3月31日，华天科技发布2025年年度报告。2025年公司全年实现营业收入172.14亿元，同比增长19.03%；归属于上市公司股东的净利润7.11亿元，同比增长15.3%，基本每股收益0.22元。公司拟以权益登记日股份总数为基数，向全体股东每10股派发现金红利0.22元（含税），不进行资本公积转增股本。
华天科技主营业务涵盖DIP、QFN、BGA、2.5D/3D等多系列封装测试服务，产品广泛应用于计算机、汽车电子、物联网等领域。公司拥有西安、昆山、南京等多地生产基地，并通过子公司Unisem拓展海外市场，2025年境外销售收入同比增长21%。
2025年公司研发投入再创新高，研发费用达10.38亿元，同比增长9.98%，新增授权专利48项，其中发明专利44项。在先进封装领域，公司完成ePoP/PoPt高密度存储器封装、车规级FCBGA封装技术开发，CPO封装技术研发稳步推进，华天江苏、盘古半导体等子公司先进封装业务顺利投产。
华天科技表示，将聚焦AI、存储、汽车电子等高端市场，加速2.5D封装技术量产进程，推进收购华羿微电事项以延伸功率器件业务。依托全产业链布局与技术沉淀，公司将持续把握国产替代机遇，冲刺2026年200亿元营收目标。
（校对/黄仁贵）
