1月15日，芯联集成发布2024年业绩预告称，预计2024年年度实现营业收入约为65.09亿元，与上年同期相比增加约11.85亿元，同比增长约22.26%；预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润约-9.69亿元，与上年同期相比减亏约9.89亿元，同比减亏约50.51%；预计2024年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润约-13.87亿元，与上年同期相比减亏约8.75亿元，同比减亏约38.68%。
芯联集成表示，本期业绩变动的原因主要有二：
1、循环驱动，多维布局，营收实现快速增长。
2024年，全球半导体市场稳态复苏。新能源汽车和智能网联汽车的“两新”政策的推动，以及汽车电动化和智能化技术的进步，新能源汽车市场发展显得尤为强劲。同时，高端消费电子领域的创新需求充分推动换新热潮，拉动电子产品消费，驱动消费行业的复苏。
受益于市场需求的增长，凭借公司拥有与国际比肩的技术，报告期内，公司实现主营收入约62.76亿元，同比增长约27.8%；其中，车载领域收入同比增长约41.0%，消费领域收入同比增长约66.0%。从产品结构来看，公司SiC MOSFET、12英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiC MOSFET芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD工艺为主的模拟IC方向的第三增长曲线快速增长，使得公司营业收入快速上升。
2、内生外延，首次实现全年毛利率转正，归母净利减亏超50%。
报告期内，实现EBITDAA（息税折旧摊销前利润）约21.19亿元，同比增长约129.1%；全年公司毛利率约为1.1%，同比增长约7.9个百分点，首次实现全年毛利率转正；EBITDA利润率约为32.6%，同比增长约15个百分点。
公司立足于“市场+技术”双轮驱动，深入挖掘细分市场的客户需求，专注产品与服务的创新，提升技术含量，增强核心竞争力，不断扩大市场份额，规模效应逐渐显现。同时，公司通过持续进行精益生产管理，改进生产流程、优化生产布局，实现生产效率的提升；通过优化生产要素组合、合理配置资源，降低生产成本，实现了归母净利润的大幅减亏。
（校对/黄仁贵）
