1.A股IPO撤单潮下何去何从？内部整改、寻求融资、并购重组或重启上市
2.英伟达GPU卖爆？AI产业营收需达6000亿美元才能收回投资
3.起拍价12.3亿元、无人出价，柔宇显示破产拍卖流拍
4.台积电2nm更多细节曝光，同电压下可将功耗降低24%~35%或将性能提高15%
5.欠债7200万，俄罗斯大型晶圆厂Angstrom-T宣布破产
6.曝苹果超薄、折叠屏iPhone，接力来袭
7.台积电冲刺先进制程，高雄2nm厂扩建
1.A股IPO撤单潮下何去何从？内部整改、寻求融资、并购重组或重启上市
根据沪深北交易所的最新数据，今年A股市场有431家拟IPO企业撤回了上市申请，这一数字比去年同期增长了约80%。与2021年至2023年每年200至300家的IPO撤单数量相比，今年的撤单企业数量显著增加。
专家分析认为，IPO撤单潮的出现主要受以下几个因素影响：首先，自去年8月27日起，证监会加强了一二级市场的平衡，导致IPO审核政策更加严格；其次，沪深交易所提高了上市门槛，主板和创业板拟IPO企业的财务指标要求比以往更高；第三，一些拟IPO企业因自身业绩或经营问题而无法继续IPO进程；最后，部分企业存在“清仓式”分红、股权高度集中或传统行业进入下行周期等问题。
值得注意的是，近期多起并购案的标的都是IPO撤单企业或拟IPO企业。专业人士指出，这些标的企业相对成熟且清晰，并购过程通常较快。
例如，12月8日，汇顶科技宣布计划通过发行股份及支付现金的方式收购云英谷科技100%的股份。云英谷科技曾在2023年1月启动IPO辅导备案，但之后未有进一步的上市动态，直至被汇顶科技宣布收购。
12月11日，湖南友谊阿波罗商业股份有限公司（友阿股份）发布公告称，计划通过发行股份及支付现金的方式收购深圳尚阳通科技股份有限公司100%的股权，并募集配套资金。尚阳通曾在2023年5月提交了首份科创板IPO申报稿，预计发行估值超过68亿；然而，今年7月3日，上交所终止了尚阳通的科创板IPO审核。
业内人士预测，明年IPO市场可能会逐步恢复常态化，但总体节奏上的阶段性收紧可能会持续一段时间。在此背景下，终止审核的拟IPO企业可能会选择内部整改、寻求其他融资渠道、进行并购重组或重启上市等途径。少数IPO撤单企业或选择未来某个时段重新申请，一些企业也可以选择转板北交所或者港股市场，或通过被上市公司并购吸收的方式曲线上市。
2.英伟达GPU卖爆？AI产业营收需达6000亿美元才能收回投资
随着人工智能（AI）技术的迅猛发展，芯片作为其核心硬件支撑，扮演着越来越重要的角色。红杉资本在其最新发布的文章《AI in 2025: Building Blocks Firmly in Place》中，对2025年的AI发展趋势进行了深入预测，特别强调了芯片在AI生态系统中的关键地位。
2023年，生成式AI的崛起标志着一个重要的转折点。早期用例的出现展示了生成式AI在各个行业的潜力，但同时也暴露出一个严峻的现实：构建和训练这些模型需要巨额的资本支出，而相应的收入产出却并不明朗。这一现象被称为“AI的2000亿美元问题”。
红杉资本指出，英伟达在2023年第四季度实现500亿美元的GPU营收，这意味着数据中心的总支出约为1000亿美元。同时，大模型应用和服务提供商也需要获得利润，比如大模型服务商OpenAI，Microsoft，Google，XAI，Salesforce等。假设他们需要获得50%的利润率(对应SaaS软件的经验)，则意味着对于当前2023年的GPU资本支出，需要在其生命周期内产生2000亿美元的收入才能收回前期资本投资。这还不包括云服务供应商的利润——如果他们要获得正回报，总收入要求会更高。
到今年，AI产业收回前期资本投资的营收进一步提升至6000亿美元。
在AI投资的稳定化和投资回报（ROI）挑战中，芯片的重要性不言而喻。巨额的资本投入需要通过切实的商业成果来证明其合理性，这仍是行业面临的一个关键挑战。红杉资本强调，专注于开发能够创造实际价值的应用对于应对这一挑战和确保AI生态系统的长期可持续性至关重要。
AI基础设施的过度建设正在推动计算价格下降，这为创业公司创造了有利条件。作为AI计算资源的主要消费者，创业公司从这一趋势中受益，因为它降低了他们的成本并使他们能够更自由地进行实验和创新。这种价格下降不仅缓解了创业公司的财务压力，也为整个AI行业的发展提供了更广阔的空间。
随着AI行业进入新阶段，芯片作为AI生态系统的基础要素之一，其重要性愈发凸显。红杉资本认为，2025年的重点是将基础构建块转化为解决现实世界问题的应用，以及完成变现的商业闭环。芯片在这一过程中不仅是技术支撑，也是经济可行性的关键考量因素。
3.起拍价12.3亿元、无人出价，柔宇显示破产拍卖流拍
12月15日，深圳柔宇显示技术有限公司（以下简称“柔宇显示”）的破产资产在阿里资产拍卖网上经过24小时的拍卖周期后，因无人出价而流拍。此次拍卖于12月14日10时开始，至12月15日10时结束，起拍价定为12.3亿元人民币。
根据阿里资产公布的信息，拍卖标的包括柔宇显示位于深圳市龙岗区丁山河路18号的12套不动产及一批设备类资产。拍卖采用有保留价的增价拍卖方式，每次加价幅度为600万元，报名者需缴纳保证金约6151.15万元。尽管拍卖吸引了超过1.8万次围观，但最终无人报名参与竞拍。
在本次拍卖的资产中，不动产占地面积达96095平方米，截至2024年11月25日的合计查询总价约为7.68亿元，土地使用年限为30年，自2016年10月27日起至2046年10月26日止。设备类资产包括1961项机器设备、1609项电子设备、3项在建工程以及8辆电动叉车。根据深圳市中锋资产评估有限公司的评估报告，这些设备的清算价值约为4.62亿元。
2024年11月18日，深圳市中级人民法院发布公告，裁定柔宇科技股份有限公司、柔宇显示、深圳柔宇电子技术有限公司不能清偿到期债务且资产不足以清偿全部债务，宣告三家公司破产。柔宇科技自2012年成立以来，曾以“超低温非硅制程集成技术”（ULT-NSSP）著称，并于2018年推出了全球第一部折叠屏手机。然而，由于真实销量低迷及量产难题，公司最终走向破产。
柔宇科技曾进行13轮融资，最后一轮融资为2020年5月的F轮，估值一度达到60亿美元。公司还曾两度寻求IPO续血，但因疫情及实控人对估值过分乐观等因素，均以失败告终。根据深圳中院的公告，柔宇科技正式破产后，负债已超过47亿元，拖欠工资薪金超过6000万元，加上承诺的期权，总拖欠薪酬高达1.6亿元。
4.台积电2nm更多细节曝光，同电压下可将功耗降低24%~35%或将性能提高15%
台积电本月早些时候在 IEEE 国际电子设备会议（IEDM）上披露了有关其N2（2nm 级）制造工艺的更多细节。新生产节点有望在相同电压下将功耗降低24% ~35% 或将性能提高15%，晶体管密度比上一代 3nm 工艺高 1.15 倍。这些优势中的绝大部分是由台积电的新型全栅（GAA）纳米片晶体管以及 N2 NanoFlex 设计技术共同优化能力和 IEDM 上详细介绍的一些其他增强功能实现的。
栅极环绕纳米片晶体管允许设计人员调整其通道宽度以平衡性能和功率效率。除此之外，台积电的 N2 还增加了 N2 NanoFlex DTCO，使设计人员能够开发具有最小面积和增强功率效率的短单元，或优化以获得最大性能的高单元。该技术还包括六个电压阈值水平（6-Vt），范围跨度为 200mV，这是使用台积电第三代偶极子集成技术实现的，集成了 n 型和 p 型偶极子。
N2 在工艺和设备层面引入的创新不仅旨在通过改进薄片厚度、结、掺杂剂活化和应力工程来提高晶体管驱动电流，而且还降低了有效电容（Ceff），以实现一流的能效。总的来说，这些改进分别使 N 型和 P 型纳米片晶体管的 I/CV 速度提高了约 70% 和 110%。
与 FinFET 相比，N2 纳米片晶体管在 0.5V ~ 0.6V 的低电源电压范围内每瓦性能明显更好，其中工艺和设备优化可将时钟速度提高约 20%，并在 0.5V 操作下将待机功耗降低约 75%。此外，集成 N2 NanoFlex 和多个阈值电压（多 Vt）选项可为高逻辑密度的节能处理器提供额外的设计灵活性。
晶体管架构和 DTCO 优势直接影响 SRAM 的可扩展性，而这在近年来的尖端节点下很难实现。借助 N2，台积电成功实现了约 38Mb/mm²的创纪录的 2nm SRAM 密度。除了达到创纪录的 SRAM 密度之外，台积电还降低了其功耗。由于 GAA 纳米片晶体管具有更严格的阈值电压变化（Vt-sigma），与基于 FinFET 的设计相比，N2 将高电流（HC） 宏的最低工作电压（Vmin） 降低了约 20mV，将高密度（HD）宏的最低工作电压降低了 30~35mV。这些改进使 SRAM 读写功能能够在低至大约 0.4V 的电压下保持稳定的良率和可靠性。
除了新晶体管外，台积电的 N2 还采用了全新的中段（MoL）、后端（BEOL）和远 BEOL 布线，将电阻降低了 20%，并提高了性能效率。N2 的 MoL 现在使用无障碍钨布线，可将垂直栅极接触（VG） 电阻降低 55%，并将环形振荡器的频率提高约 6.2%。此外，现在只需一次 EUV 曝光即可创建第一个金属层（M1），然后再进行一次蚀刻步骤（1P1E），从而降低了复杂性、减少了掩模数量并提高了整体工艺效率。台积电表示，对 M1 使用 EUV 1P1E 可将标准单元电容降低近 10%，并节省多个 EUV 掩模。此外，N2 可将金属（My） 和通孔（Vy）电阻降低 10%。
此外，N2 针对HPC应用的额外功能包括超高性能 MiM（SHP-MiM）电容器，可提供约 200fF/mm² 的电容，通过减少瞬态电压下降来帮助实现更高的最大工作频率（Fmax）。
5.欠债7200万，俄罗斯大型晶圆厂Angstrom-T宣布破产
根据法院判决，2024年12月，俄罗斯最大的芯片制造商之一Angstrom-T因无力偿还990万美元（约合人民币7200万元）债务而宣布破产。
Angstrom-T的成立源于俄罗斯政府希望开发具有竞争力的微芯片生产，以出口到欧洲和其他国家/地区，以及国内市场。
Angstrem-T工厂于2007年开始兴建，位于有俄罗斯硅谷之称的泽列诺格勒，该工厂由前通信部长Leonid Reiman管理。
由于这样的雄心壮志，该工厂在运营之初获得了10亿美元的政府资助来实施其计划。此外，该公司还从Vnesheconombank（VEB）获得8.15亿欧元的信用额度，用于开发和制造处理器、智能卡和电子护照。
与此同时，Angstrem-T还与M+W Germany GmbH签订合约金额为1.5亿欧元，其任务是按计划在2008年底前建造和启动Angstrem-T工厂，用于生产130nm~90nm芯片。
Angstrom-T最初属于同名集团的母公司Angstrom JSC和Angstrom-M设计中心，获得俄罗国有开发银行Vnesheconombank的贷款后，该工厂被转让给赛普勒斯离岸公司Runica Investments。
然而，由于财务状况困难和资金不足，该公司年复一年地陷入更加困难的境地，无法偿还贷款。结果，到2019年1月Vnesheconombank扣押了该工厂的所有设备和股份，并申请破产。
Angstrom被转移到国家国防公司Rostec的管理层，以保持最低限度的芯片生产能力并尝试制造进口替代产品。另一方面，俄罗斯国内的芯片市场需求有限，难以支撑快速发展。
值得注意的是，除了困难的财务状况外，该公司自2022年以来一直受到美国的制裁，因为它从事军用导航系统的生产。加拿大、日本、瑞士和乌克兰也对其实施了制裁。此前有报道称，俄罗斯正在制裁下购买用于微电子产品生产的设备。
尽管俄罗斯政府早在俄乌冲突之前就推行了进口替代政策，但俄罗斯国防工业仍然依赖西方制造的机器和设备。
6.曝苹果超薄、折叠屏iPhone，接力来袭
苹果催生旗下最便宜AI手机之际，消息人士透露，苹果也正计划推出一款机身更轻薄的iPhone，以及两款折叠屏手机设备，以提振iPhone销售。
据报道，苹果计划从明年起推出新款iPhone，机身比目前机型的8毫米更薄，还通过简化的相机系统降低成本，价格也比iPhone Pro更便宜。
知情人士透露，苹果还计划推出两款折叠屏设备，较大尺寸的设备有19英寸，屏幕展开后几乎与某些桌面型显示器一样大，可当成笔电使用。较小尺寸设备则是折叠屏iPhone，屏幕展开后的尺寸将比iPhone 16 Pro Max更大。
知情人士说，这两款折叠屏手机设计已经开发多年，但一些关键零组件还没准备就绪，主要挑战包括改善轴承以及屏幕保护盖等。
海通国际证券分析师蒲得宇表示，目前市面上的折叠屏手机不够轻、不够薄、或不够节能，无法符合苹果的标准，这是苹果较慢进入折叠屏手机领域的原因。
知情人士指出，苹果曾尝试其他不同设计，例如折叠时在设备的外部安装显示器，但现在更倾向于向内折叠的设计。（联合新闻网）
7.台积电冲刺先进制程，高雄2nm厂扩建
台积电高雄新厂2nm进度超前，有意扩大高雄投资，规划于前中油高雄炼油厂土地兴建第三期厂房（P3），第四期（P4）、第五期（P5）也启动环评，并争取扩大开发面积，将在P3东侧接续扩建，延续先进制程。根据规划，P3厂在2026年完工后，预计P4、P5厂也将在2027年接力完工。
法人看好，台积电扩大高雄先进制程投资，意味客户订单持续涌入，公司有必要增加更多产能，为后续运营增添更多动能。
台积电在中国台湾布局2nm，新竹宝山、高雄新厂两路并进，预计2025年量产。高雄厂是台积电在当地的首座12英寸厂，原定以成熟制程切入，2023年8月董事会拍板朝2nm扩充发展，原规划相关设备最快2025年第三季进机，已提前至11月底进机，较原计划超前半年以上。
台积电高雄厂布局顺遂，规划在原中油高雄炼油厂土地内兴建P3，但全球半导体业急剧变动及国际竞争力，基于产业制程全球布局考量，仍具紧迫持续推动建厂运营需求，规划在P3厂房旁土地启动扩建P4、P5计划，发挥产能群聚综效。
根据环评数据，台积电正争取扩大P4、P5开发面积，原本10月规划面积约41公顷，最新定案面积增至43公顷左右，加计原申请的P3厂面积后，合计基地面积约60公顷。台积电12月26日将召开“原中油公司高雄炼油厂土地新建半导体厂扩建计划”环境影响说明书公开会议，正式对外说明。
台积电在一期园区启动第一期（P1）、第二期（P2）建厂后，今年启动P3扩建计划，但扩厂用地迫切，决定在P3厂旁接续启动P4、P5厂扩建计划。（联合新闻网）
