据报道，由于旧芯片需求低迷以及关税不确定性，包括台积电和英特尔在内的领先芯片制造商已经放缓了在日本和马来西亚的扩张步伐。

消息人士称，日月光（ASE）和矽品精密（SPIL）也是暂停马来西亚扩张计划的厂商之一，因为许多芯片供应商将投资策略转向“观望”模式。

台积电日本熊本工厂被视为台积电最成功的海外扩张，目前该工厂能够生产28nm和22nm级别的芯片。但由于市场对成熟芯片需求的不温不火，台积电正在放缓其在日本的扩张步伐。三位知情人士称，台积电目前已决定，在2026年之前，其位于熊本的首家日本芯片工厂将不会生产16nm和12nma芯片的设备。

一位芯片业高管表示：“消费电子、汽车和工业应用的需求不太好，复苏前景也不容乐观。台积电熊本工厂目前的利用率远低于预期。”

与此同时，多位知情人士透露，英特尔曾计划在马来西亚建造其最大的先进芯片封装工厂，但电脑需求疲软以及该公司自身的财务困境推迟了工厂的建设和设备订单。“工厂建设已经完成，但英特尔搁置了安装设备的计划，”其中一位知情人士说。

知情人士称，英伟达的主要供应商矽品精密已通知多家供应商，由于消费电子和汽车需求低于预期，它将暂停在马来西亚槟城的扩张计划。

日月光最近在槟城开设了工厂，但推迟了增加产能的设备订单。

报道称，芯片制造商的减速对整个供应链生态系统产生了连锁反应。多家英特尔供应商也放慢了在马来西亚的扩张步伐，例如芯片基板制造商AT&S，该公司计划在马来西亚建立两家工厂，但目前只专注于提高产能和在第一家工厂增加更多先进产品。

多位知情人士透露，英伟达和AMD的芯片基板供应商景硕科技已停止在槟城建厂的计划。iPhone组装商和硕的子公司Kinsus此前曾与当地一家制造商合作租用了一座工厂，并计划随后自行建造一座工厂。然而，知情人士表示，由于地缘政治不确定性加剧以及汽车、消费电子和存储芯片行业需求放缓，该计划被搁置。