英特尔确认，由于供应不足，该公司无法满足所有客户端和数据中心处理器的需求。
英特尔企业规划和投资者关系副总裁John Pitzer表示，如果能获得更多Core Ultra 200系列Arrow Lake和Lunar Lake晶圆，就能增加相应处理器的出货量。这两款CPU的逻辑芯片都由台积电生产，而封装则由英特尔内部完成。在向代工厂下订单时，英特尔的保守态度导致了当前的供应紧张。
尽管PC市场不再以高速增长，但客户端系统的需求似乎如此强劲，以至于英特尔无法满足。原因之一是公司将Arrow Lake和Lunar Lake处理器的芯片组生产外包给台积电，而英特尔能够获取的晶圆分配不足以满足其产品需求。
Arrow Lake和Lunar Lake都使用台积电的N3B（3nm级）制造工艺，这是该代工厂拥有的最先进生产节点之一。台积电的先进晶圆厂往往处于满负荷运转状态，因此英特尔无法快速获得额外产能。因此，尽管该公司预计第四季度及以后Arrow Lake和Lunar Lake的供应将增长，但并未表示这足以满足所有积压需求。
但目前英特尔拥有足够的LPDDR5X内存用于其携带片上封装DRAM的Lunar Lake CPU，因此该公司这些CPU的成本短期内不会增加。
不过，在供应不足、DRAM价格高企以及DRAM短缺的情况下，英特尔是否以及何时会提高其客户端CPU价格，仍有待观察。
虽然英特尔已投资数十亿美元为其晶圆厂配备最新设备，如ASML的EUV光刻工具，但英特尔大多数晶圆厂只能使用DUV工具在其10nm级工艺技术（如10nm SuperFin和Intel 7，即10nm Enhanced SuperFin）上生产芯片。因此，该公司无法满足使用Intel 3制造工艺的Xeon 6 'Granite Rapids'处理器的所有需求。（校对/李梅）
