增加对DRAM和NAND的需求，这为晶圆制造设备提供了额外的增长动力。
AI算力需求的持续激增，直接反映在存储芯片价格的惊人涨幅上。市场研究机构TrendForce预计，2026年服务器DRAM合约价累计上涨约270%，企业级SSD价格累积上涨约235%；2027年HBM合约价仍可能上涨70%至140%，持续呈现翻倍式增长。
美光最新财报为此趋势提供了佐证，该公司最新财季营收年增约379%至542.29亿美元，下一财季营收指引进一步升至615亿美元。美光管理层表示，未来将大举扩产能以推动存储芯片供给规模扩张。
Bernstein指出，美光2026财年净资本开支预计达到273.7亿美元，2027财年上半年资本开支计划约250亿美元，这为存储厂商继续扩大制造投入提供了具体支持。
Bernstein在报告中提出了一个核心概念—“复杂度红利”，也就是AI芯片、存储芯片及光芯片等AI基建芯片的架构、堆叠及封装越复杂，制造与验证所需的设备能力就越高。昂贵芯片和多睛粒封装提高了失效成本，使得更充分的检测和测试具有更强的经济价值。
从工程逻辑来看，先进逻辑芯片的全环绕闸极结构、高层数3D NAND，以及HBM堆叠与先进封装技术如CoWoS，都大幅提高了精密沉积、选择性蚀刻、化学机械抛光和缺陷控制的技术要求，这代表半导体设备端正受益于“扩产需求”与“制程升级”的共同推进。
在这轮设备投资浪潮中，总部位于日本的半导体设备领导者受到Bernstein的特别青睐。日本供应商佔全球晶圆制造设备市场约四分之一，并在多项关键制程中拥有突出地位。
报告重点分析了几家日本巨头：
TEL： 全球第四大、日本最大的半导体生产设备供应商，受惠于DRAM与先进逻辑投资，日元贬值也可能增强其定价竞争力。
DISCO： 在研磨、切割设备领域拥有约85%的份额，近期增长来自HBM和CoWoS，随后也将受益于混合键结与三维堆叠。
Lasertec： 拥有约50%的掩模检测份额，并在EUV光刻波长检测领域具有独家供应地位，新品A200HiT设备可望推动可服务市场扩大。
爱德万测试：凭借约65%的HBM测试设备份额及英伟达AI GPU测试供应地位，受益于测试强度与设备均价的提升。
此外，Bernstein继续看好美国及中国市场的多家半导体设备超级龙头，包括应用材料、泛林、科磊及中国的北方华创、中微公司和拓荆科技
基于上述分析，Bernstein对全球晶圆制造设备市场给出了乐观预测，预计今明两年将分别成长26.3%和32.6%。以这两年的预测连乘，2027年市场规模将较2025年扩大约67.5%，意味著规模数千亿美元的半导体设备产业正面对连续两年的显著扩张步伐。
Bernstein强调，AI芯片/存储芯片产能投资增长、先进封装大规模扩张和半导体测试设备接近翻倍，正与“任务规模×执行深度×并发需求”的AI资本传导链相吻合。
在获利预期方面，Bernstein大幅上修了重点公司的EPS，例如应用材料的预期EPS由2026年的12.76升至2027年的18.3美元；DISCO由1830.28升至2336.94日元。这些上调凸显了在股价及获利强劲预测下，由获利成长带来的估值消化能力。
最终，Bernstein维持对全球11家半导体设备领军公司的“跑赢大盘”评级，形成了“全球扩产+制程复杂度提升+优势厂商份额增长”的投资组合与选股框架。对投资人而言，半导体设备族群正站在AI算力基建的最前沿，“黄金时代”或许才刚开始。（文章来源：钜亨网）
4.日本半导体国家队强碰台积电 Rapidus携手全球17大咖抢食订单
英特尔、三星晶圆代工事业积极招手国际大厂，抢单台积电之际，有“日本半导体国家队”之誉的晶圆代工业者Rapidus冲刺先进制程接单量能，传将携手17家来自日本、美国、印度等地大咖，借由扩大生态系，协助客户开发自有品牌先进芯片，分食台积电订单。
Rapidus是日本政府为振兴国内半导体产业、重夺全球先进制程话语权，于2022年8月成立的国家级芯片制造公司，不仅官方出面，更汇集索尼、NTT、软银、NEC、富士通、丰田汽车、电装（Denso）、三菱UFJ银行（MUFG）等八家日本当地大型企业注资，声势浩大。
Rapidus并订下明确目标：要跳过传统的成熟制程演进，直接在2027年量产2nm及更先进的环绕闸极（GAA）架构芯片。
日媒报道，日本多数企业缺乏先进芯片设计人才，使得Rapidus难以拓展客源。通过合作伙伴提供设计服务，技术经验不足的企业也更容易开发自有芯片，用于汽车、生产机械等设备。
最新消息传出，Rapidus冲刺先进制程接单量能，扩大串连外部力量，扩大生态系，借此强化后续运营，此次找来17家伙伴，包括东芝旗下东芝资讯系统、大日本印刷、凸版，以及美国新思科技（Synopsys）和益华电脑（Cadence）、印度Infosys等，涵盖日、美、印等地，透过17家伙伴擅长逻辑、实体或结构设计等不同环节，协助Rapidus应对各类客户需求。
综合外媒报道，台积电和三星都有类似上述的合作机制， 台积电的联盟已有逾20家设计支持业者参与。
Rapidus总部设于东京，生产基地位于北海道千岁市，该公司希望从设计到生产提供更完整的服务，强化先进芯片供应力。日本经济产业省打算提供总计3万亿日元（约190亿美元）支援，推动日本在2027会计年度下半年量产2nm芯片。
Rapidus还有更先进的设厂计划，社长小池淳义日前透露，该公司计划在2040年左右于月球兴建半导体工厂。他强调，月球表面拥有半导体制造所需的水资源等，“这不是开玩笑，而是认真的计划”。
Rapidus的主要技术伙伴来自美商IBM，双方携手发展2nm制程，力拼2027年量产之余，也共同投入性能更高的1nm级制程研发工作。另外，Rapidus也与半导体重量级研究机构比利时微电子研究中心（imec）合作，并签署技术合作协议，取得深紫外光（EUV）显影技术支持及下一代芯片制造研发资源。（文章来源：经济日报）
5.鸿海9月营收上万亿元新台币 AI与iPhone双主轴热转 Q4将续强
鸿海10月5日公布9月合并营收首度冲上万亿元新台币（单位下同）大关、达1.15万亿元，创单月历史新高，月增25.7%，年增38.42%，是中国台湾上市公司第一家单月营收突破1万亿元的企业。
法人分析，鸿海9月业绩劲扬并创台股纪录，主要受惠AI服务器出货畅旺，以及苹果iPhone 18 Pro系列新机上市铺货潮，第4季业绩在AI与iPhone双主轴持续热转带动下，可望续强。
鸿海结算，第3季合并营收3.26万亿元，为历年最强第3季，季增20.44%，年增47.12%；前三季合并营收7.66万亿元，创同期新高，年增39.53%。
鸿海在2006年达成“年营收万亿元”里程碑，当年度营收为1.32万亿元，当时已是中国台湾企业最强。20年后，鸿海再度打破自己的纪录，这次一个月业绩就冲上万亿元，再度傲视全台企业。
展望本季，鸿海表示，AI运营将继续增长，且ICT产品仍在下半年传统旺季期间，可望带动整体运营表现符合目前市场预期，但仍需持续关注多变的全球政经局势影响。
鸿海指出，9月主要产品类别与8月相较，“消费智能产品类别”呈现强劲增长，主要受惠9月新产品发布；“元件及其他产品类别”、“云端网络产品类别”与“电脑终端产品类别”则显著增长，主要受惠AI产品拉货动能强劲。
与去年同期相较，9月“云端网络产品类别”、“元件及其他产品类别”与“电脑终端产品类别”呈现强劲增长，反映AI产品拉货动能强劲；“消费智能产品类别”则约略持平，主要受到出货价格提高影响。
就第3季来看，与去年同期相比，“云端网络产品类别”、“元件及其他产品类别”与“电脑终端产品类别”强劲增长，主要受惠AI产品拉货动能强劲，以及电脑终端产品的出货价格提高与拉货动能；“消费智能产品类别”显著增长，反映拉货动能与出货价格提高。
就前三季而言，与去年同期相较，“云端网络产品类别”及“元件及其他产品类别”出现强劲增长，受惠AI产品拉货动能强劲；“消费智能产品类别”与“电脑终端产品类别”显著增长，反映拉货动能与出货价格提高。
为了应对AI市况持续强劲，鸿海董事会先前已经通过，将发行总额不超过600亿元的无担保普通公司债。外界推测，鸿海透过财务操作，增加集团扩充产能的银弹。
鸿海看好，明年客户对AI产能需求仍非常强劲，预期资本支出持续增加，包括中国台湾、美国、墨西哥及越南等地皆有扩产计划；其中，应美国在地化需求，将持续扩大得州、威州、俄州及加州研发与制造能力。
鸿海在AI服务器与机柜领域持续扩大全球市占率之际，电动车事业同步扩张，近期陆续传出佳音，电动车版图持续拓展纽澳与中东等市场，同步贡献营运。
鸿海昨天股价上涨3元，收254元，成交量4.52万张，三大法人近五个交易日合计买超1万多张。（文章来源：经济日报）
6.马斯克证实与台积电洽谈 TeraFab 芯片项目合作
2026 年 10 月 5 日凌晨消息，埃隆・马斯克在社交平台公开证实，公司正与台积电就 TeraFab 芯片制造项目展开合作洽谈，双方目前处于深度沟通阶段，项目后续存在落地可能性。消息一经传出，资本市场迅速反应，台积电股价早盘一度上涨约 3%，引发全球半导体产业链高度关注。
市场分析认为，本次洽谈核心围绕台积电在美国的新增产能规划，重点面向 AI 算力芯片制造需求。若合作顺利落地，将进一步补齐 TeraFab 项目的芯片代工环节，打通从芯片设计到晶圆制造的算力硬件链条，也代表台积电有望持续扩充美国本土先进制程产能，深度绑定海外 AI 算力巨头。
不过业内人士同时提醒，跨国大型晶圆厂合作项目周期漫长，还需要面对建厂、设备引进、人力配套以及地缘政策等多重不确定因素，现阶段仅为商谈阶段，尚未签署正式合作协议，后续进展仍有待持续跟踪。
