潮起东方，智启芯程。5月27日至29日，2026第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微倾力承办，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
29日上午，备受业界瞩目的集微大会主峰会将在上海张江科学会堂揭开帷幕，以十载积淀、全域视野、顶级规格，汇聚全球学界泰斗、产业领袖、科研专家及资深分析师，打造一场兼具国际视野、前沿洞察、产业价值、生态意义的思想盛宴，为全球半导体产业协同创新持续贡献中国智慧。
当前，全球科技格局正加速重构，新一轮科技革命与产业变革浪潮奔涌向前，人工智能技术狂飙突进、全面渗透，正以前所未有的力度重塑半导体产业全链条、重构全球竞争新格局。从先进制程迭代、先进封装突破，到AI大模型赋能EDA工具、异构集成技术跃迁，半导体产业迎来技术突破与产业跃迁的黄金机遇期。
值此关键节点，第十届集微大会恰逢十周年盛典，以高规格、国际化的前瞻设计搭建全球半导体产业对话合作的高端平台。本届主峰会紧扣时代脉搏，嘉宾阵容空前强大、规格再创历年新高，堪称全球半导体产业顶配阵容、巅峰对话。
【集微大会已发布活动议程】
此次峰会由爱集微创始人、董事长老杳主持；半导体投资联盟理事长、中国半导体行业协会理事长陈南翔，中国科学院院士徐红星，上海集成电路行业协会秘书长荣毅等重磅嘉宾出席并致辞，立足国家战略高度、放眼全球产业格局、锚定未来发展方向，传递行业发展最强音。AMD全球副总裁、大中华区总裁潘晓明、安谋中国CEO陈锋、闻泰科技董事长杨沐、新加坡国家科学院院士、新加坡工程院院士Kiat Seng YEO等全球头部企业高管与国际专家作主旨演讲，构建中外融合、产学研用贯通、跨领域协同的高端对话矩阵。
国际高端Panel对话环节尽显国际化视野、多元化视角、深层次思辨——将以“AI与半导体行业变革”为主题，多元观点交融、前沿智慧共振、国际共识凝聚，在思辨中明晰方向，在交流中凝聚合力，为全球半导体产业变革与高质量发展贡献卓越智慧与行动共识。
5月27日至29日，一场全球半导体产业的巅峰盛宴将在上海张江科学会堂隆重举行，诚邀各界嘉宾拨冗莅临，共赴盛会！
