近日，南京极钼芯科技有限公司（简称“极钼芯”）宣布完成天使+轮融资，由远致星火与光谷产投联合投资。作为全球二维半导体材料和装备领域的引领者，极钼芯将利用本轮融资加速技术研发迭代和产业化团队扩充，全面推动二维半导体从实验室走向产业化，助力中国在下一代半导体领域赢得战略主动。
瞄准后摩尔时代战略制高点，破解二维半导体产业化两大难题
随着摩尔定律逼近物理极限，晶体管微缩进入深水区，二维半导体以原子级厚度、高载流子迁移率及优异的三维集成能力，被公认为突破硅基极限、定义下一代芯片架构的技术路径。台积电、英特尔等全球龙头企业已密集布局，美欧亦将其列为半导体战略优先方向，IMEC 2025年公布的技术路线图中将二维半导体列为A2节点以下的核心材料。当前，行业共识日益清晰：实现二维半导体产业化的关键源头问题在于“大尺寸高质量单晶材料的稳定量产”与“兼容Fab产线的专用设备开发”。在激烈的全球竞争中，极钼芯的使命正是从材料与设备源头发力，为全球半导体产业开辟一条全新的技术路线，提供中国方案。
源于基础研究突破，全球率先实现8英寸二维半导体单晶量产
极钼芯团队深耕二维材料领域十余年，构建了从材料制备、专用设备研发到工艺优化的全链条技术能力。凭借合作研究团队首创的普适性衬底修饰技术，在国际上率先实现8英寸二维过渡金属硫族化合物（TMDC）半导体单晶量产化，可稳定制备二硫化钼（N型）、二硒化钨（P型）、二硫化钨、二硒化钼等多种材料。自主研发的oxy-MOCVD设备有效解决了晶畴尺寸小、生长速率低及碳污染等量产难题，相关成果两度发表于国际顶级期刊《Science》，彰显出基础研究与工程落地的双重引领地位。
“材料+设备”双轮驱动，产品已服务海内外顶尖高校院所
极钼芯现已形成完整的“材料+设备”产品矩阵。材料端，可提供2至8英寸二维半导体单晶晶圆，覆盖科研级至工业级全尺寸需求；设备端，推出了全球首创的oxy-MOCVD沉积系统、晶圆级全自动真空转移系统，其中oxy-MOCVD设备性能显著超越国际同类产品。目前，公司产品已服务于剑桥大学、香港中文大学、复旦大学等国内外顶尖科研机构与产业机构，与下游fab厂商初步达成战略合作。公司正稳步开拓国际市场，推动“中国材料、中国设备”成为全球二维半导体产业的基础设施，加速二维半导体在集成电路、柔性显示、高性能传感器等前沿领域的产业化落地。
星火、光谷协同赋能，共筑下一代半导体产业生态
远致星火作为国内极具影响力的产业投资平台，本轮联合光谷产投注资极钼芯，充分彰显了产业方对二维半导体赛道以及极钼芯技术路径的高度认可。未来，投资方将充分发挥产业资源与资本赋能优势，助力极钼芯加速产线建设与技术迭代，共同打造全球领先的二维半导体产业生态。这是一场从“追赶”到“领跑”的跨越，也是中国半导体产业在后摩尔时代换道超车的历史性机遇。极钼芯愿与各方携手，共同书写下一代芯片的中国方案。
关于极钼芯
南京极钼芯科技有限公司成立于2024年11月，核心技术源自于南京大学。公司致力于二维半导体材料与专用设备的研发及产业化，为全球客户提供全尺寸二维半导体晶圆材料、高性能生长、转移设备，以及相关工艺技术标准与解决方案。
