1.OPPO、荣耀等中国手机商拟进军欧洲高端市场
2.行云完成数亿元融资，致力于大模型推理场景GPU芯片研发
3.上海发布加快培育材料智能引擎发展专项方案，光刻胶原料等被划重点
4.山东省集成电路行业协会成立，歌尔董事长姜滨当选理事长
5.【IC风云榜候选企业83】芯秦微：加速布局晶圆抛光材料国产替代
6.【IC风云榜候选企业84】智现未来：大语言模型+工程智能，赋能高端制造业智能化转型
1.OPPO、荣耀等中国手机商拟进军欧洲高端市场
中国智能手机制造商正在加大力度在欧洲站稳脚跟，并销售利润率更高的高端设备，作为全球增长最快的品牌之一，Realme（真我）计划在未来三年内将其在欧洲大陆的市场份额提高一倍以上。
据分析师称，总部位于深圳的Realme在欧洲的销量从2020年到去年增长了275%，该公司表示，其目标是在未来3到5年内将市场份额从4%提高到10%以上。
根据Tech Insights和Counterpoint Research的研究，尽管智能手机市场放缓，但这家手机制造商目前是非洲大陆第四大供应商，并在2021年成为有史以来最快达到1亿部全球手机出货量的制造商，并在去年成为最快达到2亿部手机出货量的第五大制造商。
该公司产品营销主管Francis Wong表示，“我们的整个策略是从低端开始，然后逐步向上。”
不过，他警告称，向忠实于苹果和三星的欧洲客户销售产品所涉及的营销成本比印度高出10倍以上。印度是该公司2018年独立后的第一个主要市场。
欧洲消费者对中国品牌的认知度较低，也不太在意性价比，这意味着该公司在欧洲大陆的增长速度迄今为止低于其他市场。
根据Counterpoint的数据，苹果和三星在欧洲仍占据主导地位，尤其是在高端市场。今年第二季度，这两家公司占据了700美元以上手机销量的94%。
Realme最初是OPPO的一个分支，而OPPO本身是步步高电子集团旗下的一个品牌。这家总部位于东莞的企业集团还催生了手机制造商vivo和Oneplus（一加）。按销售额计算，OPPO是全球第四大制造商。
在今年，中国智能手机制造商表示，他们正在重新努力提高欧洲销量，发现利用可折叠设备、先进相机和超快速充电器等新技术赢得市场份额的机会。
荣耀欧洲总裁Tony Ran表示：“我们看到欧洲对可折叠手机和翻盖手机表现出非常开放的态度……欧洲是该公司在中国以外最重要的市场。”
第二季度，荣耀超越三星，成为西欧第一大折叠屏手机销量商，上一季度已进入欧洲市场整体份额前五名。
Ran表示，该公司在线商店中60%的欧洲折叠手机买家都是从三星或苹果设备的“双头垄断”中转过来的。荣耀的旗舰折叠手机Magic V3的定价约为2000欧元，而1TB存储容量的iPhone 16 Pro Max的标价为1979欧元。
与此同时，OPPO 上个月表示将在欧洲推出其旗舰产品Find X8系列，标志着其高端品牌高调回归。
OPPO海外营销、销售和服务总裁Billy Zhang表示，OPPO“决心”长期投资欧洲市场。尽管面临挑战，但他希望消费者能慢慢习惯OPPO品牌。
IDC的数据显示，小米长期以来一直是仅次于苹果和三星的非洲大陆最畅销手机制造商，其在高端市场的份额也从去年同期的2.7%上升至2024年第三季度的4.3%。
在东欧，之前处于低端市场的挑战者，比如在非洲占据主导地位的中国制造商传音，也大幅提高了其中端市场的销售额。
分析人士警告称，近年来，中国制造商一直难以将其欧洲市场份额推至4%以上，同时还花费巨资开展积极的营销活动，包括赞助欧洲冠军联赛或法国网球公开赛等重大体育赛事。
他们补充说，在俄乌冲突后，Realme的市场份额增长得益于俄罗斯的销售。
智能手机制造商认为，在欧洲等发达市场取得的声誉可以帮助他们进入日本、澳大利亚和美国等其他高端市场，从而有可能说服运营商在这些地区销售中国手机。
2.行云完成数亿元融资，致力于大模型推理场景GPU芯片研发
据清科集团Zero2IPO消息，近日，北京行云集成电路（简称“行云”）宣布连续完成总额数亿元的天使轮及天使+轮融资，参与投资机构包括多家头部战略方及知名财务机构。此次融资不仅为行云的研发带来丰厚的资金支持，更重要的是利用得天独厚的产业资源，帮助行云集成深入场景，在场景中积累扎实的经验，推动大模型推理场景芯片的技术落地。
行云集成成立于2023年8月，其核心团队主要来自清华大学及全球芯片公司，致力于研发下一代针对大模型推理场景的高效能GPU芯片。该公司依托深厚的技术积累和清晰的商业路径，瞄准万亿规模的中下游市场，其目标是通过异构计算和白盒硬件形态革命性地重塑大模型计算系统，推动大模型走向更高质量和更低成本，从而解决大模型产业中面临的算力成本和供应问题，推动产业链价值重塑，为AI应用时代提供底层支持。
“异构+白盒”，是行云集成电路对计算模式进行革新。当前市场环境下，GPU 的算力和显存均为市场所倚重的关键要素。行云将原本依赖全方位高端 GPU 的计算方式，转变为算力密集型与访存密集型计算相结合的异构模式。力求将计算机体系大型机化扭转为白盒组装机的体系，为产业塑造更加白盒开放的基础设施。
行云集成电路针对不同客户市场需求提供了多样化、更精准的解决方案。在面对希望通过通用大模型实现盈利的客户时，公司将优先关注提升带宽性价比和降低成本，以推动商业闭环的形成；而对于采用垂直领域小模型的客户，公司则侧重于提升容量和模型质量，以进一步促进商业闭环的实现。基于消费级显卡和超大规模显存的端侧超高质量模型，更符合当前市场的逻辑和需求，这一模型下的新应用场景将为市场带来持续的增量增长。
据清科集团Zero2IPO消息，未来发展规划中，行云将致力于自研内核的适用于大模型的GPGPU，确保其能为用户带来与 CUDA 别无二致的编程体验。在内存带宽方面，其容量规格的设计将精准契合大模型的需求，从而为大模型的高效运行提供有力支撑。
同时，该公司将着重通过提升集成度以及降低能耗的方式，有效削减大模型推理过程中的成本。此外，公司将依托国产制作工艺，以此筑牢供应链防线，确保公司业务在稳定、安全的供应链环境下持续推进。
3.上海发布加快培育材料智能引擎发展专项方案，光刻胶原料等被划重点
11月12日，《上海市加快培育材料智能引擎发展专项方案（2025-2027年）》（以下简称：《专项方案》）印发，提出到2027年，重点围绕“材料+AI”，建设1个AI赋能材料中心，加快大模型在新材料领域的垂类应用，建立服务行业的材料科学智能；建成一批高通量、智能化实验室，支撑高分子树脂、合金、无机材料、有机化合物4个细分领域垂类模型开发；培育20个应用人工智能设计材料的“进化中心”（材料研发主体）；聚焦光刻胶原料、固态电解质、环氧树脂、高熵合金等方向，开发10个左右通过人工智能设计的新材料产品。展望2030年，建成大模型探索底层构效关系、小模型（含智能实验验证）聚焦量化解决方案、材料数据生态为有效支撑的有机整体，实现能级更高、赋能更深、应用更广的“AI+材料”新范式。
《专项方案》提出智能引擎筑基、共享平台赋能、产业创新提速、供给要素优化四方面行动和保障措施加快落实。
以下是《专项方案》的 具体内容：
一、总体要求
（一）发展思路
以习近平新时代中国特色社会主义思想为指导，全面贯彻党的二十大和习近平总书记考察上海重要讲话精神，完整、准确、全面贯彻新发展理念，构建新发展格局，着力推动高质量发展。主动顺应和掌握数字化、信息化、智能化的新趋势新机遇，把建设材料智能引擎作为上海新材料在新时代新征程的主攻方向之一，通过创新范式革新，提升源头性技术储备，加快形成新质生产力，增强发展新动能。
围绕“信息数字化、创新智能化、数字产业化、材料高端化”总体思路，应用新技术，提升材料创新和经营主体能级；探索新经验，解决材料数据资源盘活难题；催生新突破，强化高端材料保障能力。以AI赋能材料“研试产用”全流程，推动新旧动能转换，开辟先进制造业跃级发展新路径，为上海推进建设具有全球影响力的科创中心、建立数字经济发展的先锋示范引领提供坚强支撑。
（二）基本原则
坚持整体布局和示范先行相结合。把握新材料和数字技术未来趋势，围绕“AI赋能材料”全环节，系统谋划发展路线图；聚焦行业共性难点，率先开展“技术+机制”的试点示范，打造可复制推广的实践样板。
坚持头部引领和小微创新相结合。发挥人工智能和新材料领域龙头企业的引领能力，开发材料数据共性技术、公共数据集等，以优带新，服务孵化一批研发、数据、算法、模型领域主体，培育数据贯通、创新协同的产业新范式。
坚持政策导向和市场促进相结合。实施材料数据分类分级，构建数据安全保障体系，夯实材料智能引擎运行基础；优化资源配置，调动各主体的积极性和创造性，凝聚合力共建材料数据交互机制。
（三）发展目标
立足材料基因组工作基础，深化人工智能与新材料融合发展。推动基于隐私计算的数据交互模式，发挥材料智能引擎强大的赋能作用，服务国家战略，构筑上海优势。按照“12345”的工作路径，紧扣材料数据供应链的基础设施、数据库、交互平台、产品设计、材料应用“5环节”，以“材料+AI”为起步，以“AI+材料”为愿景，分阶段实施材料智能引擎战略。
——形成1个材料数据从产生到应用的全生命周期链条；
——服务新材料研发（0到1）和新产品提质降本（1到100）2方面需求；
——发展数据、计算和实验3大核心技术集成；
——聚焦高分子、合金、陶瓷、复合材料4类关键材料；
——专注电子信息、新能源、绿色低碳、生物化工、大交通5大应用领域。
到2027年，重点围绕“材料+AI”，建设1个AI赋能材料中心，加快大模型在新材料领域的垂类应用，建立服务行业的材料科学智能；建成一批高通量、智能化实验室，支撑高分子树脂、合金、无机材料、有机化合物4个细分领域垂类模型开发；培育20个应用人工智能设计材料的“进化中心”（材料研发主体）；聚焦光刻胶原料、固态电解质、环氧树脂、高熵合金等方向，开发10个左右通过人工智能设计的新材料产品。展望2030年，建成大模型探索底层构效关系、小模型（含智能实验验证）聚焦量化解决方案、材料数据生态为有效支撑的有机整体，实现能级更高、赋能更深、应用更广的“AI+材料”新范式。
二、智能引擎筑基行动
（一）健全数智化研发基础设施
瞄准通用性和实用性，推广高通量实验装备与方案，增进材料研发实验室能级。依托新材料企业、高校、院所，推动高通量实验与人工智能、机器人技术深度融合，建设材料智能实验室，叠加高通量多尺度材料智能计算，为行业需求提供定制化解决方案。（市科委、市教委、市经济信息化委）
（二）强化材料理论和设计创新
围绕材料基础理论研究和前沿科技无人区，应用人工智能技术挖掘材料“可解释性”，启发材料科学理论进步和前瞻突破。通过高通量计算与仿真模拟，提升数据量级，提高结构性能预测精准度。支持AI与行业检验检测深度融合，通过逆向分析的数据沉淀，促进材料正向设计。（市科委、市教委、市发展改革委）
三、共享平台赋能行动
（三）建立公共数据交互规则
开发数据识别算法技术，以文献数据切入，提取材料公共数据集，作为数据交互机制的“启动资源”。明确材料数据的结构化标准，指导数据资源分级分类。确立材料数据生成、采集、加工和应用规则，为数据交互机制奠定基础。（市经济信息化委、市发展改革委、市科委、市教委）
（四）建设AI赋能材料中心
支持运用区块链、智能合约等技术，有机整合材料实验数据、材料基础数据、垂直领域材料专家知识，实现数据可发现、可访问、可训练。设置数据目录，应用隐私计算等技术发挥材料大数据作用，满足材料研发创新主体调用学习、算法开发、模型优化的多样性需求。依托中心推动AI算法、大模型团队或企业与材料研发创新单位深度合作，开发多层级、多角度、多模态的AI模型工具包，推动AI模型间交流融合，跨尺度探寻材料构效关系。（市经济信息化委、市发展改革委、市教委、市科委）
（五）带动核心算法软件开发
依托AI赋能材料中心、细分领域数据库、公共数据集等，培植一批材料数字技术服务商，形成具有自主知识产权的专业软件和专业数据库。围绕材料生产制造需求，布局材料产业数字化共性技术，推动与工艺流程改进需求的对接，验证数字技术应用实效。（市经济信息化委、市发展改革委）
四、产业创新提速行动
（六）落实国家战略
紧密对接国家新材料大数据中心工作总体部署，发挥本市材料数据规模大和应用场景多的优势，积极承担专项任务与试点项目，快速提升“AI赋能材料”能力。优先关注国家重点研发计划、重大工程和战略任务的紧缺急需，策划以数字化研发为内核的创新项目，积累数据锤炼模型，化单点攻关为迭代方案。（市经济信息化委、市科委、市发展改革委）
（七）发挥应用驱动
组织材料与应用领域龙头企业，开展材料和数据需求“揭榜挂帅”，以实战练强兵，培育一批人工智能、材料数据、材料研发交叉融合的关键技术。定位更轻的合金、更高效的太阳能电池、更安全的锂电池材料、更快的晶体管等前景方向，谋划“研试产用”全链条应用场景，推进“人工智能技术一条龙”示范项目，以实践锻长板，打通材料数据价值链，构筑具有活力的材料数字新业态。（市经济信息化委、市发展改革委、市教委、市科委、市知识产权局、相关区政府）
（八）推动数字创新成果产品化
以AI赋能材料中心为核心，运行材料数据供应链。增强材料公共数据集和垂类模型辐射能力，服务中小创新主体的材料研发需求。辅助人工智能企业、材料行业龙头企业，精准化训练细分领域小模型，优化材料产品和工艺设计，促进知识经济发展，畅通“产业数字化，数字产业化”良性循环。（市经济信息化委、市发展改革委、市教委、市科委、市知识产权局）
（九）提升新材料产业创新能级
鼓励新材料领域制造业创新中心等产业创新平台载体，参与AI赋能材料中心的共建，以应用为导向，与产业园区、优质企业等协同建设材料进化中心，提高产品附加值，延伸重点产业链，推动智能引擎和新材料产业、重点应用领域深度融合发展。（市经济信息化委、市发展改革委、市教委、市科委、相关区政府）
五、供给要素优化行动
（十）集聚材料数字领军团队
围绕AI赋能材料中心，聚焦材料高通量实验、数据、算法、模型等关键供给，汇聚一批材料研发、检验检测和人工智能创新企业。鼓励新材料企业基于自身优势，转型专业材料数据服务商。以应用场景驱动、创新创业大赛等方式吸引长三角及全国优质材料数字服务团队落户上海。（市经济信息化委、市规划资源局、相关区政府）
（十一）建设复合人才梯度队伍
引进“AI赋能材料”领域高峰人才，组建涵盖人工智能算法、材料科学、材料工程学、大数据研究等方面的复合型团队，引领材料智能引擎创新和人才培养。鼓励院校融合课程体系，培养具有专业背景的数据质量评估经纪人角色。支持头部企业联合高校开展相关专业产教融合试点，结合示范项目开展人才实训，带动精准就业。（市教委、市科委、市经济信息化委、市人才工作局）
六、保障措施
（十二）完善机制保障
建立长效工作机制，加强跨区域、跨部门、跨层级的组织联动，分工指导推进；科学制定工作方案和体系架构，积极响应数字化转型、数据要素的新要求，系统规划、循序布局、有力实施。（各有关部门、区政府）
（十三）创新政策供给
遴选一批材料数据交互共享及人工智能技术首创项目，树立行业标杆，增强行业共识，营造鼓励数据技术和人工智能应用的政策环境。用好用足现行产业和人才政策，针对“AI赋能材料”细化具体举措。鼓励相关区研究制定差异化政策，服务材料智能引擎生态圈。（市经济信息化委、市发展改革委、市人力资源社会保障局、相关区政府）
（十四）统筹资金扶持
依托促进产业高质量发展专项等资金政策，对材料数字化研发、智能实验室、数据共享、计算平台、数字化共性技术等项目分级分类进行支持资助。按照培育期、发展期、应用期逐渐提高技术成熟度，帮助技术分步稳健实现转化。（市经济信息化委、市发展改革委、市教委、市科委、市财政局）
（十五）深化交流合作
鼓励创新和经营主体就新材料数据、数字技术等参与国际合作。扩大国内交流合作，与京津冀、长三角、珠三角重点区域材料基因组专家团队，在共性技术、数据需求方面加大合作，打造差异化优势。（市经济信息化委、市教委、市科委）
4.山东省集成电路行业协会成立，歌尔董事长姜滨当选理事长
11月16日下午，山东省集成电路行业协会成立大会暨第一次会员大会在济南举行。会上，宣读了山东省集成电路行业协会第一届理事长、副理事长、秘书长，名誉理事长、执行秘书长选举结果，表决通过了协会章程等有关文件，确定了108家会员单位。
（来源：华光光电）
在成立大会上，选举产生了山东省集成电路行业协会第一届理事长、副理事长、秘书长，名誉理事长、执行秘书长，并表决通过了协会章程等有关文件。协会确定了108家会员单位，涵盖了集成电路产业链的各个环节，为产业的协同发展提供了坚实的基础。
济南市委书记刘强与协会第一届当选理事长、歌尔集团有限公司董事长姜滨，名誉理事长、中芯聚源私募基金管理（上海）有限公司董事长高永岗共同为协会揭牌。
此外，山东华光光电子股份有限公司董事长吴德华在此次大会中当选为第一届理事会秘书长。
5.【IC风云榜候选企业83】芯秦微：加速布局晶圆抛光材料国产替代
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】浙江芯秦微电子科技有限公司（以下简称：芯秦微）
【候选奖项】年度技术突破奖
2021年，浙江芯秦微电子科技有限公司在浙江义乌成立，专业从事半导体晶圆制造、半导体先进封装和新型显示等行业中功能性化学品的研发与生产。公司主要产品包括化学机械抛光液（用于硅、碳化硅等衬底，集成电路和先进封装）和功能性电子化学品（用于清洗、蚀刻、光刻去胶产品）。
截至目前，芯秦微拥有两大配套工厂——江苏南通工厂产能2万吨/年，浙江义乌工厂产能3万吨/年，总产能5万吨每年。配套工厂专业从事半导体晶圆制造、 半导体先进封装和新型显示等行业中功能化学品的研发与生产，主要业务是核心半导体材料的研发和产业化，主要产品为化学机械抛光液和功能性化学品。
经过长期积累，芯秦微建立了核心研发团队，专业背景深厚，从业经验丰富，具备持续研发、迭代技术的核心能力，研发人员占公司总人数比例超31%。目前，芯秦微已拥有多项核心专利技术，在产品开发、技术应用方面具有丰富的行业经验和较强的创新能力，客户覆盖硅片、碳化硅、分立器件、逻辑芯片、先进封装等多个行业。
此次，芯秦微以“TGV抛光液YCP-9200”竞逐本年度IC风云榜“年度技术突破奖”，该技术产品目前已小批量量产，销售额突破人民币300万。
化学机械抛光（CMP）是当今最主流的晶圆抛光技术，能够降低晶圆表面的粗糙度，去除晶圆表面多余物，使晶圆有效地进行下一道加工程序。其中，化学机械抛光液决定了晶圆的抛光质量和抛光效率。在抛光过程中，晶圆厂会根据每一步晶圆芯片平坦度的加工要求，选择符合去除率（MRR）和表面粗糙度（Ra）等指标要求的抛光液，来提高抛光效率和产品良率。为达到上述目的，化学机械抛光液供需双方需紧密配合，投入大量研发成本，调试符合晶圆厂物理化学性能及抛光性能要求的抛光液。
据悉，CMP抛光液主要组成是二氧化硅硅溶胶、氨基酸、KOH溶液，表面活性剂、杀菌剂等通过准确计量后，在混配釜中进行混合搅拌，搅拌过程常压，无加热，搅拌约2h。经过过滤器循环过滤，检验达到指标后出料灌装。不污染环境，无化学反应。
芯秦微优异的市场表现和研发实力，备受投资机构青睐。2023年两轮融资，获得了韦豪创芯和毅达资本的资金支持，用于化学机械抛光液的产线建设和研发投入；今年8月，平衡资本宣布完成对芯秦微千万级投资，加速布局晶圆抛光材料国产替代。平衡资本表示，芯秦微所生产的湿电子化学品、机械化学抛光液与半导体行业紧密相连。伴随下游诸如新能源汽车、物联网、人工智能、大模型等新兴应用终端的发展，该行业将会迎来重要的机遇期！
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度技术突破奖】
该奖项旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
技术的原始创新性；（50%)
技术或产品的主要性能和指标；(30%)
产品的市场前景及经济社会效益；（20%）
6.【IC风云榜候选企业84】智现未来：大语言模型+工程智能，赋能高端制造业智能化转型
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】深圳智现未来工业软件有限公司（以下简称：智现未来）
【候选奖项】年度新锐公司
半导体制造代表了当前工业的最高水准，其工艺极其复杂，往往涉及数千个步骤，在生产中会产生海量的数据需要快速、准确地分析；而单个工程师一般只具备某个小领域的专业知识，服务于不同的工程师的各种应用应需求而生，造成了数据割裂的现象；且数据分析起来耗时费力，高度依赖工程师的个人经验；同时，伴随着晶圆厂扩产计划加速，以及现有的人才逐步退役，人才短缺问题也越发凸显……如何应对晶圆厂“数据孤岛”、“经验沉没”、“数据分析任务繁重”及“人才密度不足”等诸多挑战，成了半导体行业亟需解决的重要课题。
大语言模型、人工智能等技术的出现，为半导体行业找到了一条破局之道。大模型在半导体行业的关键能力的涌现，不仅体现在解决领域常见问题上，如问答、培训、数据分析、报表生成、设备预警等，还能从现有能力逐步升维到构建自主智能体（Agent）的未来能力，完成高级逻辑推理、自主学习反馈知识、辅助决策、自动化车间及产线等高阶任务。
笔者观察到，在这一场行业变革中，一家名为深圳智现未来工业软件有限公司的企业进入了大众视野。据了解，智现未来是国内半导体领域首个发布垂直行业大模型的企业，并且已经在国内某头部行业客户落地应用且创造了卓越的应用效果。实施中，其“大模型+”应用能力，在提升芯片制造效率、降低成本以及增强产品质量方面展示出了巨大潜力，将为晶圆厂的智能制造提供强大助力。
此外，智现未来还陆续推出了大模型与原工程智能系统（如FDC、APC、ADC等）的多个融合应用产品，覆盖了缺陷图像识别、FDC设备异常监控、智能反控优参、良率分析预测、设备预防维护、智能报表chatBI等多种业务场景需求。其通过AI的力量，完成了对原有产品的重构与性能增益，从而帮助用户优化半导体产品品质、稳定产能，实现质与量的双突破。
据悉，智现未来脱胎于工程智能全球“三大家”之一的BISTel，对原产品进行了升级迭代，并将工程智能产品创新性地与大语言模型相融合。其在工程智能领域已深耕20多年，服务超过160个半导体标杆客户，是中国唯一上线多条12英寸量产产线的国产工程智能系统供应商。智现未来工程智能软件在中国显示面板行业占有极高的市场份额，基本实现100%全面覆盖。中国TOP8 硅片厂商中有5家选用他家产品。多年来，智现未来持续为华虹宏力、北京赛微、中车时代、捷捷微、新昇半导体、中环、协鑫、奕斯伟、金瑞泓、华星光电、京东方、天马、维信诺、中芯绍兴，以及三星、海力士、Qorvo等客户提供优质产品和服务。
半导体行业在智能制造领域一直保持着先进引领的优势，通过总结凝练出半导体行业的共性智能化经验，可成功辐射到更多高端制造行业，为他们提供了可借鉴的模式和经验。据悉，智现未来继续深化工程智能技术和大模型应用技术从半导体行业向着高端制造领域拓展，现已同化工、新能源、生物医药等领域的头部企业展开了项目合作、技术合作，以赋能更多行业客户实现精益管理和智能化转型升级。未来，AI+工程智能技术的完美碰撞，必将激荡出不一样的创新火花，创造整个制造业的无限想象空间。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度新锐公司】
“年度新锐公司”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更加稳健、快速和长足的发展。
【报名条件】
1、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力，在细分领域竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；
2、企业的产品得到市场验证，2024年主营业务营收过亿元（注：不包括上市公司及进入上市辅导企业）；
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度新锐公司奖”；
2、评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有。
