【大单】长鑫存储,拿下超200亿内存芯片大单

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1. 消息称长鑫存储与腾讯签署价值近30亿美元内存供应合同

2. 总投资100亿!东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目开工

3. 年产超10万件!高芯众科半导体材料及精密涂层件项目开工

4. 总投资 5 亿元!世拓高性能光学和集成电路高分子材料项目开工

5. 亚电科技完成Pre-IPO轮融资,系湿法清洗设备供应商

6. 北京人形机器人公司德塔智能连续完成五轮融资


1. 消息称长鑫存储与腾讯签署价值近30亿美元内存供应合同

6月29日消息,据路透,知情人士透露,中国存储芯片制造商长鑫存储已与腾讯签署了一份价值超过200亿元人民币(约29.4亿美元)的长期供应协议,为其重磅上市铺路。该协议涵盖数年的DRAM芯片供应,协议期限最长可达三年,也有消息人士则称最长可达五年。

资料显示,长鑫存储是中国大陆规模最大、技术最先进的DRAM芯片一体化制造商,总部位于安徽合肥,采取IDM模式覆盖设计、制造全链条。2026年6月12日,长鑫科技科创板IPO注册申请获证监会同意。拟募资295亿元,用于晶圆厂技术升级和DRAM前瞻技术研发。

2. 总投资100亿!东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目开工

6月29日,东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目开工仪式在上海市临港新片区举行。

据悉,项目一期计划总投资100亿元,是执行并落地盛合晶微“致力于发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”发展战略规划,完善该公司先进封装技术平台布局的重要一步,项目产品面向高性能计算、人工智能、数据中心等应用领域。

盛合晶微董事、资深副总裁兼首席运营官李建文在仪式上表示,上海临港拥有完善的集成电路产业集群与产业政策优势,本次开工项目建成后将与盛合晶微江阴基地形成技术协同、产能互补的发展格局,有利于公司抢抓先进封装市场发展机遇,强化在3DIC等前沿技术领域的规模化交付能力,为客户提供稳定可靠的高端先进封测一站式服务。

3. 年产超10万件!高芯众科半导体材料及精密涂层件项目开工

据吴江开发区官微消息,6月29日,高芯众科半导体材料及精密涂层件产业化基地暨研发中心项目开工仪式举行。

据悉,高芯众科深耕泛半导体领域十一年,长期聚焦半导体核心零部件智造、特种精密涂层技术、自研涂层材料三大核心业务。本次开工的生产基地+研发中心双项目是高芯众科立足国产替代大势、布局中长期发展的战略核心项目,也是扎根吴江、赋能区域半导体新质生产力发展的重点项目。项目规划打造一体化智能智造厂区与专业化科创研发平台,搭建智能化、数字化精密涂层产线与材料研发实验室,建成后将打通材料、加工、涂层一体化产业链,年产半导体核心零部件以及精密涂层件超10万件,预计新增年销售额6亿元。

4. 总投资 5 亿元!世拓高性能光学和集成电路高分子材料项目开工

据张家港发布消息,6月30日,总投资5亿元的江苏世拓新材料科技有限公司高性能光学和集成电路高分子材料项目开工奠基仪式在张家港保税区举行。

江苏世拓新材料科技有限公司是苏州世华新材料科技股份有限公司的全资子公司。2020年10月,世拓材料签约落户张家港保税区江苏扬子江国际化工园,是世华科技布局高分子材料产品的重要生产基地,一期项目总投资3亿元,年产4.12万吨功能性高分子材料,项目已于2024年10月开始试生产

为配套苏州总部高端新材料项目,深化区域产业协同,世拓材料在张家港保税区建设二期高分子材料项目 。该项目聚焦集成电路领域高分子材料的研发、制造,产品广泛配套集成电路封装、新型显示、AI智能硬件等应用领域,补齐产业关键材料环节,为下游客户提供更安全、更可靠的整体材料解决方案。

5. 亚电科技完成Pre-IPO轮融资,系湿法清洗设备供应商

近日,江苏亚电科技股份有限公司完成Pre-IPO轮融资,投资方为源禾资本。本轮融资将主要用于先进制程设备研发及产业化、特殊工艺设备研发,以及研发中心高端人才引进、实验室建设和运营。

亚电科技是国内领先的湿法清洗设备供应商,专注于硅基半导体、化合物半导体及光伏领域湿法清洗设备的研发、生产和销售。公司产品主要应用于半导体前道晶圆制造中的湿法清洗环节,并已拓展至化合物半导体、光伏等领域,形成覆盖多类应用场景的湿法工艺设备产品体系。

目前,亚电科技已实现8英寸、12英寸等主流晶圆尺寸成熟制程湿法清洗核心工艺的全面覆盖,并持续推进先进制程产品的技术验证和产业化应用。公司为国家级专精特新“小巨人”企业,其自主研发的12英寸槽式半导体湿法刻蚀清洗设备还获评江苏省首台(套)重大装备。

6. 北京人形机器人公司德塔智能连续完成五轮融资

北京人形机器人企业德塔智能(Delta Intelligence)近期密集完成种子+轮、天使轮、天使+轮多轮股权融资,其中天使轮由华盖资本联合领投。

德塔智能成立于2026年1月,由北京通用人工智能研究院(BIGAI)孵化,聚焦原生人形机器人基础模型研发与产业化。核心目标是开发原生人形机器人基础模型,并结合自研的3D世界引擎,实现全身协同操作能力。

针对当前人形机器人实景作业能力缺失的问题,德塔智能构建了差异化核心技术体系。企业主打全身智能协同技术,自研3D世界引擎,搭建起“场景理解大脑+全身控制小脑+力位混合控制”的闭环技术架构,可实现机器人三维空间认知、任务自主推理、多肢体动态协同与精准力控交互。同时,企业搭建规模化全身数据采集体系,突破传统单一手部数据训练局限,为机器人长序列、高复杂度、跨场景作业提供核心数据支撑。目前其技术模型已适配宇树、智元、乐聚等多品牌人形机器人硬件,并在一汽红旗产线协作、南方电网配电站巡检、SMT料盘分拣等工业场景完成落地验证。

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