筑基石，向未来。12月14日，由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海·上海中心隆重举办。集微知产业务总经理刘婧以《2024年度半导体行业知识产权出海局势分析》为题作主旨分享，通过梳理贸易进出口数据，一瞥背后的产业跃升之路，多维度、多层次关注企业知识产权发展现状并进行全面分析。
IC企业积极出海，风险、挑战与日俱增
“我国集成电路贸易额增速明显，企业出海知识产权挑战加剧，”刘婧开篇即强调了机遇与风险并行的产业进程。海关总署数据显示，今年前10个月，我国集成电路出口9311.7亿元，增长21.4%，超越汽车出口增速20%。集成电路正式跻身我国出口重要品类的同时，国内半导体企业面临的海外知识产权风险和挑战也与日俱增。
受贸易保护主义及地缘政治博弈加剧等因素影响，全球半导体产业格局走向不确定性，从以成本、效率、科技为侧重转向以安全、稳定和政治为侧重，呈现多元化、区域化等演进特征。在此过程中，海外知识产权纠纷形势愈加严峻，尤其在美诉讼频发，成为当下科技领域紧张关系的缩影。
根据“中国企业在美知识产权诉讼情况”图表，专利、商标、商业秘密的新立案量分别同比增长56.1%、5.4%、27.8%，案件总量1173件较为严峻突出。具体看，与半导体行业相关的“计算机、通信和其他电子设备制造业”以及“软件和信息技术服务业”成为二十多个行业之首，成为诉讼频发的高危领域。
刘婧强调：“海外知识产权纠纷形势愈加严峻的背景下，2024年海外半导体行业宏观专利数量也保持持续增长，创新竞争激烈！”
爱集微知识产权部门从IC设计、封测、制造、设备、材料、EDA工具六大技术领域着手，覆盖新型存算架构、异构集成、软硬件一体化、3D存储堆叠、应变硅、TSV、干法刻蚀、碳化硅、氧化镓、EUV光刻胶等细分领域，详细分析了全球及我国企业的海外专利公开量/增长率，并发现——除了IC制造、EDA工具，我国企业专利出海申请热度均处于高位，其中IC设计年度海外专利公开量达2198件，增长率达24.4%！
专利布局侧重不同，应对纠纷有“Tips”
日益全球化、数字化的经济中，对知识产权的使用正在稳步增长，并随着世界各国经济的发展而向全球扩展。其中，我国作为国际专利申请最大来源国，仅在2023年就通过全球PCT（《专利合作条约》）提交69610件国际专利申请，位居全球首位。而在半导体领域，近年来海外专利申请也是一路走高。
刘婧观察，在IC设计领域，企业出海积极性高涨，专利布局规划重要性持续凸显。出海专利数量一并走高的还有IC封测领域，刘婧观察“未来仍存在进步空间”。而该领域2024年度全球产品研发重点围绕“可靠性提高、稳定性提高、确定性提高、尺寸降低、复杂性降低”等方面展开。EDA工具领域，在保持高速增长的同时，海外布局同时呈现略有减少的特点。IC材料领域，海外布局略有增长，但市场控制力有限。
IC设备-先进设备领域，企业海外布局步伐呈现稍缓趋势。此外，IC制造领域呈现向好的一面，下行趋势放缓。同时，部分龙头企业积极维护专利并展开反击，充分利用专利这一有力武器为企业发展保驾护航，为后来者提供了参考样本。
如何应对海外专利纠纷？刘婧及爱集微知识产权部门给出“Tips”，为半导体企业出海“支妙招”：
1）组建侵权诉讼应对团队，内部人员负责整体把控方向、协调内外、提出合理要求，外部专业人员负责诉讼策略制定、具体谈判和应诉事务；
2）开展分析评议，进行对比分析，评议产品是否构成专利侵权，评议涉诉专利权利是否稳定、可否被无效；
3）明确应诉策略，针对诉讼程序提出异议，进行不构成侵权的抗辩，现有技术抗辩，利用禁止反言原则限缩权利要求保护范围；
4）其他对抗策略，提出专利权无效请求，提起反制性质的诉讼。
细分领域榜单发布，年度知识产权创新奖揭晓
演讲期间，刘婧还展示了由爱集微知识产权部门分析制定的半导体行业6大细分领域榜单——2024年度IC设计（含IDM）领域知识产权创新实力榜、2024年度IC制造（含存储）领域知识产权创新实力榜、2024年度IC封测代工领域知识产权创新实力榜、2024年度IC设备领域知识产权创新实力榜、2024年度先进半导体材料领域知识产权创新实力榜、2024年度EDA领域知识产权创新实力榜，榜单内容翔实，具有极强的针对性和指导性，受到与会嘉宾的积极评价。
值得一提的是，2025 IC风云榜推出的知识产权类奖项——“年度知识产权创新奖”获奖名单正式揭晓。该奖项经半导体投资联盟超100家会员单位，及500多位半导体行业CEO评审，从技术的原始创新性、技术或产品的主要性能和指标、产品的市场前景及经济社会效益等细分项评选，经过数月的激烈角逐，8家企业脱颖而出！该奖项旨在表彰2024年度半导体领域知识产权成果突出、综合实力强劲，或者自我突破、进步明显，或者在某一方面表现亮眼的优秀创新主体。
