5月19日，A股半导体板块上演精彩“深V”反转。半导体指数早盘一度跌超3%，午后强势拉升，最高涨逾3%。其中，晶晨股份表现尤为抢眼，股价大涨12.10%，报收122.30元/股，成交额达37.65亿元，换手率7.63%，股价一举创下近4年新高。
值得关注的是，自今年4月3日收盘价75.67元/股算起，晶晨股份在一个半月内累计涨幅高达61.62%，市值迅速扩张，成为近期半导体板块最亮眼的明星之一。
业绩与产品双轮驱动，6nm芯片放量在即
股价飙升的背后，是公司基本面的强力支撑。2025年，晶晨股份交出了一份历史最佳成绩单：全年营业收入达67.93亿元，归母净利润8.73亿元，芯片销量超1.74亿颗，三项核心指标均创历史新高。
更令人瞩目的是，公司综合毛利率呈现逐季攀升态势，从一季度的36.23%提升至四季度的40.46%，全年毛利率达37.97%，同比提升1.42个百分点，运营效率提升成效显著。
2025年作为公司新产品大规模商用元年，多个战略性产品实现规模化突破：
6nm芯片全年销量近900万颗，已通过大规模商用验证。2026年，这一数字有望突破3000万颗，并进一步拓展至更高算力的通用端侧平台。
Wi-Fi 6芯片全年销量超700万颗，在W系列中占比从去年同期的11%跃升至37%以上，2026年预计将突破1000万颗。
智能视觉芯片全年销量超400万颗，同比增长超80%。
晶晨股份预计，2026年还将有一批重磅新品陆续上市，包括更高算力的通用端侧平台芯片、T系列高端芯片、Wi-Fi路由芯片、高算力智能视觉芯片等，持续丰富产品矩阵。
2025年被公司定义为“端侧智能技术快速发展年”。目前，晶晨股份已有超过20款芯片搭载自研端侧AI算力单元，全年相关芯片出货量超2000万颗，同比大增近160%。这些芯片可在设备端实现同声翻译、语音识别、手势识别、体态识别、低延迟高隐私保护等智能功能，推动端侧AI能力向消费电子终端全面下沉。
即将亮相“端侧AI峰会”，新一代6nm芯片成焦点
值得重点期待的是，被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会将于5月27日至29日在上海举办。作为大会核心论坛之一，“端侧AI峰会”将于5月28日盛大启幕。
届时，晶晨股份高级市场总监朱健将发表题为《芯启端侧，智赋万物——新一代6nm端侧AI芯片，定义智能终端新标杆》的主题演讲。市场普遍预期，公司将在峰会上进一步披露新一代6nm端侧AI芯片的技术细节与商用进展，有望为股价带来新的催化。
据悉，晶晨股份在研发上持续高强度投入，2025年研发费用达15.52亿元，近三年累计研发费用41.87亿元。多款在研产品取得积极进展，包括新一代高算力6nm芯片、首款Monitor芯片、高算力智能视觉芯片等均已流片，Wi-Fi路由芯片及Wi-Fi 6高速低功耗芯片也已成功回片，进入测试阶段。
晶晨股份已在全球各主要经济区域与近270家运营商建立合作关系。2025年，公司无线连接芯片W系列全年销量近2000万颗，智能视觉芯片C系列超400万颗，均已成长为主力产品线。
根据弗若斯特沙利文报告，以2024年销售金额计算，晶晨股份在智能机顶盒SoC领域位居全球第一，在智能电视SoC领域位列全球第二、中国大陆第一。
2025年9月，公司宣布收购芯迈微半导体，将构筑“蜂窝通信+光通信+Wi-Fi”的多维通信技术栈，最终形成以“端侧智能+算力+通信”为主干的独特竞争力解决方案。
面对端侧智能的历史性机遇，晶晨股份正以高强度研发、全球化市场开拓和新产品快速上市，驱动业绩持续增长。随着5月28日端侧AI峰会的临近，市场对这家全球SoC龙头的关注度还将进一步提升。
