美国AI芯片“美国制造”再迈出关键一步。英伟达（NVIDIA）首片在美国生产的GB300 AI芯片正式亮相，标志着Blackwell平台已由台积电亚利桑那Fab 21完成4纳米晶圆制造。业内人士指出，美国AI供应链只差CoWoS先进封装本土化，即可补齐AI芯片全流程在美国制造的最后一块拼图。
中国台湾供应链方面，CoWoS设备企业辛耘、弘塑、万润，以及家登、志圣、日月光等，有望持续受益于台积电全球扩产。随着亚利桑那先进封装基地建设，汉唐、帆宣、亚翔及厂务企业也有望跟随客户赴美扩张。
英伟达去年宣布Blackwell芯片已在台积电亚利桑那Fab 21投片生产，如今GB300首片完成，代表美国已具备量产先进AI GPU的能力，也是继Apple、AMD之后，再次验证台积电美国工厂高端HPC芯片量产实力。不过，目前Blackwell芯片仍须运回中国台湾完成CoWoS先进封装，再交由系统厂商组装，因此先进封装仍是美国AI供应链最后一块关键拼图。
机构分析，从AI芯片制造流程来看，目前美国已建立晶圆制造、AI服务器组装及整机测试等关键环节。其中，台积电亚利桑那Fab 21负责4纳米芯片生产，鸿海在得州休斯敦建设GB300 AI服务器制造基地，纬创也在得州达拉斯布局AI系统组装，美国本土AI供应链雏形已逐步形成。
台积电积极规划在美国投资，总规模高达2650亿美元，日前已宣布将在亚利桑那增建两座先进封装设施，配合新增晶圆厂形成完整制造集群，近期业绩说明会还透露追加在美国建设4座生产设施的规划。机构预计，待SoIC、CoWoS在美国投产后，Blackwell、Rubin等AI芯片有望实现从晶圆制造、先进封装到AI服务器组装全程在美国生产，打造“Made in USA”AI超级计算机。
业内人士指出，半导体在美国制造的进程加快，下一阶段只要完成先进封装本土化，美国便可建立全球首个涵盖“先进制程、先进封装、AI系统组装”的全流程AI超级芯片制造基地，将重新改写全球半导体供应链版图。
