据最新报道，谷歌母公司Alphabet在今年第三季度持有价值约5.48亿美元的高通股份。报道称，这笔投资发生在高通试图降低对智能手机芯片市场依赖、加速进入AI数据中心业务之际。
双方原本已有紧密合作。高通芯片长期用于Android智能手机，两家公司还在汽车领域合作，近期也有面向PC市场的产品合作。不过，报道同时指出，Alphabet持有高通股份，并不意味着谷歌已承诺采购高通的数据中心芯片，也不能直接理解为针对数据中心业务的战略入股。
高通正在推进数据中心业务。公司在今年6月投资者日提出，到2029财年数据中心芯片业务收入达到150亿美元，并将2029财年非手机业务收入目标提高至400亿美元。高通选择以AI推理作为切入方向，并围绕AI计算布局Dragonwing AI系列加速器、服务器CPU及相关内存技术。
在技术进展方面，11月2日Wccftech报道称，高通第一代HBC硅片已在圣迭戈实验室完成验证。HBC技术通过将低功耗LPDDR裸片堆叠在AI加速器基底裸片上，并采用晶圆对晶圆键合，缩短计算单元与内存之间的数据传输距离。高通称，与LPDDR5X相比，HBC有效内存带宽可提高18倍，单位功耗带宽超过其对HBM4规格预测值的5倍。
产品规划方面，HBC将首先应用于Dragonwing AI250，高通预计2027年上半年提供样品。配套的Dragonwing Rack推理系统采用全液冷设计，内存容量38.6TB，有效带宽每秒7.4PB。高通还计划推出基于Oryon架构的C1000服务器CPU，时间同样指向2027年；下一代HBC技术计划用于2028年的Dragonfly AI300。
客户合作方面，今年9月高通与亚马逊达成协议，亚马逊未来可采购最高600亿美元的高通AI数据中心芯片及相关产品。此外，微软和Meta已成为高通数据中心处理器的客户。报道称，从获得客户到形成大规模收入，仍需经过产品验证、软件平台适配和长期运行可靠性证明。
