2026年02月28日，苏州晶方半导体科技股份有限公司发布2025年年度股东会材料。
2025年公司主要财务指标表现良好，资产负债率为10.24%，较2024年有所降低，偿债能力增强；加权平均净资产收益率为8.33%，每股收益0.57元，盈利能力有效提升。营业收入达1,473,887,081.78元，同比增长30.44%，主要因车规CIS芯片市场需求增长，公司在该领域封装业务规模与技术领先优势持续提升。
资产负债方面，应收账款、预付款项等有所增加，投资性房地产、长期借款等减少。利润表科目中，财务费用、投资收益等变动明显。现金流量上，经营活动现金流净额增长36.13%，投资活动现金流净额为负主要系马来西亚生产基地投资布局，筹资活动现金流净额增长主要因银行借款增加。
此次股东会将审议多项议案，包括2025年度董事会工作报告、财务决算报告、利润分配方案等。利润分配预案为以公司目前总股本扣除库存股后为基数，向全体股东每10股派发现金红利1.20元（含税），共计78,170,880.72元。还涉及2025年关联交易执行情况及2026年关联交易预计情况等议案。
此外，公司独立董事在2025年度积极履职，对关联交易、对外担保等事项进行监督，认为公司关联交易遵循相关原则，不存在损害公司和股东利益的情形。
