据媒体报道，当地时间7月25日，三星电子、SK集团与美企累计签下9500亿美元半导体大单。
其中，三星电子与博通公司签署谅解备忘录，涵盖至2030年价值高达2000亿美元的存储芯片、代工服务和先进封装业务；将与博通公司合作，基于三星的HBM技术开发博通公司的下一代人工智能加速器。三星电子还表示，提供亚2纳米代工工艺和先进封装解决方案。
SK集团决定在未来5年内，与包括英伟达在内的全球大型科技公司开展总价值7500亿美元的先进存储半导体长期供应合作。报道称，数据中心合作也将启动。
英伟达也宣布，SK集团与英伟达在AI工厂及下一代内存领域扩大战略合作。两家宣布计划建立一项综合合作伙伴关系，以建立满足全球计算需求激增的人工智能基础设施。双方签署了意向书，正式化协议，涵盖从人工智能工厂建设到人工智能内存供应。SK电信将建设2吉瓦的NVIDIA Vera Rubin DSX AI工厂，以满足全球计算需求。英伟达与SK海力士建立长期合作关系，共同保障并共同开发包括HBM在内的下一代AI内存。两家公司将共同开发和优化下一代AI内存解决方案，包括HBM，以满足从大型语言模型训练到代理AI和物理AI等不断变化的基础设施需求。
