为满足220V 家电变频设备的极简设计和小型化，英诺赛科在成熟分立GaN的基础上，推出700V集成半桥 GaN产品SolidGaN ISG624x系列，持续完善家电产品布局。ISG624x由半桥栅极驱动器+2颗700V GaN合封而成，并在片上集成自举二极管，采用EN-SOP15封装，能够高效精简电路设计、优化散热与EMI，同时提升电机产品的稳定性和可靠性。
700V集成半桥 GaN产品SolidGaN ISG624x系列
该系列五款产品均采用EN-SOP15 高压宽爬电封装，全型号 pin to pin 兼容；VCC 10~20V 宽压供电，原生支持家电单电阻低端电流采样；内置 700V 自举二极管，省去外围配套分立器件，可缩减30%-50% PCB 面积。
四大核心优势，高效优化整机设计
高效低发热
GaN 无反向恢复损耗，开关损耗比Si MOS 降低 80%，同等功率温升最低下降50℃，500W内的应用可省去散热片；
超低 EMI
内置分段式栅极驱动，dv/dt 低至5V/ns，无需RC吸收电路即可通过EMI测试，帮助客户快速完成设计；
全硬件多重保护
双路独立 UVLO、0.45V 精准 OCP、140℃过温关断、120ns 硬件死区防直通，短路耐受＞50μs，电机堵转更安全；
全系列兼容
电流从1.2A到11A管脚兼容，适用于30 -500W电机驱动，功率覆盖广泛，方便客户选型。
ISG624x 系列核心参数及应用推荐
为家电电机量身打造，领先通用产品
不同于兼顾电源、电机的通用半桥 GaN，ISG624x 专为 BLDC 变频家电深度定制：
全系 700V 耐压，对比硅IGBT 600 - 650V 方案，电压裕量更大；
集成过流、过温、欠压保护、互锁，FO等功能，适配电机频繁启停、堵转场景，容错能力更强；
低热阻EN-SOP15 封装，爬电距离达4.2mm，高压绝缘余量充足，易于家电安规认证。
分立＋合封双线矩阵，赋能家电升级
在家电赛道，英诺赛科氮化镓商业化落地持续提速：与头部白电、空调电机企业达成深度战略合作，方案覆盖空调、洗烘、冰箱、油烟机全品类，产品已在美的厨电、洗衣机，海尔空调等项目上量产超过500万颗，同时多家主流家电厂商正在使用InnoGaN开发新产品。
英诺赛科ISG624x 半桥合封芯片的上市，为客户的氮化镓升级路线提供了高性价比、小尺寸、高可靠性的新选择，加速传统硅方案向高效GaN方案的迭代。
当前ISG624X系列产品已开放样品申请，您可以通过【MARCOM@innoscience.com】或联系销售对接。
