2026年7月23日，鸿合科技发布第三届董事会第二十二次会议决议公告。
会议于2026年7月22日通讯表决召开。审议通过开展外汇衍生品套期保值交易业务议案，预计动用保证金和权利金上限1000万美元，任一交易日最高合约价值不超20000万美元，该议案尚需股东会审议。
通过《公司2026年股票期权激励计划（草案）》及摘要、《公司2026年股票期权激励计划实施考核管理办法》、提请股东会授权董事会办理激励计划相关事宜议案，关联董事回避表决，均需股东会审议且经有效表决权2/3以上通过。
同意以6亿元自有资金设立全资子公司鸿合半导体有限公司，开展车用半导体业务，已获战略委员会通过。
此外，会议同意于2026年8月10日召开第一次临时股东会。
