虽然美国政府启动对大陆成熟制程晶圆代工厂的301调查,IC设计业转单效应有利于联电(2303)和力积电的产能利用率,但面对中国大陆成熟制程产能不断开出,联电、力积电都积极强化制程、结盟、布局海外,力抗红潮来袭。
根据研调机构集邦科技最新报告指出,陆系晶圆代工厂成熟制程产能在2025年底,于前十大业者占比有机会突破25%,以28/22纳米新增产能最多,也让台系晶圆代工厂全力推进技术或是转型,确保集团营运向上的动能。
业界分析,以联电来说,具备在特殊制程的多元应用优势,以OLED驱动IC来看,联电在28纳米OLED驱动IC市场占有绝对领先地位,市占率达70%至80%。22纳米eHV技术部分,则专为显示器驱动芯片(DDIC)设计,能耗较28纳米制程降低30%,大幅提升高阶手机显示效能。另外,联电也启动新加坡Fab12i扩厂计划,初期月产能上看3万片。