6月30日，上海证券交易所正式受理了北京华卓精科科技股份有限公司（简称“华卓精科”）的科创板IPO申请。这家以超精密测控技术为核心平台的半导体设备供应商，拟募资35亿元，旨在进一步攻克集成电路关键设备与零部件的国产化瓶颈。从晶圆厂到设备厂，华卓精科正凭借一把把精密的“金刚钻”，揽下芯片制造环节的“瓷器活”。
半导体设备是芯片产业的基石，而超精密测控技术则是设备精度与良率的灵魂。自设立之初，华卓精科便致力于突破我国在高端半导体设备领域面临的国际垄断。公司先后承担多项国家集成电路重大专项科研任务，成功研制出纳米精度运动及测控系统，构建了覆盖“超精密控制、超精密位移测量、超精密机电系统设计及超精密制造”的完整核心技术体系。
截至目前，公司产品及技术已广泛应用于40/28/14nm及以下制程的集成电路制造产线及先进封装产线，涵盖热处理、键合、量检测、刻蚀、薄膜沉积、离子注入等关键工艺环节。
依托平台型产品开发架构，华卓精科已成功推出激光退火设备、晶圆键合设备、精密运动系统、静电卡盘等一系列半导体专用设备整机及零部件。这些产品不仅技术指标达到国际同类产品水平，更在逻辑芯片、先进DRAM存储芯片、HBM高带宽存储芯片以及SiC/IGBT功率芯片等前沿领域形成了差异化竞争优势。
在商业化落地方面，公司客户已实现头部晶圆厂与设备厂商的深度覆盖。晶圆厂客户阵容包括公司A、公司B、武汉新芯、燕东微电子、比亚迪半导体等；设备厂客户则涵盖了北方华创、中微公司、中科飞测、鲁汶仪器等国内半导体装备龙头。
此次IPO，公司拟将募资重点投向半导体关键零部件研发制造、高端整机设备研发制造及新产品研发中心建设。这标志着华卓精科将从单纯的技术突破者，向产业链核心环节的系统性赋能者转型。
