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（文/Jimmy），据digitimes报道，知情人士透露，台积电计划到2022年下半年3nm芯片月产量将达5.5万片，2023年进一步攀升至10万片。
台积电（南京）有限公司总经理 罗镇球此前在2020世界半导体大会上透露5nm良率的推进比7nm好，面积和功耗不断提升的4nm工艺将成5nm节点的下一代技术，明年4nm将开始量产。此外，3nm相对5nm性能提升10-15%，功耗在同样性能下将降低25-30%，面积为原来的1/1.7。2021年，3nm产品将会出现在市场上，2022年将进入大批量生产。
（校对/零叁）
