AI赋能半导体变革之下，EDA IP行业作为芯片设计核心支撑，正成为后摩尔时代行业创新的关键引擎。当前，AI技术全面驱动EDA工具迈入智能化新阶段，打破传统设计边界，从单点辅助走向全流程赋能，通过生成式设计、自动化验证、算力智能优化等关键突破，显著压缩芯片设计周期、降低研发成本、提升工程效率，推动整个工具链向智能化和高效化升级。
另一方面，新能源汽车、航空航天及智算中心等新兴场景的迅速发展，倒逼EDA工具向高端化、系统级分析、全流程协同方向加速演进，促使行业进入技术突破与产业升级的关键节点。
作为全球EDA IP领域的领军者，新思科技正推进全面的AI战略抢占行业制高点，围绕“芯片—系统—制造”构建起全域能力同时，聚焦于将AI深度融入芯片设计、系统验证与多学科协同的全流程，推动“从芯片到系统”的设计新范式迁移，进而持续引领产业创新和变革。
为抢抓AI时代战略机遇，新思科技布局动作频频、亮点突出，包括2026年3月重磅发布AgentEngineer技术，协调多个AI智能体串行或并行“组团”工作，辅助工程师完成芯片设计关键环节，早期部署最高可实现5倍生产力提升，同时发布Ansys 2026 R1、多物理场融合技术等新品，将工程能力前置到设计阶段，以实现芯片更高性能、更低功耗与成本优化。
其中，Ansys 2026 R1是新思科技收购Ansys后发布的首个重要产品。这得益于其持续推进对Ansys战略整合，补齐多物理场仿真能力，打造“EDA+系统级仿真”一体化方案，破解从材料智能到安全、嵌入式系统和光子学设计中的痛点难题。同时，新思科技通过与台积电、英伟达深度绑定，共建AI EDA算力生态，推动芯片设计全流程GPU加速与先进制程协同优化，并于近期宣布已在通过硅验证的 IP、AI 驱动的 EDA 流程以及系统级技术赋能等方面取得多项重要进展。
进一步来看，在IP领域，新思科技覆盖HBM4、PCIe7.0、UCIe、LPDDR6等高速接口全栈方案，率先在先进工艺完成流片，为AI芯片提供高带宽、低时延互连支撑，成为全球AI算力芯片的首选IP伙伴。依托全流程工具、领先IP、AI引擎与系统仿真能力，新思科技已形成技术壁垒高、生态粘性强、覆盖场景广的核心优势，在智能化、高效化转型中保持全面领跑。
数据显示，新思科技2026财年第一季度（截至2026年1月31日）营收达24.09亿美元，同比增长65.5%，超出市场预期。该季度的强劲表现主要得益于AI基础建设的强劲需求以及近期对Ansys的收购贡献。新思科技预计2026年第二季度营收为22.25亿至22.75亿美元，全年营收95.6亿美元至96.6亿美元，较2025财年的70.54亿美元大涨35.53%以上。
如今，凭借全栈解决方案与AI赋能技术，新思科技实现持续引领芯片先进工艺、系统级设计发展和升级。而在行业变革之际，EDA IP作为“芯片之母”，针对其技术迭代、生态共建的行业交流至关重要，这将有助于打通设计、制造、封测和应用链条，破解高端工具、先进IP及系统集成等行业瓶颈。
5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂隆重举行。作为大会核心论坛之一，集微EDA IP工业软件论坛将将于5月29日同步启幕，新思科技高级资深应用工程师李隆将出席EDA IP工业软件论坛，发表名为《智能体AI重塑芯片设计新范式》的主题演讲，分享AI时代新思科技的创新探索与实践。
被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会将于 5 月 27-29 日在上海举办。聚焦 AI 赋能、端侧 AI、先进封装、EDA/IP、存储及产业投资等前沿领域，云集众多上市公司全景展示核心技术实力，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
