1. 中国长鑫存储不靠低价了！需求飙升、存储器报价超过三星
2. 射频测试仪器的国产时刻：中科四点零闯入苹果、特斯拉供应链背后的产业变局
3. 黄仁勋：中国注定会产出卓越的AI技术
4. 两家日本企业传停产特气，中国台湾芯片陷危机？供应链最新消息这样说
5. 台积电单一厂区2纳米月产能据称已达2万片
6. 首片美国制造英伟达GB300 AI芯片正式亮相
1. 中国长鑫存储不靠低价了！需求飙升、存储器报价超过三星
过去外界普遍认为，中国存储器厂商长鑫存储崛起后，将扮演三星、SK海力士与美光之外的“平价替代选项”，依靠低价抢占市场。然而，市场实际情况却与这一预期背道而驰。长鑫真正的竞争优势并非价格，而是“有货可交”的供应能力。随着全球存储器需求快速增长，这家中国企业如今反而站在涨价潮的第一线。
据路透社报道，长鑫存储的64GB DDR5模块报价已明显超过三星每单位约1240美元的水平，而三星的价格原本就已不算便宜。
值得注意的是，这轮涨价涉及的并非普通消费级PC使用的DDR5存储器，而是服务器用RDIMM模块，长鑫相关产品的传输速率已达到每秒8000 MT。
供不应求的情况同样蔓延至中国市场，就连中国国内PC厂商也在争相抢购长鑫的DRAM产能，订单排期已延续至2027年。
价格上涨的压力也开始波及中国AI和科技产业，部分企业因成本上升而被迫推迟新品上市。
就连中国科技龙头华为也未能避开这轮缺货潮。市场传出，华为曾要求长鑫在涨价问题上让步，但长鑫没有松口妥协；尽管如此，双方目前仍维持现有合作伙伴关系。
从市场份额来看，长鑫目前在全球DRAM市场排名第四，市场份额约为8%至10%，落后于美光科技（约24%）、SK海力士（约29%）和三星（约36%）。
尽管排名仍居末位，长鑫的扩张步伐并未放缓，一方面积极筹备具有标志性意义的首次公开募股（IPO），并将于今日（7月27日）在科创板挂牌上市（688825）；另一方面也持续加大新晶圆厂建设投入，为后续产能布局提前准备。
在客户布局方面，长鑫已与字节跳动、阿里巴巴等中国大型科技企业签署长期采购协议（LTA）。
市场此前也曾传出，苹果一度考虑将长鑫纳入供应链，作为其产品的替代供应来源。不过，随着长鑫产能已被多年期长期协议锁定，加上报价已与三大厂商相当甚至更高，这一合作设想可能面临更多变数。（来源： 钜亨网）
2. 射频测试仪器的国产时刻：中科四点零闯入苹果、特斯拉供应链背后的产业变局
2018年，当黄绪国和团队决定闯入高端射频测试仪器赛道时，国内市场几乎被美国、日本、德国的品牌垄断，国产仪器的市场占有率不足10%。“在高端制造与半导体产业的链条中，射频测试测量仪器是决定产品性能边界的‘隐形标尺’，本土品牌在那个时候，行业的认可度、产品的成熟度都不是很高。”黄绪国坦言。
八年后的今天，他创办的成都中科四点零科技有限公司已累计出货超1000套射频测试设备，产品打入苹果、特斯拉供应链，并成功进入国内头部射频芯片设计企业的量产产线。公司在八年里走完了从技术追赶到产品落地、从单点突破到全系列布局的突围之路，并启动全球化布局，成为国内首家拥有射频测试机完全自主知识产权并大规模进入芯片封测产线的厂商，成为国产高端仪器领域不可忽视的中坚力量。
近日，中科四点零董事长兼总经理黄绪国接受集微网专访，讲述了这支微波技术团队扎根测试仪器赛道、以技术破局、以场景深耕的创业历程，以及国产射频测试产业的当下与未来。
入局：从微波部件到测试仪器，看见国产替代的时代缺口
中科四点零的创业起点，源于团队对产业痛点的切身感知。
在创立中科四点零之前，黄绪国带领的核心团队已深耕微波技术领域多年，主打微波部组件产品。在与产业链客户的深度接触中，一个共性的困境反复出现。“几乎所有高端微波测试设备都依赖进口，不仅价格高昂，交付周期长，功能适配与服务响应也难以匹配国内产业的快速迭代节奏。”他指出。
“在做微波部组件的过程中，我们就发现当时整个产业界用的微波测试设备都是国外品牌，国产的测试类工具极度稀缺，且国外产品价格高昂。” 黄绪国坦言，正是这种供需错配，让团队看到了赛道的长期机遇，“我们判断，国产高端射频测试仪器的空白，既是产业的短板，也是技术创业者的机会。”
2018年，中科四点零正式成立，将目标锚定在高端射频测试测量仪器的国产化。彼时的行业格局堪称铁板一块，国内射频测试测量仪器市场几乎被海外巨头垄断，国产品牌市场占有率不足10%，且普遍存在产品成熟度低、行业认可度弱的问题，在量产测试场景中几乎没有存在感。
“创业之初我们就清楚，这不是一条短平快的赛道。做仪器需要时间沉淀，资金、人力、时间的投入周期都很长。”黄绪国说，但团队始终坚信，随着国内射频半导体、通信、汽车电子等产业的崛起，国产测试测量仪器一定会迎来属于自己的时代。
破局：三年磨一剑，从对标追赶到联合定义
创业之初的困难是多重的，黄绪国将其归结为三个层面：技术、供应链和市场信任。
“仪器的难度在于，它是通用型的‘尺子’，指标通常要比被测产品高出一个数量级，才能准确测量被测件的性能。”黄绪国解释道，一台合格的射频测试仪器，既要在硬件上实现极高的指标精度，又要在软件与算法上保证批量生产的一致性、长期运行的稳定性，“做出一台指标达标的样机难，做出一万台指标一致、性能可靠的量产产品更难。”
成立后的前三年，中科四点零几乎将全部资金与人力投入研发，没有急于推向市场。这支核心研发人员均来自国际仪器巨头的团队，沉下心攻克高密度多通道射频硬件设计、校准补偿算法等核心壁垒，以海外头部产品为基准逐项对齐指标，完成了从0到1的技术筑基。
“第一个阶段是对标，解决国产替代‘有无’的问题。前面三年多时间，我们以国外产品的指标为研发目标，先把性能追平。”黄绪国将公司的发展历程清晰地划分为两个阶段，“第二个阶段，就是和国内产业界客户共同定义有特色的测试测量产品，以实现对国外品牌的超越。”
在他看来，过去全球测试测量仪器的标准与生态都由海外厂商定义，国内产业只能被动适配。随着中国主导的低轨卫通、6G、新算力等新通信体制与应用场景兴起，国产仪器厂商获得了打破旧有生态的契机 —— 从功能定义、指标设定到使用方式，有望完全围绕国内产业的真实需求打造产品。
这种“联合定义”的模式，也构成了中科四点零差异化竞争的核心优势，既可以针对客户需求灵活增减功能、优化使用便捷度，也能通过硬件创新设计简化电路、降低成本，更能提供海外厂商难以比拟的本地化响应速度。
“仪器行业归根到底是产品说话，靠性能、品质、性价比赢得市场。在核心技术没有突破、产品没有打磨完善之前，做再多市场营销都不会带来实际效益。” 黄绪国表示，公司始终坚持研发优先的策略，即便到了规模化发展阶段，研发人员占比仍保持在60%以上，覆盖射频、数字、软件、结构、算法全技术领域，每年研发投入超过2000万元。
持续的技术投入换来的是产品体系的快速完善。2021年，公司首款模块化信号源与信号分析仪推向市场并实现销售；2023年，矢量网络分析仪、矢量收发一体机产品进入国内头部射频芯片设计企业，累计出货突破500台套；2024年，全品类仪器单品布局完成，并在此基础上推出射频芯片ATE测试机整体解决方案，快速获得市场认可。
深耕：扎根量产场景，用产品力赢得头部客户认可
对测试仪器企业而言，进入量产产线是比实验室验证更严苛的大考。“在测试测量设备这一块，以前一直是用美国的产品，国内的客户其实也一直有意愿做供应链的国产替代。”黄绪国回忆道。
他至今记得公司第一次打入国内头部射频芯片企业的经历。彼时客户正主动寻找国产替代方案，中科四点零刚推出射频芯片测试产品，双方一拍即合。为了快速完成验证与导入，公司直接在客户所在地设立办公点，团队驻场跟进，见缝插针利用产线停工的夜间时段做对比测试，通宵达旦迭代优化。
“客户给了我们机会，我们就把办公室搬到客户旁边，围绕需求做验证、做迭代，用半年时间走完了从实验室验证到小批量测试、再到大批量生产的全流程。” 黄绪国说，这次合作不仅验证了产品的量产可行性，更形成了标杆示范效应，为后续打开半导体测试市场打下了关键基础。
这种贴身服务、快速迭代的打法，在中科四点零打入苹果与特斯拉供应链的过程中再次得到印证。面对客户极紧的产能爬坡周期与严苛的认证标准，团队驻厂三个月，完成产线自动化设备联调、数据采集与对比测试，最终通过客户指定第三方计量机构的认证，成功进入两大国际品牌的供应链，用于iPhone射频线缆与特斯拉汽车射频线缆的量产测试。
“能通过苹果、特斯拉这样的国际客户认证，对我们的产品力和品牌力都是极大的认可和提升。”黄绪国表示，这也证明国产测试仪器在性能、稳定性与一致性上，已经具备和海外一线品牌同台竞技的实力。
目前，中科四点零已形成仪器单品+整体解决方案两大产品体系，仪器单品覆盖信号源、信号分析仪、矢量网络分析仪、矢量收发机四大品类，采用创新的模块化设计，支持USB与PXIe接口，是国内PXI架构下产品品类最完善、频段覆盖最丰富的品牌；基于自研板卡打造的射频芯片ATE测试机，可一站式完成滤波器、开关、PA模组等多种射频器件的量产测试，相比传统方案测试效率提升显著，成本大幅降低。
在核心指标上，公司产品已实现与海外高端产品齐平。例如针对WiFi7芯片测试的EVM指标可达到-48dB以下，达到全球顶尖水平；PXIe矢量网络分析仪动态范围达132dB，扫描速度远超传统台式仪器，支持多板卡级联扩展至48端口，完美适配量产测试的高效率需求。
致远：锚定高频新赛道，迈向全球测试仪器第一梯队
站在八年发展的节点上，中科四点零的脚步并未放缓。
随着下游应用向更高频、更大带宽演进，射频测试仪器的技术迭代也在持续加速。黄绪国介绍，公司当前产品已全面覆盖9GHz以内的5G、物联网、车规等应用，2026年内将实现全线产品覆盖40GHz，重点支撑低轨卫星通信等新兴场景；中长期则将向80GHz甚至100GHz以上延伸，覆盖汽车毫米波雷达、AI高速PCB测试等需求，目标覆盖95%以上的射频应用场景。
“新应用的不断涌现，给了国内仪器厂商换道超越的机遇；国产替代更是大势所趋，未来3-5年是国产射频测试仪器的黄金窗口期。”在黄绪国看来，行业的核心挑战始终在于产品的稳定性、可靠性与一致性，这也是中科四点零持续投入的重点，从设计阶段就嵌入可靠性要求，联合供应链保障加工一致性，通过严苛的环境实验确保每一台出厂产品的品质。
与此同时，AI技术也正在被融入测试仪器的全流程。一方面，公司在产品设计研发中借助AI提升效率；另一方面，针对量产测试产生的海量数据，尝试通过AI与大数据分析实现质量预测、测试程序辅助生成等功能，进一步帮助客户降低测试成本。
面向更长远的未来，中科四点零定下了清晰的目标：两到三年内成为国内射频量产测试第一品牌。为实现这一目标，公司将在两方面同步发力，一方面持续扩大半导体领域的市场覆盖面，夯实基本盘；另一方面加快低轨卫通、AI高速PCB、量子测控等新赛道布局，打造新的增长曲线。
全球化也已纳入公司的战略版图。目前中科四点零已多次赴海外参展，在东南亚、北美等重点区域布局经销商与本地销售团队，既跟随国内供应链客户出海，也积极拓展海外本土企业客户。
从打破海外垄断的破局者，到深耕产业场景的创新者，中科四点零正以技术突破+场景落地双轮驱动，一步步向全球领先的测试测量解决方案提供商迈进，也为国产高端仪器产业标注着新的高度。
3. 黄仁勋：中国注定会产出卓越的AI技术
7月25日，英伟达CEO黄仁勋在外媒采访中谈及中美AI竞争时表示：“杰出的人才总会找到出色的答案，而中国注定会产出卓越的AI技术，应当继续向他们学习、与他们合作。”
这并非黄仁勋近期首次为中国AI发声。就在此前一天（7月24日），他接受采访时称赞中国开源AI模型“非常优秀”，并明确表示美国不应惧怕中国的开源AI模型。他特别提到，DeepSeek、Kimi等中国大模型非常出色，优秀的开源大模型应该得到使用，市场此前误解了DeepSeek的影响，如今又误解了Kimi的影响。他认为，更便宜、更开放的模型将使更多人和企业受益于AI，技术将扩散到更多行业，进而带来巨大增长。
黄仁勋还指出，中国每年培养的AI研究人员数量可能超过全球其他地区的总和，打造AI最重要的就是人才本身。他主张世界同时需要开源和闭源模型，反对限制甚至禁用中国开源模型。针对美国公司是否应被允许使用中国AI大模型的质疑，他回应“当然应该允许”，并认为所谓“中国大模型存在后门”是一种错误观念。在他看来，两国都拥有优秀的AI研究人员，虽然资源、条件和限制不同，但都会持续推动AI技术进步。
4. 两家日本企业传停产特气，中国台湾芯片陷危机？供应链最新消息这样说
近期中国大陆市场流传两家日本企业因缺少中国大陆钨粉而停产特气，将使中国台湾芯片陷入危机。对此，熟悉日本市场的中国台湾半导体供应链最新消息称此为假消息，相关日本企业并未停产，预计供应链不受影响。
中国大陆市场流传，关东电化工业（Kanto Denka Kogyo）与中央硝子（Central Glass）已向台积电与多家存储器等大型厂商发布通知，称高纯度六氟化钨（tungsten hexafluoride，WF₆）将因缺少原料而停产，并将原因解读为缺少中国大陆钨粉。
不过，熟悉供应链的人士指出，这是虚假消息。供应链人士表示，KDK和CG这两家气体供应商并未停产六氟化钨。中国大陆确实限制钨粉出口，但这两家日本气体生产企业会从其他地区采购钨粉。全球钨粉产地除中国大陆外，还有越南、俄罗斯等地，预计不存在停产问题。
业内人士表示，不仅逻辑芯片厂，韩国企业生产存储器的过程中也需要使用六氟化钨，生产3D NAND Flash需要大量使用六氟化钨。它是芯片制造中沉积钨金属的关键电子气体，主要用于填充芯片层与层之间的纳米级通孔，以连接内部电路，原料供应商与气体供应商本就较为多元。
另一家供应链企业也表示，上述公司此前已调整原料来源比例。例如，关东电化的钨粉原料从7月开始调整为50%来自美国和日本，不存在钨粉原料断供的情况。（来源： 经济日报）
5.台积电单一厂区2纳米月产能据称已达2万片
台积电最先进的2纳米产能供不应求，在中国台湾五座工厂的量产进度快速推进。业内传出，台积电近期表扬单一厂区晶圆20厂的2纳米产能达到每月生产2万片的里程碑，新产能也在加速释放。机构看好，台积电2纳米家族享有领先者红利，将与多元人工智能（AI）应用客户群共同增长，业绩逐季挑战新高。
对于2纳米相关量产议题，台积电日前重申，有关产能的说明以公告或业绩说明会相关信息为准。台积电2纳米工艺的生产基地位于新竹宝山及高雄厂区，分别为晶圆20厂与22厂区。
业内传出，宝山单一厂区今年5月达到月产2万片的里程碑，并且仍在持续增加。加上高雄厂区新增产能，整体2纳米家族生产规模有望逐月扩大。
台积电此前公告，2纳米（N2）技术按计划于2025年第四季度开始量产。N2采用第一代纳米片（Nanosheet）晶体管技术，在整个工艺节点上提升性能并降低功耗。台积电还开发了低阻值重新布线层与超高性能金属层间电容，持续提升2纳米工艺性能。
台积电N2技术是目前半导体行业最先进的量产技术，后续2纳米系列技术延伸出N2P，进一步提高性能与功耗优势，预计2026年下半年量产。
台积电高级副总经理兼副联席首席运营官侯永清此前在今年北美技术论坛上表示，为应对AI强劲需求，今年将同时有五座2纳米工厂提升产能，包括新竹两座、高雄三座。台积电2纳米量产目标是，第一年晶圆产出较2023年3纳米第一年晶圆产出增加45%，2026年至2028年2纳米产能年复合增长率将达到70%。
从各技术节点营收占比来看，2纳米工艺占第二季度晶圆销售额的3%，3纳米工艺占30%，5纳米工艺占33%，7纳米工艺占11%。先进工艺（包括7纳米及更先进工艺）的营收占全季度晶圆销售额的77%。机构看好3纳米工艺持续扩产，第三季度来自3纳米的营收将首次超过5纳米，2纳米产出贡献持续扩大，同步带动业绩增长。（来源： 经济日报）
6.首片美国制造英伟达GB300 AI芯片正式亮相
美国AI芯片“美国制造”再迈出关键一步。英伟达（NVIDIA）首片在美国生产的GB300 AI芯片正式亮相，标志着Blackwell平台已由台积电亚利桑那Fab 21完成4纳米晶圆制造。业内人士指出，美国AI供应链只差CoWoS先进封装本土化，即可补齐AI芯片全流程在美国制造的最后一块拼图。
中国台湾供应链方面，CoWoS设备企业辛耘、弘塑、万润，以及家登、志圣、日月光等，有望持续受益于台积电全球扩产。随着亚利桑那先进封装基地建设，汉唐、帆宣、亚翔及厂务企业也有望跟随客户赴美扩张。
英伟达去年宣布Blackwell芯片已在台积电亚利桑那Fab 21投片生产，如今GB300首片完成，代表美国已具备量产先进AI GPU的能力，也是继Apple、AMD之后，再次验证台积电美国工厂高端HPC芯片量产实力。不过，目前Blackwell芯片仍须运回中国台湾完成CoWoS先进封装，再交由系统厂商组装，因此先进封装仍是美国AI供应链最后一块关键拼图。
机构分析，从AI芯片制造流程来看，目前美国已建立晶圆制造、AI服务器组装及整机测试等关键环节。其中，台积电亚利桑那Fab 21负责4纳米芯片生产，鸿海在得州休斯敦建设GB300 AI服务器制造基地，纬创也在得州达拉斯布局AI系统组装，美国本土AI供应链雏形已逐步形成。
台积电积极规划在美国投资，总规模高达2650亿美元，日前已宣布将在亚利桑那增建两座先进封装设施，配合新增晶圆厂形成完整制造集群，近期业绩说明会还透露追加在美国建设4座生产设施的规划。机构预计，待SoIC、CoWoS在美国投产后，Blackwell、Rubin等AI芯片有望实现从晶圆制造、先进封装到AI服务器组装全程在美国生产，打造“Made in USA”AI超级计算机。
业内人士指出，半导体在美国制造的进程加快，下一阶段只要完成先进封装本土化，美国便可建立全球首个涵盖“先进制程、先进封装、AI系统组装”的全流程AI超级芯片制造基地，将重新改写全球半导体供应链版图。（来源： 工商时报）
