赶在美国总统当选人川普正式就任前，半导体业者担忧后续禁令可能扩大，IC设计业者回台湾投片的转单效应显现，近期向晶圆代工厂联电投片量加大，在急单报到下，有助于提高联电（2303）产能利用率，降低传统淡季影响。
美国拜登政府启动对中国制造的成熟制程芯片展开贸易调查，可能会对来自中国大陆的芯片征收更多关税，这些芯片广泛用于汽车、洗衣机和电信设备等日常用品。
业界指出，川普在上一次总统任内对中国大陆频下禁令，也提高许多品项关税；川普将在今年1月20日重返白宫，IC设计业者开始积极储备量能，陆续转单回台湾，降低后续高关税的冲击。
业界表示，联电近期迎来IC设计业者的转单、急单，主要以28／22纳米制程为主，应用包括WiFi、网通等需求。
以联电28HPC／HPC+技术来说，广泛支援各种元件选项，以提升弹性及符合效能需求，同时针对多样的产品系列，例如应用产品处理器、手机基频、WLAN、平板电脑、FPGA及网通IC 等。
至于联电的22纳米制程技术，与28纳米HKMG制程相比，具有将芯片面积减少10％的优势，同时具备更高的功率效能比和增强的RF性能。
联电日前预估，2025年晶圆产业显现复甦，产业库存经过几个季度调整后已回到正常，但车用需要更多时间，预计要到第2季才会回到正常，虽然现阶段客户保守，但研判全年晶圆出货会增加。
至于在定价方面，联电认为即使市场供过于求，公司价格策略会保持弹性，和客户共同提升市占率，着重在高阶智能手机显示器、智能手机射频前端模组及产品组合优化。
联电2024年11月合并营收200.49亿元新台币，月减逾6%，但力守200亿元大关，年增6.71%。去年前11月合并营收累计2,133.36亿元，年成长3.79%。
