拜登政府“小院高墙”最后一搏,中国应探索“内外统筹”反制路径

来源:爱集微 #美国# #出口管制# #实体清单# #HBM#
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在政权过渡时期,拜登政府还在酝酿似乎冲击力更剧烈的“大招”。

业界盛传美国政府近日将对华实施新出口禁令,新规定可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单,禁止大多数美国供应商向目标公司发货,其中可能包括限制向中国出口芯片制造工具。另外,作为更广泛的人工智能计划的一部分,另一套限制向中国出口高带宽内存芯片(HBM)的规则预计将于下个月公布。

然而,拜登政府出口管制新规一再延迟“跳票”,也说明其面临的压力和挑战不言而喻,包括政界、商界等各方力量仍在针对所谓管制措施进行迂回争论和修订,同时该举措被视作确保其政治遗产得以延续,而影响无异于“杀敌八百,自损一千”。但面对美国的系列制裁措施,国内仍需做好应对,初步探索“内外统筹,多元并举”的反经济制裁路径。

“小院高墙”政策的最终砝码

关于美国拟更新出口管制新规,包括扩展贸易限制名单以及限制芯片制造工具和存储芯片出口其实早已有传闻。

据此前报道称,美国政府拟在8月出台一系列新制裁措施,包括阻止美光、SK海力士、三星向中国企业供应用于人工智能的HBM芯片;将大约120家中国实体添加到制裁名单中,涵盖6家芯片制造工厂以及一些设备制造商、EDA相关公司等;限制中国台湾、马来西亚、以色列、新加坡等地的半导体企业与中国半导体企业的合作。

可以看出其与上述曝出的信息有较高重合度,同时若将制裁名单由120家增加至200家也显示出其管控力度加大,但美国出口管制新规也鉴于复杂形势出现一再延迟“跳票”。

知名分析机构Future Horizons的创始人兼首席执行官Malcolm Penn曾在接受集微网采访时表示,“由于商界和政界有不同的关注点和优先事项,现在很难解读政治家的想法,但他们来自商界的政治压力很大,因为出口管制对其销售造成了负面影响。管制措施的本质必然会对供应链产生影响,并对当前的受益者造成不利影响,这是一个显而易见的事实。”

此外,行业分析进一步称,此次管制很可能是原定10月份发布的出口管制措施的延后发布,因此新规可能不仅包括大规模实体清单添加,还包括对去年10月规则的更新。其中,新增实体清单方面,预计将涉及大量中国半导体企业,特别是 Fab 厂和 AI 芯片供应链企业;规则更新方面,预计会将此前台积电、三星对华断供事件中采用的管制措施,以规则形式固化下来。同时,可能进一步收紧限制向中国出口制造设备及部件的规定。

另一方面,美国HBM 管制方面可能在12月公布,这意味着拜登政府依然在做最后的努力,希望通过与韩国协调的方式来管制 HBM 出口,而不是采用单边管制。不过,如果下个月拜登政府公布 HBM 管制规则,则需警惕特朗普上台后出台单边管制规则。

无论如何,上述措施将成为拜登政府对华管制措施“小院高墙”政策的最后砝码。

总体上,随着美国对华战略打压的态势愈加严峻,美国对华制裁或将会进入更加“紧密”的阶段。行业分析认为,在对华出口管制上,川普2.0将从拜登政府的“小院高墙”升级“高院高墙”,将更全面性、更具针对性的针对中国半导体、AI等产业进行打压。但也有观点指出,川普2.0将进一步推行美国单边主义,在全球协同盟友进行管制方面将遭遇挑战。

避免被视为“跛脚鸭”总统?

实际上,在政权过渡期间,拜登政府近一个多月对中国半导体产业限制频频出手。

10月24日,美国商务部工业安全局(BIS)公布一系列规则,扩大和强化对先进半导体与制造设备,以及超级电脑等项目的出口管制。10月28日,美国财政部公布最终规则,限制美国资金投资中国半导体、部分AI和量子科技等领域,并在明年1月2日生效。11月11日,传出美国商务部要求台积电与韩国三星电子自本月11日起,停止向中国客户供应7纳米或更先进技术的AI芯片。11月22日,美国国土安全部发布公告,宣布在“维吾尔强迫劳动预防法”实体清单里新增29家中国企业。

另据最新报道,除了拟于感恩节(11月28日)之际对华实施新出口禁令,美国商务部BIS正在积极筹备一项针对HBM的重大禁令,预计将于今年12月6日正式揭晓。此禁令将全面覆盖HBM2E、HBM3及HBM3E等尖端规格,并将于2025年1月2日起正式施行。

此外,美前商务部负责出口管制的助理部长沃尔夫表示,特朗普将在第二任期,强烈要求韩国政府参与对华出口管制,如果其不参与,特朗普政府将对韩国企业处以罚款。

针对美国政府一系列出口管制的动机,Malcolm Penn指出,“其目的更多的是鼓励增加在美国的生产,以替代离岸外包,而效果是将‘通常’在世界其他地方进生产的工厂扩张转移到美国,尤其是也转移到了日本,现在似乎还转移到了欧洲。因此,这改变了地区供应平衡,并促使供应链重新配置,但要彻底改变目前的总体现状,还需要很长的时间。”

上海复旦大学国际问题研究院院长吴心伯则称,拜登政府一系列措施反映其对华政策的本质仍是负面导向,在人权、经贸和安全等领域持续对中国施压。他表示,“即便进入政权过渡期,拜登政府不仅没有减少对华施压,反而可能加快行动,以确保其政治遗产得以延续。”

不过,新加坡南洋理工大学公共政策与全球事务课程助理教授骆明辉表示,拜登政府长期以来在对华战略竞争与交流合作机会之间寻求平衡,如今则希望在任期结束前推动力所能及的政策,以避免被视为‘跛脚鸭’总统。”尽管禁令对中国的直接经济影响有限,但考虑到特朗普重返政坛所带来的不确定性和焦虑,这一举措无疑将加剧紧张局势。

他还称,“从象征意义和外交角度来看,这些措施的后果将比实际的经济损失更为深远。”

“伤敌八百,自损一千”

无论如何,美国拟出台的管制新规将对中美乃至全球供应链产生重要影响。

首先,美国的出口管制措施导致了全球供应链的断裂和重组,不仅严重打击了美国本土的芯片制造商,还威胁到全球芯片供应链的安全。据了解,英特尔、英伟达、应用材料、Lam、KLA等美企来自中国的营收占比都在35%以上,因失去中国市场将损失巨大。

另据美国联邦储备委员会下属的纽约联邦储备银行发布的一份报告显示,一旦中国有公司被列入BIS出口管制清单,受影响的美国企业将经历股价异常下跌。平均来看,一项对华出口管制措施宣布后20天内,相关美企的股价下跌幅度为2.5%,即平均损失8.57亿美元市值。据估算,近年来所有受对华出口管制影响的美国企业总计“蒸发”1300亿美元市值。

同时,受影响供应商还遭遇收入和盈利能力下滑、供应链中断、运营成本上升和市场竞争力下降等负面影响,以及面临融资更加困难以及缺少长期投资机会等挑战。

因此,一旦美国禁令加剧,对其来说是“伤敌八百,自损一千”。

对中国企业方面而言,行业分析称,新增的200家企业进入限制名单,将直接影响这些企业的国际供应链稳定性。特别是对于依赖美国技术和设备的企业,可能面临停产、技术研发受阻等严重后果。此外,芯片制造设备的出口限制将进一步增加中国芯片国产化的压力和难度。

至于HBM相关限制,据相关专家分称析,国内厂商受成本、科技、海外贸易政策等因素影响,需求较小,占比约6%-7%。主流的国产AI加速大都处于HBM2、HBM2E区间,比HBM3E版本落后两代,主要还是来源于三星和SK海力士。

一旦美国HBM禁令实施,短期内将对中国AI及高性能计算行业造成直接冲击,将迫使国内关联企业加速发展自主替代方案,但研发和量产压力巨大,本土企业还处于从0到1的艰难起步期。想要突破HBM技术门槛,国内企业首先需要生产出一流的DRAM,然后再向3D堆叠技术发展,其中需要克服如先进制造工艺、EUV光刻机、TSV技术和堆叠键合工艺等多项关键技术的挑战。

另据国防大学军事管理学院副教授闻伟英的日前在《世界知识》杂志刊文“美国对华制裁的影响与中国的反制路径”称,美国对华制裁性质恶劣且影响巨大,其中包括增加了中国产业链供应链风险,提升了科技创新与发展的难度,阻碍了中国企业在国内外市场的正常运营,以及迟滞了中国明星企业保持领先优势的速度等。

探索“内外统筹”反制路径

美国对华芯片出口限制的加码,反映了中美科技博弈的日益加剧。虽然短期内可能对中国芯片行业带来一定冲击,但长期来看,这也将激励中国加快核心技术的突破和自主化进程。

正如Malcolm Penn所言,“美国的出口管制会加速中国方面的努力,进而促使形成一个强大的竞争对手。对中国而言,需要寻找替代安排,要么开发其他资源,抑或建立内部能力。虽然从长远来看可行,但通常需要5-10年的时间。”

但更迫切的是,面对美国当前一系列遏制措施,中国半导体行业正在积极寻求应对策略。

行业分析指出,一方面,应加速国产化进程,提升自主研发能力,减少对外部技术的依赖;另一方面,加强与国际合作伙伴的沟通与合作,探索多元化供应链体系,降低地缘政治风险。同时,中国也在积极推动半导体产业的国际合作,通过参与国际标准制定、加强知识产权保护等措施,以提升中国半导体产业的国际竞争力和影响力。

同时,国内方面也利用部分关键资源优势等措施进行反制,例如对锑等物项实施出口管制。

另外,北京半导体行业协会副秘书长朱晶则曾发文提及,如果特朗普执政期间美日欧在执行对华制裁方面的全球协调性减弱,中国可能有机会恢复某些芯片进口。另外,若特朗普政府重复其第一任期的立场,实施让中国学生和专业人士难以在美国工作的政策,企业应加紧吸引海外人才。这有可能在专业人才、跨国企业和对外合作等方面给中国半导体产业发展带来一定程度的利好。

因此,她建议,中国芯片企业应加强海外业务,并向更多国家扩张。“在特朗普任内,该行业的出口管制和潜在关税力度将加强,加倍努力实现自给自足是未来的发展方向。”

在中国应对美国制裁的路径方面,闻伟英提出的关键措施包括,第一,推动相关反制法律建设。第二,重点关注经贸与反内政干涉领域的工作。第三,加强自主创新发展。面对美国的制裁,中国一方面保持战略定力,另一方面也在审慎审视自身优势的基础上,初步探索“内外统筹,多元并举”的反经济制裁路径。

他还表示,展望未来,在战略层面,中国要统筹整合各方资源,坚持改革开放、融入世界经济发展大格局,进一步强化中国经济的韧性与活力,打破美国以制裁孤立封锁中国经济的不义企图;在战术层面,学术界与实务部门必须大力加强对“制裁、干涉、长臂管辖”和相应反制工作的学理研究与实践探索,同时加强底线思维与应急意识,有效化解美国对华制裁的负面影响。

责编: 张轶群
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