近期，中共中央政治局常委、国务院总理李强到芯联集成调研。芯联集成董事长、总经理赵奇向其汇报了公司发展、产能布局和技术研发及应用进展的情况。
调研结束后，芯联集成深入学习贯彻中央经济工作会议精神，深刻领会李强总理对于行业发展所给出的指示以及寄予的殷切期望，并怀揣着对企业高质量发展的强烈追求以及推动科技创新的使命感，科学部署公司未来战略重点和方向。
作为一家半导体产业界的创新科技公司，芯联集成致力于成为新能源产业、智能化产业核心芯片和模组的支柱性力量。
今年以来，公司持续推进产能布局，目前拥有8寸硅基晶圆产能17万片/月，12寸硅基晶圆产能3万片/月，6英寸SiC MOSFET产能8000片/月，模组产能33万只/月。同时，芯联集成8英寸SiC MOSFET已实现工程批下线及通线。
对于芯联集成所处的半导体产业，持续的研发投入是公司不断发展和创新的基石。过去几年，公司每年研发投入在30%左右，保持每1-2年进入新的领域，且每进入到一个新领域，都用3-4年时间做到国际上该领域主流产品的技术水平。
未来，芯联集成将坚定不移地持续加大研发投入力度，积极推动科技创新，全力促进成果转化，坚持做新能源、智能化时代最底层的赋能者，配合国内的新能源及智能化终端企业，往技术创新和引领的方向前行。
