（文/Jimmy），IC Insights最近发布了《2021-2025年全球晶圆产能报告》，该报告列出了截至2020年12月，全球25家最大的200毫米当量晶圆月装机容量排名。
前五大晶圆产能厂商每个月的产能至少为150万片。2020年，前五大厂商总产能占全球晶圆产能的54%，较上年上升一个百分点。相比之下，在2009年，排名前10位的晶圆产能占全球总产能的54%，排名前5位的晶圆产能占36%。
排在前五名之后的厂商晶圆产能迅速下滑。英特尔(8884k晶圆/月)、联华电子(7772k晶圆/月)、格芯、德州仪器和中芯国际位列前十。
报告显示，三星的晶圆装机容量最大，每月有310万片200mm当量的晶圆，这相当于全球总产能的14.7%。排名第二的是台积电，月产能约270万片，占全球总产能的13.1%。美光排名第三，月产能略多于190万片，占全球的9.3%。排名第四的是SK海力士，月产能接近190万片，占全球9%，其中八成以上用于DRAM和NAND芯片。排名第五的是铠侠，月产能160万片，占全球7.7%，其中包括为西部数据提供的大量NAND芯片。
行业内5家最大的纯晶圆代工厂——台积电、联电、格芯、中芯国际和力晶(包括Nexchip)都位列前12位。截至2020年12月，这五家晶圆代工厂的总产能约为每月510万片，约占全球晶圆代工厂总产能的24%。
（校对/诺离）
