以ATopFlash突破存储芯片技术壁垒,领开半导体荣获2026 IC风云榜“年度技术突破奖”

来源:爱集微 #IC风云榜# #领开半导体#
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12月20日,由半导体投资联盟和集成电路投资创新联盟主办、ICT知识产权发展联盟协办、爱集微承办的“2026半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海前滩华尔道夫酒店圆满举行。

宁波领开半导体技术有限公司(以下简称:领开半导体)凭借自主原创的ATopFlash©存储架构技术荣获“年度技术突破奖”,该奖项旨在表彰2025年度在前沿技术领域开展原始性重大技术创新,达到国际先进/领先水平,并对推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

作为一家Fabless模式的半导体技术公司,领开半导体不仅专注于芯片设计,更致力于底层存储架构的创新。该公司总部位于宁波,在上海设有子公司,团队研发人员占比高达85%,展现出极强的技术攻坚实力。2025年,该公司分别入选“浙江省种子独角兽Top 100”“苏州工业园区科技领军人才创新创业项目”,并获评“国家级科技型中小企业”,创新潜力获得政府与行业的认可。

在全球半导体产业持续升级与AI技术深入发展的时代背景下,存储芯片作为智能设备的核心组成部分,其技术突破与创新应用正成为推动产业进步的关键力量。在这一充满机遇与挑战的赛道中,宁波领开半导体技术有限公司自2020年3月成立以来,凭借其自主原创的ATopFlash©存储架构,以创新突破技术瓶颈,展现出中国半导体企业的研发与创新活力。

当前,NOR Flash技术面临严峻挑战,独立式NOR Flash因工艺节点无法突破,性能提升陷入停滞;嵌入式NOR Flash在28nm以下先进制程中缺乏成熟方案,行业被迫依赖外挂存储过渡。尽管MRAM、RRAM等新型存储技术试图破局,但其在可靠性、面积及功耗等方面的短板仍难以满足市场需求。

领开半导体的ATopFlash©技术在完全兼容现有NOR Flash产品的同时,通过独创技术路径打破工艺限制,兼具高可靠性、高密度与低成本优势。它是一项独立于工艺的非挥发性存储底层架构发明,所依托的量子隧穿机制是2025年诺贝尔物理学奖获奖成果的核心内容,领开半导体已将其推进至产品化阶段。目前,ATopFlash©已完成版权登记,并已获得17项中国发明专利授权,另有4项发明专利正在申请中。

作为领开半导体自主研发的基于创新组对架构的存储芯片解决方案总称,ATopFlash©涵盖了领开半导体未来所有基于新技术的NOR Flash系列产品,其通过“双轨”解决方案,为行业提供了突破性的发展路径。在嵌入式领域,攻克28nm以下工艺瓶颈,提供传统e-Flash完整解决方案;在外挂式领域,创新整合LPDDR-NOR封装与高速IO器件技术,成功突破了传统外挂NOR Flash在性能上的瓶颈。当前,蓬勃发展的AI市场对端侧存储芯片的高容量与高读取速度提出了苛刻要求,这正是现有厂商的痛点。ATopFlash©的“双轨”解决方案将有力满足这一需求,推动用户端AI应用的真正落地,为市场带来重大变革,加速进入AI时代下半场,赋能智能化生活的普及。

ATopFlash©技术在核心架构与制造工艺方面实现了一系列重要突破,展现出显著的性能优势与良好的微缩潜力。该技术采用小于1T1b的单元设计,不仅省去了不利于微缩的高压NMOS选择管,还通过减少一层公共源极线所需的金属光刻层而降低了光罩层数,同时简化了工艺步骤,使制造流程更加统一和简洁。在性能上,其读取电流提升超过50%,并从根本上避免了编程操作中可能出现的SG漏电与可靠性问题。此外,ATopFlash©产品具备不低于10万次的擦写寿命和长达20年的数据保存能力,兼具低功耗与良好的接口兼容性,可广泛适用于工业、车载及各类嵌入式系统领域。

ATopFlash©可面向两大关键市场,一是规模达300亿元的独立式NOR Flash存量市场,依靠技术迭代,具有巨大成本优势;二是规模约25亿元的嵌入式Flash IP增量市场,突破28纳米以下全球嵌入式NOR Flash IP领域的技术空白。该技术完全兼容现有逻辑芯片工艺,可助力合作伙伴在40纳米、28纳米、22纳米等节点实现SoC/MCU量产,并为未来延伸至14/10/7/5纳米FinFET工艺奠定基础。

今年5月,领开半导体完成了首颗55纳米芯片的验证,并计划于2026~2027年实现40纳米全线产品的设计和生产。未来,ATopFlash©技术有望为广阔的嵌入式市场提供远超传统NOR Flash的兼具高性能和极佳成本效益的通用代码存储解决方案。领开半导体将以底层架构创新应对技术挑战,在构建起自身的“技术护城河”的同时,为中国存储芯片的自主发展注入强劲动能。

IC风云榜作为中国集成电路领域的核心风向标,其影响力和关注度持续提升,不仅记录与呈现着行业的辉煌成就与蓬勃态势,更已发展成为半导体业内最具影响力的奖项之一,每年吸引全球数以万计的专业人士与投资者瞩目。

该榜单的评选工作由半导体投资联盟上百家会员单位,以及超过500位半导体企业CEO共同组成的专业评审团负责,其权威性深受业界认可。榜单不仅旨在表彰那些在技术创新、产品制造、资本运作、产业链建设等方面取得杰出成就的企业,同时也见证了上榜企业在获奖后市值增长与品牌国际影响力的显著提升,助力中国产业标杆走向世界舞台。未来,我们将继续致力于激发产业创新活力,培育优质创新生态,为中国半导体产业的高质量发展提供坚实支撑与持续动力。

责编: 爱集微
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