1.英特尔临时联席CEO：高通骁龙X系列PC退货率高，产品功能不及预期
2.IBM推出新一代光电共封装工艺，可使大模型训练速度提升近五倍
3.特朗普密集会见硅谷CEO，或影响未来科技政策制定
1.英特尔临时联席CEO：高通骁龙X系列PC退货率高，产品功能不及预期
近日，英特尔临时联合首席执行官 Michelle Johnston Holthaus在巴克莱第 22 届年度全球技术会议上表示，基于高通骁龙X Elite（Snapdragon X Elite）平台的PC正面临高退货率问题。
他表示，“关于Arm PC 的退货率，当你去和任何PC零售商洽谈，他们最关心的是销售出去的产品‘退回了很大一部分’，因为你去设置期望的东西但不起作用。”
据相关分析称，骁龙X Elite PC所面临的问题由多种因素造成，包括软件兼容性问题、低游戏性能，以及面临AMD和英特尔强大的产品竞争。而兼容性问题被认为是人们将基于骁龙X Elite 的PC退回给零售商的主要原因。
高通曾表示，几年后大约 50% 的客户端PC都将使用基于Arm指令集架构的处理器。但根据的市场研究数据显示，在今年第三季度，搭载高通骁龙X Elite的PC出货量仅占据整个PC市场销量的0.8%。总体而言，基于 Arm 的客户端PC占据了整个市场大约10%的市场份额，但其中绝大多数是基于苹果M系列处理器的Mac PC。
2.IBM推出新一代光电共封装工艺，可使大模型训练速度提升近五倍
IBM在光学技术方面获得新进展，有望提升数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。
据报道，IBM推出了新一代光电共封装（CPO）工艺。该技术利用光学连接，实现了数据中心内部的光速数据传输，大大补充了现有的短距离光缆系统，有望重新定义计算行业在芯片、电路板和服务器之间的高带宽数据传输，以及最大限度地减少GPU停机时间，同时大幅加快AI工作速度。
据悉，这一新技术具有显著优势。首先，极大地降低了规模化应用生成式AI的成本。与中距离电气互连装置相比，光电共封装技术的能耗降低了五倍以上。其次，该技术显著提高了AI模型的训练速度。与传统的电线相比，使用光电共封装技术训练大型语言模型的速度几乎提升了五倍。此外，光电共封装技术还可显著提升了数据中心的能效。
3.特朗普密集会见硅谷CEO，或影响未来科技政策制定
据报道，苹果公司首席执行官（CEO）库克当地时间周五（13日）前往佛罗里达州海湖庄园与美国当选总统特朗普会面，并共进晚餐。这是自特朗普赢得美国大选后二人首次会面，库克也成为最新一位与当选总统寻求接触的科技巨头高管。
虽然库克和特朗普讨论的具体内容尚未披露，但预计两人就科技行业的发展及未来合作进行了深入交流。知情人士指出，特朗普在科技企业中的影响力，以及苹果作为全球最大科技公司的地位，使得这次会晤备受关注。特朗普或希望借助与库克的交流，推动更多政策利好。
值得一提的是，在此次库克与特朗普会晤前，今年9月10日，欧洲法院裁定苹果公司须向爱尔兰补缴130亿欧元税款。
上个月，特朗普已与Meta首席执行官马克·扎克伯格共进晚餐，本周四还和Alphabet首席执行官桑达尔·皮查伊会面。此外，特朗普还表示，计划下周与亚马逊创始人杰夫·贝索斯见面。
分析指出，在特朗普第一任期时，扎克伯格、贝索斯等人与特朗普的关系起伏不定，特别是在政策、税收以及数据隐私等方面，双方常常存在分歧。因此，他们目前都在寻求改善自己在这位当选总统心中的地位。虽然这些会谈的细节虽然未被公开，但无疑将影响未来科技行业的发展方向和政策制定。
