1.全球半导体进出口（1-10月）：中国大陆前10月集成电路出口额增加19.6%，欧盟设备出口环比增长83.8%
2.台积电日本熊本厂量产，制造12~28nm制程逻辑半导体
3.国产GPU厂商象帝先：新一轮融资已有重大进展
4.精成科技拟斥资84亿新台币，收购日本PCB公司100%股权
5.重磅转型！OpenAI将成立新的营利性公司
6.美光改建台中新工厂，扩大HBM生产能力
7.夏普宣布转让相机模块业务给鸿海，刘扬伟：预计明年3月底前完成
1.全球半导体进出口（1-10月）：中国大陆前10月集成电路出口额增加19.6%，欧盟设备出口环比增长83.8%
近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国大陆作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于高位。在如今复杂的国际环境下，全球半导体供应链和产业布局也发生了一些重要变化。
集微网对中国大陆及全球主要半导体进出口国家或地区的半导体产业进出口数据进行统计分析，发布《全球半导体进出口报告——第一期（2024年1-10月）》。
中国大陆半导体进出口情况
据集微咨询统计，2024年1-10月，中国大陆半导体器件、集成电路、半导体设备进口额均同比上升，半导体硅片进口额同比有所下降，10月，半导体器件、集成电路、半导体设备、半导体硅片均环比有所下降。
1-10月，半导体器件进口金额220.6亿美元，同比上升1.6%；集成电路进口金额3160.1亿美元，同比上升11.3%；半导体设备进口金额373.5亿美元，同比上升21.6%；半导体硅片进口金额20.7亿美元，同比下降8.8%。
10月，半导体器件进口金额21.6亿美元，环比下降7.8%，同比下降6.7%；集成电路进口金额343.2亿美元，环比下降4.8%，同比上升10.3%；半导体设备进口金额34.7亿美元，环比下降25.3%，同比下降19.5%；半导体硅片进口金额 2.1亿美元，环比下降5.3%，同比上升23.0%。
2024年1-10月，中国大陆半导体器件和半导体硅片出口额均同比下降，集成电路、半导体设备出口额均同比上升，10月，半导体器件、半导体设备和集成电路出口额均环比下降，半导体硅片出口额环比上升。
1-10月，中国大陆半导体器件出口金额412.3亿美元，同比减少22.7%；集成电路出口金额1313.1亿美元，同比增长19.6%；半导体设备出口金额43.5亿美元，同比增长12.6%；半导体硅片出口金额25.2亿美元，同比减少54.4%。
10月，中国大陆半导体器件出口金额34.4亿美元，环比减少4.6%，同比减少13.6%；集成电路出口金额131.9亿美元，环比减少8.3%，同比增长17.9%；半导体设备出口金额3.9亿美元，环比减少20.5%，同比增长22.5%；半导体硅片出口金额1.9亿美元，环比增长1.0%，同比减少60.9%。
从重点商品来看，我国集成电路和半导体设备进出口额均同比增加，一方面全球经济复苏，电子产品需求回暖，拉动半导体行业尤其是集成电路的需求；另一方面美国对向中国大陆出口先进芯片技术设备实施禁令，使中国大陆转而扩大投入成熟制程。
1-10月，集成电路进口来源国家（地区）前五的是中国台湾、韩国、中国大陆、马来西亚和日本，除马来西亚和日本外，其他国家（地区）进口额均同比上升。其中，中国台湾同比上升4.8%，韩国同比上升29.2%，日本同比下滑9.6%；半导体设备进口来源国家（地区）前五的是日本、荷兰、新加坡、美国和韩国，进口额均同比大幅上升。其中，日本同比上升24.5%，荷兰同比上升39.3%，韩国同比上升32.8%。
其他主要国家（地区）半导体进出口情况
2024年1-9月，欧盟半导体器件进口金额152.55亿美元，集成电路进口金额309.74亿美元，半导体设备进口金额52.40亿美元，半导体硅片进口金额15.03亿美元。9月，欧盟半导体器件进口金额15.57亿美元，集成电路进口金额37.04美元，半导体设备进口金额5.75亿美元，半导体硅片进口金额1.71亿美元。
2024年1-9月，欧盟半导体器件出口金额59.47亿美元，集成电路出口金额221.57亿美元，半导体设备出口金额213.86亿美元，半导体硅片出口金额13.59亿美元。9月，欧盟半导体器件出口金额6.55亿美元，集成电路出口金额25.01亿美元，半导体设备出口金额36.77亿美元，半导体硅片出口金额1.88亿美元。
2024年1-10月，日本半导体器件进口金额30.06亿美元，集成电路进口金额192.86亿美元，半导体设备进口金额37.16亿美元，半导体硅片进口金额10.65亿美元。10月，日本半导体器件进口金额3.05亿美元，集成电路进口金额19.83亿美元，半导体设备进口金额4.70亿美元，半导体硅片进口金额1.18亿美元。
2024年1-10月，日本半导体器件出口金额61.69亿美元，集成电路出口金额268.35亿美元，半导体设备出口金额241.52亿美元，半导体硅片出口金额36.79亿美元。10月，日本半导体器件出口金额6.30亿美元，集成电路出口金额28.81亿美元，半导体设备出口金额26.81亿美元，半导体硅片出口金额4.03亿美元。
2024年1-10月，韩国半导体器件进口金额42.62亿美元，集成电路进口金额492.70亿美元，半导体设备进口金额143.76亿美元，半导体硅片进口金额21.01亿美元。10月，韩国半导体器件进口金额3.98亿美元，集成电路进口金额56.26亿美元，半导体设备进口金额15.39亿美元，半导体硅片进口金额2.64亿美元。
2024年1-10月，韩国半导体器件出口金额31.86亿美元，集成电路出口金额980.94亿美元，半导体设备出口金额67.18亿美元，半导体硅片出口金额13.43亿美元。10月，韩国半导体器件出口金额3.40亿美元，集成电路出口金额108.38亿美元，半导体设备出口金额6.57亿美元，半导体硅片出口金额1.89亿美元。
2024年1-10月，中国台湾半导体器件进口金额23.02亿美元，集成电路进口金额765.76亿美元，半导体设备进口金额138.90亿美元，半导体硅片进口金额25.25亿美元。10月，中国台湾半导体器件进口金额2.34亿美元，集成电路进口金额92.94亿美元，半导体设备进口金额16.16亿美元，半导体硅片进口金额2.73亿美元。
2024年1-10月，中国台湾半导体器件出口金额37.57亿美元，集成电路出口金额1331.50亿美元，半导体设备出口金额41.38亿美元，半导体硅片出口金额8.94亿美元。10月，中国台湾半导体器件出口金额3.85亿美元，集成电路出口金额155.01亿美元，半导体设备出口金额4.45亿美元，半导体硅片出口金额0.84亿美元。
目前，《全球半导体进出口报告——第一期（2024年1-10月）》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
2.台积电日本熊本厂量产，制造12~28nm制程逻辑半导体
12月27日，日本熊本县知事木村敬透露，台积电位于熊本县菊阳町的第一工厂已经开始量产。这座工厂将生产目前日本国内最先进的12~28nm制程的逻辑半导体，并将向索尼集团等客户供货。
据报道，木村敬在例行记者会上透露此事。台积电也证实了这一消息，表示"12月已经按照计划开始量产"。熊本县政府指出，运营台积电熊本厂的台积电日本子公司JASM已经在本月23日通知熊本县开始量产。
台积电的熊本工厂是日本政府为了加强国内供应链而引进的工厂。台积电与索尼半导体在2021年宣布在当地建立晶圆厂。第一工厂于2022年4月动工，2023年12月落成，今年2月开幕，主要生产图像感应器和车用半导体等。
木村敬说，之前已要求JASM在开始量产时与他联系，以便监测工厂排放的废水，“看来生产已经正常开始，我不知道具体的开始日期”。他说，熊本县将于明年1月开始监测该工厂的废水，“我们希望在1月中旬开始，将向县民报告结果”。
第一工厂的投资金额约为13000亿日元，日本政府决定提供最多4760亿日元的补助。第二工厂预计将在2025年1月至3月动工。
3.国产GPU厂商象帝先：新一轮融资已有重大进展
12月26日，曾被誉为“中国英伟达”的象帝先计算技术（XCT）公司在微信公众号表示，基于新老股东们的坚定支持和信任、全体员工的艰苦拼搏，公司新一轮融资已有重大进展。
象帝先称，新年将至，在这个充满希望与挑战的时刻，象帝先计算技术（重庆）有限公司诚邀您一同回溯往昔，瞻望前路。
象帝先表示，自4月起公司遭遇前所未有的困境，置身于狂风骤雨之中。外界流言蜚语不断，“国产GPU厂商象帝先解散，400人团队原地失业”的消息不胫而走。尽管我们迅速发布澄清公告，表明公司并未解散或清算，但市场上依然存在对象帝先的质疑。
但令人欣慰的是，基于新老股东们的坚定支持和信任、全体员工的艰苦拼搏，公司新一轮融资已有重大进展。公司新一代产品量产流片研发，市场业务拓展，都有了必要的资金支持。在妥善处理了离职员工的欠薪等问题之后，许多老员工表达了强烈的回归意愿，同时社会化招聘也已开启。
此前，多家媒体报道称，象帝先于8月30日突然召开全员会议，宣布公司遭遇资金危机，计划与员工终止劳动合同。
9月初，公司发布澄清公告，称并未采取解散或清算的措施，只是当前国产GPU的发展尚未完全达到公司预期，因此面临一定的市场调整压力。
不过，彼时有前象帝先员工表示，今年上半年，公司就已经和部分员工商议将未发年终奖转换为期权、开启裁员。
4.精成科技拟斥资84亿新台币，收购日本PCB公司100%股权
12月26日，精成科技宣布，拟以84亿新台币（约合人民币18.68亿元）收购日本PCB制造公司Lincstech的100%股权。
精成科强调，此次收购将为自身带来4项优势：未来可利用Lincstech技术，进一步拓展产品线，特别是在AI服务器、汽车电子、半导体测试与高密度连结板等领域；Lincstech在高端PCB制造领域的技术将进一步增强精成科竞争力，提升市场占有率；将能进一步扩大精成科技在东南亚的布局；Lincstech在日本的4个工厂，将通过精成科技既有资源及规模，整合日本市场。
精成科指出，Lincstech系PCB制造公司，专注于高端PCB产品，包括多层线路板（MWB），用于高阶DRAM测试的探针卡，以及高密度多层电路板（MLB）。
5.重磅转型！OpenAI将成立新的营利性公司
OpenAI概述了改革其结构的计划，称它将创建一个公共利益公司（PBC），以便更容易“筹集更多的资金”，并取消其当前非营利母公司对这家初创公司施加的限制。
OpenAI的高调重组的承认和详细理由证实了9月的一份报道，该报道引发了包括埃隆·马斯克在内的企业监管机构和科技大亨之间的争论。问题在于，此举可能对OpenAI是否会公平地将其资产分配给非营利部门产生影响，以及该公司在开发人工智能（AI）时如何在盈利与创造社会和公共利益之间取得平衡。
根据拟议计划，OpenAI现有的营利部门将成为一家总部位于特拉华州的公共利益公司-一种除了股东价值之外还考虑社会利益的结构。
随着对通用人工智能（AGI，超越人类智能的AI）的昂贵追求升温，OpenAI一直在寻求做出改变以吸引更多投资。
据10月报道，该公司最新一轮融资66亿美元，估值1570亿美元，这取决于OpenAI能否在两年内颠覆其公司结构并取消投资者的利润上限。
与此同时，OpenAI在一篇博客文章中表示，这家非营利组织将以独立财务顾问确定的股份形式对PBC拥有“重大利益”，并补充说，它将成为“历史上资源最丰富的非营利组织之一”。
OpenAI成立于2015年，是一家以研究为重点的非营利组织，但四年后成立了一个营利性部门，以确保为高昂的AI开发成本提供资金。其不寻常的结构将营利性部门的控制权交给非营利组织，2023年OpenAI CEO Sam Altman被解雇，几天后在员工反抗后重返公司，这一结构成为焦点。
“关键一步”
“我们再次需要筹集比我们想象的更多的资金。投资者希望支持我们，但在这种规模的资本下，我们需要的是传统股权，而不是结构上的定制，”受微软支持的初创公司OpenAI表示。
“各大公司目前在AI开发上投入的数千亿美元表明，OpenAI需要付出多大的努力才能继续完成这一使命。”
OpenAI计划成立PBC，这将使这家初创公司与Anthropic和马斯克旗下的xAI等竞争对手保持一致，后者采用类似的结构，最近筹集了数十亿美元的资金。
Anthropic今年11月从现有投资者亚马逊获得另一笔40亿美元的投资，而xAI在12月初筹集约60亿美元的股权融资。
“这一声明的关键在于，OpenAI的营利部门‘将运营和控制OpenAI的运营和业务’，”DA Davidson & Co分析师Gil Luria表示。
“这是公司继续筹资所需要采取的关键一步，”Gil Luria还补充说，此举“并不一定需要OpenAI上市”。
然而，这家初创公司在该计划中可能会面临一些障碍。
马斯克是OpenAI的联合创始人，后来离开该公司，现在是这家初创公司最直言不讳的批评者之一，他正试图阻止该计划，并于今年8月起诉了OpenAI和Sam Altman。马斯克指控OpenAI违反了合同条款，在推动AI发展的过程中将利润置于公共利益之上。
OpenAI 12月早些时候要求联邦法官拒绝马斯克的请求，并发布了大量与马斯克的短信，辩称他最初支持OpenAI的营利地位，但在未能获得多数股权和完全控制权后离开了公司。
报道显示，Meta Platforms还敦促加州司法部长阻止OpenAI转变为营利性公司。
杜兰大学法学院公司法教授Ann Lipton表示，成为营利性公司本身并不能保证公司会将其既定使命置于利润之上，因为该地位在法律上仅要求公司董事会“平衡”其使命和盈利问题。
“选择公益形式而非其他任何公司形式的唯一原因是向公众声明，它实际上没有任何真正的执行力，”她说。
Ann Lipton表示，实际上，拥有公司控股权的股东决定着一家营利性公司在多大程度上坚持自己的使命。
6.美光改建台中新工厂，扩大HBM生产能力
美光科技最近在中国台湾台中启用新办公空间，旨在容纳500名员工。此前，美光于8月从中国台湾显示器制造商友达光电手中收购台中工厂，该工厂正在改建为DRAM生产基地。
美光的战略扩张旨在大幅提高其高带宽存储器 (HBM) 生产能力。该公司计划到2025年年底将目前每月20000片晶圆的产量提高三倍至60000片晶圆。这一雄心勃勃的目标是美光更广泛战略的一部分，旨在利用台中新开设的办公楼来增强其先进的DRAM开发能力。
为了保持半导体技术的领先地位，美光将从2025年开始在其第6代10nm DRAM的设计中应用极紫外（EUV）光刻设备。这项先进技术将使美光能够在硅片上创建更精细、更精确的图案，这对于生产高性能内存解决方案至关重要。
美光首席执行官Sanjay Mehrotra在2024年第三季度财报电话会议上表达了对公司增长轨迹的信心。Sanjay Mehrotra表示：“我们的目标是明年将HBM市场份额提高到20%以上”，并强调了公司积极的扩张计划。目前，美光的HBM产能预计将在今年年底达到约20000片晶圆，目标是到明年年底将月产量提高到60000片晶圆。
美光的扩张努力并不仅限于台中工厂。美光还在台中A3工厂和桃园第11工厂提高HBM产能。新办公楼中很大一部分新员工将专注于与HBM所需的先进封装技术相关的研究。
半导体行业竞争日趋激烈，三星电子、SK海力士等韩国企业也加速扩产HBM。三星电子计划2024年底将HBM产能提升至每月14万~15万片，2025年底进一步提升至每月17万~20万片。SK海力士也计划2025年实现每月14万片HBM产能。
业内人士对美光的积极招募策略评论道：“三星电子等企业近期放缓步伐，而美光为人才提供优厚待遇，继续实施积极招募策略。”该人士补充道：“随着AI内存时代的到来，美光势头强劲，正在发起积极攻势。”
7.夏普宣布转让相机模块业务给鸿海，刘扬伟：预计明年3月底前完成
鸿海投资的夏普持续进行转型，12月27日宣布，将相机模块业务公司持股及固定资产转让予鸿海子公司Fullertain，对此，鸿海董事长刘扬伟回应，夏普目标是转型成“轻资产”公司，将淡出相机模块、面板、半导体等零组件业务，保留并强化品牌业务，预计会在2025年3月底、夏普2024财年结束前处理差不多。
刘扬伟指出，基本上夏普有两种不同的生意，品牌跟零组件业务，现在要淡出零组件，过去品牌一直都不错，可能每年赚个500~600亿日元，可是零组件这边尤其是面板，每年亏个1000亿~2000亿日元，就把赚的钱亏光，因此，我接手后决定这部分不要做，把品牌做好，可以持续有钱研发、推广市场，把原本500亿日元变成1000亿日元。
刘扬伟分析，夏普零组件业务有3个部分，包含面板、半导体、相机模块，接下来2个都有相关的处理，而夏普半导体接手买家，鸿海是可能的买家之一，但还是会找最合适、最愿意的对象，现在预计零组件部分会在明年3月底、夏普2024年财年结束前做得差不多。
夏普宣布，将相机模块业务公司持股及固定资产转让予鸿海子公司Fullertain。
夏普表示，子公司SSTC持有的SSTEC公司持股转让给鸿海旗下Fullertain，以及将本公司或SSTC公司持有的固定资产等转让给SSTEC公司，并已与Fullertain公司签订相关合约。此外，因本次持股转让，SSTEC公司将不再列入夏普的合并营收范围。
夏普指出，公司正致力于早日确立“强大的品牌企业SHARP”的目标，并推进以品牌业务为内核的业务转型。同时，对于投资负担较重的设备业务，本公司正在推进业务结构改革，并采取与其他企业合作的方针。（联合新闻网）
