据报道，现代汽车正在与三星电子讨论开发用于自动驾驶汽车的芯片。现代汽车旨在利用三星的汽车半导体生产线，该生产线使用5nm的“SF5A”工艺，以大规模生产其正在开发的自动驾驶芯片。
现代汽车计划在韩国建立稳定的国内自动驾驶半导体供应链，减少对外国芯片制造商如台积电的依赖，并降低成本。自去年以来，现代汽车一直在增强其半导体研发能力，并计划到2026年推出配备自主研发芯片的车辆。
对于三星电子而言，将现代汽车作为关键客户将加强其在不断增长的自动驾驶芯片市场中的地位，预计到2030年该市场规模将达到290亿美元。这一合作可能会为三星带来更多大规模订单。
三星的5nm汽车芯片技术已经吸引了与多家芯片设计公司和汽车制造商的合作。值得注意的是，三星去年与特斯拉签署了一项协议，为特斯拉的Level 5自动驾驶车辆生产下一代全自动驾驶芯片。
不久前有消息称，现代汽车集团已解散其半导体战略集团，该集团是一个关键部门，负责推动公司内部开发汽车半导体，以减少对外部供应商的依赖。作为更广泛重组的一部分，其职能和人员正在被重新分配到其他部门。
消息称，现代半导体战略集团的主要举措之一是到2029年实现自动驾驶芯片的量产。据报道，现代汽车已于2024年选定代工合作伙伴，三星的5nm工艺最初处于领先地位，但报告表明，该公司目前重新评估计划，权衡在台积电和三星之间做出最终决定。现代汽车最初计划在2025年第一季度前确定代工合作伙伴，但最近的重组带来了不确定性。
