近日，华天科技在投资者互动平台表示，盘古半导体已进入生产阶段。
公开消息显示，盘古半导体先进封测项目由华天科技（江苏）有限公司控股，总投资30亿元，分两期建设，第一阶段主要建设生产厂房和相关附属配套设施，推动板级封装技术的开发及应用。
2024年5月18日，华天科技投资总额30亿元的盘古半导体先进封测项目在南京浦口经开区正式签约。
2024年6月30日上午，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出型封装产业化项目奠基仪式在南京浦口区举行，标志着项目正式进入全面施工阶段。这是华天科技自2018年落户南京以来布局的第四个重量级产业项目。华天科技当时消息指出，盘古半导体板级封测项目将于2025年一季度完成工艺设备搬入，并实现项目投产。项目分两期建设，第一阶段建设期为2024-2028年，拟用地115亩，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关配套设施。盘古半导体致力于成为全球领先的板级扇出型封装的领导者，为客户提供一站式高性能封测解决方案。
据浦口发布2025年3月消息，华天集团在南京浦口经济开发区投资30亿元建设的盘古半导体先进封测项目近日正在进行收尾工作，预计年内将部分投产。该项目于2024年7月份开始桩基动工，同年10月底主体封顶，目前主体装修已经完成80%以上，将进行设备调试，预计在4月底到5月初全部完工，之后就开始投产。
