Q4全球晶圆代工产值预计季增6％，台积电把持一半市占登顶

集微网消息（文/小山）据集邦咨询（TrendForce）旗下拓墣产业研究院预计，在业内厂商逐渐去库存化以及旺季效应优于预期的背景下，第四季全球晶圆代工总产值将较第三季增长6%。同时，市占率前三名将分别为台积电52.7%、三星17.8%与格芯8%。

根据厂商第四季的表现，拓墣产业研究院指出，台积电的16、12纳米与7纳米节点产能持续满载。其中，7纳米得益于苹果iPhone 11系列销售优于预期、AMD维持投片量，以及联发科首款5G SoC等需求挹注，营收比重持续提升；而成熟制程则会受惠于IoT芯片出货的增加，因此预期，台积电第四季整体营收将年增8.6%。

至于三星方面，拓墣产业研究院表示，由于市场对2020年5G手机寄予厚望，使得三星高端4G手机AP需求成长趋缓，不过高通在三星投片的5G SoC于第四季底将陆续出货，有望会填补其手机AP下滑的状况。另外，该公司在5G设备的芯片与高分辨率CIS上均表现不俗，预计三星第四季营收将较Q3持平或有微幅增长，同时由于2018年同期基期数值较低，因此年增幅度将可能达到19.3%的高成长。

而格芯的RF IC受5G发展带动需求增加，同时因该公司正扩大通信和车用领域的FD SOI产品，以弥补先进制程需求的减少，因此预计其第四季营收年增有望实现正成长。

此外， 中芯国际则受惠于CIS与光学指纹识别芯片出货，客户开案在持续增加，同时在通信应用方面的PMIC也有稳定需求，产能利用率接近满载。由此预估第四季营收年成长将达6.8%。

拓墣产业研究院指出，受节日促销效应带动，厂商备货有所提升，第四季晶圆代工市场营收表现优于预期，但终端市场需求仍有不稳定因素存在。（校对/holly）