AI浪潮从云端向终端快速渗透，端侧AI凭借低延迟、高隐私、低功耗的核心优势，正成为半导体产业最具增长潜力的黄金赛道，驱动智能穿戴、智能家电、AR/VR、手机PC等终端设备迎来新一轮技术革新与需求爆发。根据弗若斯特沙利文预测，2029年全球端侧AI市场规模将增至1.2万亿元，复合年增长率高达39.6%。
端侧AI越来越成为科技巨头的必争之地的背景下，市场需求持续高景气，头部厂商加速卡位抢占份额。面对这一产业变化，我国领先的高性能数模混合芯片设计龙头——艾为电子（688798.SH）围绕端侧AI赛道提前卡位、精准布局，构建起“听觉+视觉+触觉+电源管理”全覆盖的完整多模态感知芯片体系，已成为端侧AI核心芯片与解决方案核心供应商。
过去一年，其正式发布首款高性能NPU智能语音芯片，通过算法与硬件深度协同，全面布局端侧AI市场。为满足AI眼镜、骨传导耳机等新兴可穿戴设备的超低功耗需求，同步推出超低功耗、超小封装音频功放系列产品，并已实现向多家可穿戴AI终端客户的试产与批量出货。散热方面，发布的新一代压电微泵液冷主动散热驱动方案，超低功耗，超小体积，超静音的主动散热方案满足高算力手机、PC及AI眼镜等AI终端设备的散热要求。
艾为电子聚焦高性能数模混合信号、电源管理、信号链三大核心产品线，主要产品型号达1700余款，2025年度产品销量接近57亿颗！行业高景气度与硬核技术实力，推动艾为电子业绩稳步增长，盈利质量持续优化——2025年实现营收28.54亿元，归母净利润3.17亿元，综合毛利率较上年同期上升5个百分点；2026年一季度延续良好增长态势，实现营收6.46亿元，归母净利润0.51亿元。此外，艾为电子始终以高研发投入筑牢技术壁垒，2025年研发投入达5.68亿元，技术人员占比超70%，为端侧AI技术突破提供坚实支撑。
日前，艾为电子已与全球“AI+AR”领域领跑者Rokid（灵伴科技）达成战略合作，以战略投资方式成为Rokid股东。双方将整合各自在芯片设计与终端应用领域的优势，攻克低功耗多模态感知、端侧AI算法加速等关键技术难题。上述举措不仅有望打开未来5—10年的业绩增长新空间，更为艾为电子抢占人机交互新入口、拓展长期成长边界做好战略性铺垫。
而随着先进封装技术在提升产品性能、降低综合成本方面的优势日益凸显，艾为电子还与全球领先的封装测试代工厂深化战略合作，并加速布局包括 Fan-out（扇出型封装）在内的先进封装技术路线。其积极拓展高散热、大功率封装等多元化产品类型，显著提升产品矩阵的广度与市场竞争力；同时，持续推进在更窄引脚间距和更薄封装体上的技术创新与产品开发，致力于以“轻、薄、小”的封装解决方案，充分满足端侧AI及便携式设备领域对芯片小型化与高性能的持续需求。
当前，“十五五”规划建议、《人工智能+行动实施指导意见》明确提出，要全面实施“人工智能+”行动，抢占人工智能产业应用制高点，全方位赋能千行百业。锚定2030年“十五五”收官节点，通过五年攻坚，实现智能终端普及率超90%、产业规模突破10万亿元的目标，为端侧AI规模化爆发注入强劲确定性动能。我国是全球最大的消费电子、家电和汽车生产国，为端侧AI芯片和解决方案带来了巨大的市场需求——根据弗若斯特沙利文预测，我国端侧AI市场2029年将实现3077亿元，复合年增长率高达39.9%。
在此背景下，行业交流与技术研讨价值愈发凸显。5月27日至29日，第十届集微大会将在上海举行。作为核心论坛之一的“端侧AI峰会”将于28日举办。届时，艾为电子营销总监谭文广将出席并发表《声光电射手：重构端侧AI智能硬件新生态》主旨演讲，深度分享该公司在端侧AI领域的技术积累、量产实践与行业解决方案，解析端侧AI产业趋势与应用落地路径，为产业发展提供前沿思路与落地参考。
集微大会被誉为中国半导体产业“风向标”。据悉，第十届集微大会进行多维重磅升级，参会阵容和活动规格将创下历届之最：来自产业界、政府、高校的与会嘉宾预计超过7000人。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，聚焦AI赋能、端侧AI、先进封装、EDA/IP、存储及产业投资等前沿领域，云集众多上市公司全景展示核心技术实力，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
