2026 年 5 月 2 日，据韩媒及行业消息，三星电子正评估一项终极应对方案 —— 将旗下核心利润引擎、半导体 Device Solutions（DS）部门整体拆分，成立独立公司，以此强力反击工会罢工诉求、重构劳资谈判格局。
此次劳资冲突源于三星半导体业务（尤其 AI 存储）利润暴涨，工会要求发放年度营业利润 15%（约 300 亿美元）奖金，扬言 5 月 21 日至 6 月 7 日发动 18 天大罢工。4 月 23 日工会 4 万人集会，已致存储晶圆厂产量下滑 18.4%、代工线暴跌 58.1%，产线恢复周期或翻倍。
管理层视分拆为 “核弹级” 手段：隔离高利润半导体资产至独立法人，削弱集团工会谈判筹码；独立后半导体公司可自主制定薪资激励，摆脱集团框架束缚，直面台积电等争夺高端人才。同时，三星也承认分拆或引发股东反弹、价值稀释等风险，正与韩国政府沟通协调。
当前三星半导体（含存储、代工）是全球 AI 芯片供应链关键一环，拆分若落地，将重塑行业竞争与劳资关系范式，影响全球存储与先进代工格局。
