本周以来，2025年我国数字经济占GDP比重约35％；杭州发布具身智能机器人“强链补链”行动方案；安徽省“人工智能+万物”应用行动方案发布；粤芯半导体四期启动；上海精测半导体项目破土开工；阿斯富乐半导体设备超洁净模块及系统集成项目开工；浦东打造百亿级国资资本运营平台；飞行汽车未来5年或迎商业爆发时代……
热点风向
1月22日，商务部举行例行新闻发布会。有媒体提问称，据报道，日本企业从中国进口的稀土时被要求提供额外的资料，以此来告知稀土的用途以及稀土经销商的相关信息，请问上述新措施是否是中国商务部的指示？此外关于两用物项的对日出口管制，请问商务部还做了哪些具体的指示和措施？
商务部新闻发言人何咏前表示，中国作为负责任大国，一贯积极履行防扩散国际义务，依法依规针对所有两用物项，禁止对日本军事用户、军事用途，以及一切参与提升日本军事实力的最终用户用途出口。其目的是制止再军事化和拥核企图，完全正当合理合法。与此同时，中方始终致力于维护全球产供链稳定与安全，出口管制申请和审核等程序均依法合规。在此，我愿再次重申对符合确保属民事用途等条件的出口申请都会得到批准。
工信部：将着力提升人形机器人大模型、一体化关节、算力芯片等技术水平
1月21日，国新办就2025年工业和信息化发展成效举行新闻发布会。
工业和信息化部副部长张云明在会上表示，下一步，工信部将持续推动人形机器人技术创新和迭代升级，以人形机器人为小切口带动具身智能大产业发展。着力“攻技术”，持续组织揭榜挂帅等任务，布局国家科技重大项目，提升大模型、一体化关节、算力芯片等技术水平。持续“保安全”，加强人形机器人产品质量、网络和数据安全方面的检验检测，开展相关科技伦理的研究与管理服务，以高水平安全保障高质量发展。加速“壮生态”，强化国家人工智能产业投资基金对人形机器人的支持力度，建设人形机器人开源社区，发布人形机器人与具身智能综合标准化体系建设指南，促进创新成果全球共享。
近日，《杭州市具身智能机器人“强链补链”行动方案（2026—2027年）》发布。杭州2026年、2027年将聚焦具身智能机器人产业技术攻关、产品供给、场景拓展和生态培育等任务，着力夯实创新链、做强产业链、打造创新创业生态圈，实现“1134”工作目标。
在加快核心关键技术攻关方面，提出强化具身智能机器人智能决策和控制技术、智算芯片和基础软件技术研究，开展核心动力部件、高精度减速器、精密传动零件技术攻关，推动电子皮肤、六维力传感器等高端传感器研发，加快高能效关节模组、灵巧手等集成式部件产品化，支持固态电池等高性能电池、轻质合金等新型材料研发。
1月19日，《安徽省“人工智能+万物”应用行动方案》发布，提出实施“十百千万”工程，聚焦十大重点方向，统筹布局“百个”重点领域，推动“千家”主体联动，保障“万项”应用落地。到2027年，覆盖重点领域超过50个，应用主体增长超过50%，应用落地突破5000个，新一代智能终端、智能体等应用普及率超70%；到2030年，全省十大重点方向全面突破，“百个”重点领域全覆盖，应用主体数量翻一番，应用落地超万个，新一代智能终端、智能体等应用普及率超90%。
其中要求，统筹全省算力基础设施布局，有序推进智能计算中心扩容升级，加快建设芜湖数据中心集群等重大项目。科学布局区域性、行业性智算基础设施。优化骨干网络配置，高效承接东部地区算力外溢需求。完善省算力统筹调度平台“多算合一”资源管理机制，建设绿色数据中心。强化人工智能芯片等关键技术攻关，创新“训推一体”服务模式，培育专业化智算云服务商，降低创新主体算力使用成本。
项目动态
1月22日，粤芯半导体技术股份有限公司四期项目启动。据了解，该项目总投资约252亿元，规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，围绕“感、传、算、存、控、显”六大方向，系统构建具备国际先进水平的数模混合、光电融合等特色工艺平台。
据招股书，粤芯是广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，为广东省实现了12英寸芯片制造从0到1的突破，对粤港澳大湾区集成电路的产业发展、产业升级、科技创新和产业安全都具有重要的意义。粤芯目前拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂（粤芯一、二期）和第二工厂（粤芯三期），规划产能合计为8万片/月。未来，公司还将新增建设一条规划产能为4万片/月的12英寸集成电路数模混合特色工艺生产线，即第三工厂（粤芯四期）。粤芯四期建成后，公司规划产能合计将达到12万片/月。
1月16日，上海精测半导体技术有限公司研发总部暨装备制造基地项目破土开工。
据介绍，上海精测半导体自2018年落户园区以来，始终聚焦半导体前道制程量测技术研发，凭借电子束成像、光谱分析量测等国内领先技术，成为填补上海集成电路检验检测领域短板的关键力量。此次开工的新项目占地26.8亩，总投资超3亿元，建成后将形成集研发、生产、实验于一体的综合性基地，进一步强化园区在集成电路产业链中的核心枢纽作用。
1月16日，阿斯富乐半导体设备超洁净模块及系统集成项目开工仪式举行。
阿斯富乐集团作为韩国科斯达克上市企业，是超洁净不锈钢管精密部件和半导体领域的全球头部企业，主营产品全球市场份额稳居前三。本次开工项目，计划总投资1.5亿美元，一期将建设约2.8万平方米厂房及千级、百级洁净车间。项目建成后，将实现管、接头、阀门、调节器过滤器、系统集成全系列流体部件一站式生产，升级半导体设备核心模块与系统解决方案。此外，项目将同步设立中国研发中心，建设自动化、智能化、数字化工厂，助力区域半导体产业升级。
1月13日，“投资齐鲁 共赢未来”高质量发展资本对接活动在济南举行，会上签约落地一批基金和项目。总投资70亿元的芯齐先进半导体项目将落地威海临港，总规模5亿元的威海临港绿色发展基金合伙企业（有限合伙）已成立。
芯齐先进半导体项目投资方芯齐半导体制造（山东）有限公司由喜顺（香港）有限公司投资。产品涵盖MOSFET、IGBT、FRD、FBD等6英寸硅基功率半导体芯片，广泛应用于电脑及家电等消费领域电子产品、新能源汽车、光伏逆变器、远程输配电等领域，市场规模巨大。
企业动态
1月20日，广汽集团通过官方微博发布声明，否认“未来广汽的汽车芯片中一半由格力产品替代”的网传说法，强调“相关表述并非事实”。
此次传闻源于1月15日的一场企业交流活动。当天，广汽集团董事长冯兴亚率队到访格力电器，与格力董事长董明珠及管理团队就产业协同展开会谈。冯兴亚在邀请董明珠体验昊铂A800时表示，广汽专门为其高端品牌昊铂做了一款攀登版，该款车搭载1004个芯片，且知识产权都属于中国。董明珠听闻笑称，“将来有500个是我的”。这被部分渠道解读为明确合作承诺并广泛传播。
据报道，原小米中国区市场部总经理王腾成立的创业公司“今日宜休”宣布完成总规模为数千万元的种子轮融资，投资方包括高瓴创投、智元机器人、喜临门、云九资本等。据悉，公司将在今年下半年陆续发布系列软硬件产品，并计划出海。
对此，王腾发文回应称，“感谢高瓴、智元、喜临门、云九各位投资人的认可和支持！今日宜休刚启动，正在快马加鞭组建团队中，欢迎各位朋友帮忙推荐健康相关软硬件研发同学。”
据上海科创集团消息，1月16日，在上海市工商联人工智能专委会“模芯筑基，数智未来”主题活动上，上海国投公司旗下上海科创集团与熠知电子达成战略投资合作，支持其人工智能XPU混合芯片领域研发和市场应用，以“耐心资本”为人工智能算力基石注入金融活水。此次战略投资达成，标志着上海在布局XPU领域迈出关键一步。
上海熠知电子科技有限公司成立于2017年，核心团队由具备十五年以上半导体行业经验的资深专家组成，具备从片上系统（SoC）设计、异构计算架构到芯片验证与应用开发的全链条研发能力。该公司专注于高端服务器CPU+NPU混合算力芯片的设计与销售，产品广泛应用于云计算、大模型一体机、工业智能化等高算力场景。
1月21日，瑞识科技宣布完成数亿元C轮融资。本轮融资由光子强链基金、合肥产投、深创投、西安财金、西高投弘毅基金、开源思创、农银基金等新老股东联合投资，融资资金将用于核心VCSEL产品技术研发、产能扩建与市场拓展，加强瑞识科技在行业的领先地位。
瑞识科技是一家半导体光芯片领域的硬科技公司，成立于2018年，致力于开发突破性的创新技术，提供稳定、可靠、可持续的差异化产品。
