本周以来，国家发改委价格监测中心显示存储芯片价格持续上涨并向下游传导；我国首个国家级人形机器人与具身智能标准体系发布；湖北发布“世界光谷”传感器产业集群行动方案；广州市2026年重点建设项目计划公布；无锡锡山30亿元重磅产业基金发布；阿里CEO吴泳铭回应林俊旸离职：已决定批准……
热点风向
国家发改委价格监测中心发文称，2025年9月至今，受需求“爆发式”增长、产能“断崖式”紧缺等因素影响，全球存储器市场缺口扩大，存储芯片价格持续上涨，近1个月多以来，涨幅呈现扩大态势，建议关注存储芯片对下游价格的影响。
国家发改委价格监测中心还表示，当前，存储芯片正处于上涨周期。年内来看，在AI服务器算力需求持续增长的带动下，全球存储芯片市场供不应求局面仍将持续，存储芯片价格将延续上涨态势。存储芯片价格上涨正逐步传导至消费电子终端产品。随着AI应用渗透率提升，消费者对高端化、智能化的消费电子产品的偏好增强，消费升级趋势明显，对内存性能的要求更高。
2月28日，人形机器人与具身智能标准化（HEIS）年会在北京召开，这也是工业和信息化部人形机器人与具身智能标准化技术委员会2025年12月成立后的首届年会。
会上发布《人形机器人与具身智能标准体系（2026版）》，这是我国首个覆盖人形机器人全产业链、全生命周期的标准顶层设计，标志着相关产业进入规范化发展新阶段。体系设有基础共性、类脑与智算、肢体与部组件、整机与系统、应用、安全伦理6个部分，覆盖具身智能“大小脑”与智能计算，类人躯干、臂与腿足、灵巧手，执行、感知、通信单元模组，具身智能整机、系统软件及软硬件协同，场景应用等多个细分环节和领域。
湖北发布“世界光谷”传感器产业集群行动方案，2030年目标规模300亿元
3月2日，湖北《加快“世界光谷”传感器产业集群融合发展行动方案（2026—2030年）》发布，提出力争到2030年带动应用行业规模突破5000亿元，打造国内一流的传感器产业基地。《行动方案》明确提出“三个地”的目标定位：全球知名的传感技术创新策源地、全国重要的传感产业集聚新高地、全国一流的传感场景应用示范地。
为实现这一目标，该行动方案部署了五大行动18项重点任务。《行动方案》部署了五大行动18项重点任务，提出加快培育优质企业梯队，力争到2030年引进和培育100家左右优质的智能传感器企业，产业规模达300亿元，高标准建设光谷智能传感器产业园，布局研发孵化中心和中试验证基地，支撑服务全流程研发与生产。
近日，厦门市人民政府办公厅印发《厦门市进一步推动人工智能产业高质量发展若干措施》，围绕创新引领、应用落地、生态集聚、夯实基础四大方面推出16项具体举措，构建全链条政策支持体系，全方位激活人工智能产业发展动能，该措施将于4月1日起施行，有效期至2027年12月31日。
《若干措施》提出，加强源头创新。支持企业、高校、科研院所等开展科技攻关，突破核心算法、人工智能芯片、多模态大模型、具身智能等关键核心技术和前沿技术。对单个项目给予最高不超过 1000万元支持。
项目动态
近日，广州市发展和改革委员会公布《广州市2026年重点建设项目计划》和《广州市2026年重点建设预备项目计划》。2026年，广州市安排重点建设项目851个，年度计划投资3802亿元；安排重点建设预备项目120个，估算总投资4492亿元。
广州市2026年重点建设项目计划中“产业建设”包括：广州华星第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线项目、TCL华星第8.6代印刷OLED生产线一期项目、12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期）、12英寸先进MEMS传感器及特色工艺晶圆制造量产线新建项目、兴森半导体集成电路FCBGA封装基板项目、广东芯粤能半导体有限公司面向车规级和工控领域的碳化硅芯片制造项目、艾佛光通滤波器生产研发基地、安捷利集成电路封装载板和类载板新兴产业园项目等。
3月2日，在无锡锡山区建设产业科创新高地暨“AI+制造”创新发展大会上，总规模30亿元的锡山区人工智能产业基金发布，标志着锡山在人工智能赛道上的布局按下“快进键”。
人工智能是引领未来的战略性技术，也是新一轮产业变革的核心驱动力。此次发布的锡山区人工智能产业基金，目标规模30亿元，首期规模10亿元左右，是锡山布局人工智能新赛道、培育新质生产力的关键支撑。
据悉，这只基金将按照“80%以上投向人工智能核心领域、20%配置上下游产业链”的原则，精准聚焦AI底层技术、核心技术攻关、创新产品落地及技术赋能实体经济等重点方向，构建起覆盖“基础研究—技术突破—产业应用”的全链条资本支撑体系。
2月25日上午，通富通科3号厂房启动暨首台设备进场仪式在南通市北高新区举行。通富通科3号厂房测试中心项目是省级重大项目通富市北先进封装测试生产基地项目的重要组成部分。
通富通科自2021年10月成立以来，实现跨越式发展，应税销售年均增长率超310%，强势崛起为工业龙头企业。通富市北先进封装测试生产基地项目总投资120亿元，其中，通富通科项目总投资45亿元，已建成Memory、Power和HPC三条产线。通富微电董事长、总裁石磊表示，2025年下半年以来，通富通科对3号厂房二、三层全面升级改造，为三条核心产线扩容，标志着公司迈出了封装测试垂直整合、延伸产业链、提升价值链、增强核心竞争力的关键一步。
企业动态
3月5日，阿里巴巴CEO吴泳铭在内部邮件中回应林俊旸离职一事。公司已决定批准林俊旸同学的辞职，感谢林俊旸过去在岗位上的付出。周靖人会继续带领通义实验室推进后续工作。同时公司将成立基础模型支持小组，由吴泳铭、周靖人、范禹共同协调集团资源支持基础模型建设。吴泳铭还表示，公司将继续坚持开源模型策略，持续加大AI研发投入和吸纳优秀人才力度。
2月27日，魅族科技发布战略转型公告，宣布将暂停国内手机新产品的自研硬件项目，未来将全面转向以AI驱动软件产品为主导的发展方向，打造基于Flyme开放生态系统的商业模式。对此，魅族CEO回应转型称，魅友在，魅族就在。
据蔚来资本消息，蔚来芯片子公司安徽神玑技术有限公司完成首轮股权融资协议签署，融资金额超22亿元人民币，投后估值近百亿。蔚来资本及多家产业资本与行业头部机构参与本轮融资。此次融资将有利于神玑公司持续地研发和推广高端、高竞争力的芯片产品，支撑蔚来在自动驾驶、具身智能等领域的长远布局。据悉，安徽神玑本轮融资汇集了合肥国投、合肥海恒、IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家产业资本和行业头部机构。
2月28日，面壁智能宣布于近日完成马年春节之后首轮融资。本轮融资规模数亿元，由中国电信领投、中信金石、中信私募跟投。其中，中国电信作为战略投资方，将与面壁智能展开深度业务协同。中国电信将发挥云（算力）、网、端等方面的优势，面壁智能则依托其在泛司法、汽车、教育等领域的算法落地经验，双方通过优势互补，共同拓宽人工智能技术在更多复杂场景中的研发与应用。
面壁智能是一家人工智能大模型技术创新与应用落地企业，致力于创造安全、普惠的通用人工智能，让AI技术惠及千万家企业。面壁智能指出，当前，AI 发展正沿两条主线并进：技术端持续向上冲刺智能上限，应用端则向下扎根真实痛点。在这一背景下，面壁智能提出的“密度法则”已成为行业广受认可的进化路径。
