1.台积电回应“高雄晶圆厂工地发现炸弹”：已安全拆除，施工恢复
2.AMD霸榜亚马逊最畅销CPU前10名，英特尔跌至第11位
3.传英特尔将在12月发布Battlemage GPU芯片，挑战英伟达和AMD
4.供应商：大量RTX 50系列GPU组件将在12月交付
5.钰创董事长：2025年半导体景气谨慎乐观 AI边缘计算涌现
6.下一代Wi-Fi 8标准曝光：不再追求极速，更注重提升连接可靠性
1.台积电回应“高雄晶圆厂工地发现炸弹”：已安全拆除，施工恢复
台积电最近在其位于高雄的一家晶圆厂建设工地发现一枚未爆炸的炸弹。报道称，这枚未爆炸的弹药严重腐蚀，重约500磅——这是二战时期战斗机轰炸机上单枚炸弹的典型重量。这枚炸弹是由一名承包商于11月11日在楠梓科技工业园区挖出，当时工地工作暂时中断，以便相关部门能够妥善处理这枚旧炸弹。
这枚炸弹最终由中国台湾相关部门移除，目前存放在仓库中等待处理。由于其年代久远且严重腐蚀，序列号已无法辨认。然而，在短暂疏散以确保安全移除炸弹后，工人们恢复了晶圆厂的建设。
台积电发言人表示，“关于11月11日上午在台积电高雄工地挖掘过程中发现的疑似未爆炸弹药，相关机构已进行检查并确定没有安全风险。该物体已被移除，工地建设正在进行中，且仍按计划进行。”
这并非首次在该特定台积电工地发现老式炸弹：今年8月底，楠梓科技工业园区曾发现一枚重达1000磅的炸弹。
消息称，台积电也在其自有设备上放置炸弹。据台积电前董事长刘德音表示，其EUV设备具有远程自毁功能，以防入侵。尽管如此，该公司在美国的扩张有望减少地缘政治紧张局势带来的风险，尤其是亚利桑那州晶圆厂良率已取得突破，报道称，这比中国台湾的同类工厂高出4%。
2.AMD霸榜亚马逊最畅销CPU前10名，英特尔跌至第11位
AMD近期在台式机芯片领域表现强劲，其台式机处理器市场份额在2024年第三季度达到28.7%，而五年前仅为15.8%。这对于AMD来说达到了81%的惊人增长，且全部以牺牲英特尔为代价。亚马逊最畅销CPU列表中，前10名全部被AMD的Ryzen 5000、7000和9000系列处理器占据。英特尔尴尬地排在第11位，其产品为Intel Core i7-13700K，这是一款落后最新产品两代的处理器。
有些人可能会认为英特尔Core Ultra 200系列芯片因为太新而未能进入亚马逊畅销榜，但AMD的顶级游戏芯片Ryzen 7 9800X3D本月刚刚发布，就已经占据榜首位置。尽管巨大的需求将其价格推高至600美元以上（原发布价格为479美元）。如果预算有限，用户还可选择上一代的Ryzen 7 7800X3D，它排在第二位，349美元的价格更亲民。
排在第三位的是四年前发布的AMD Ryzen 9 5900X，售价226美元——这比其发布价格打了6折，对于预算有限的买家来说是诱人的选择，它们仍然可以获得24线程的性能。它甚至比今年发布的Ryzen 9 5900XT销量更好，后者价格308美元；AMD Ryzen 5 7600X售价194美元，排在第四位；而售价105美元的较老12线程的Ryzen 5 5600X紧随其后，排在第五位。
亚马逊CPU畅销榜的第六至第十名由AMD Ryzen 7 5700X3D、Ryzen 7 5700X、Ryzen 7 7700X、Ryzen 7 5800X和Ryzen 5 5500占据。这些处理器为买家提供了广泛的选择——最便宜的处理器价格不到100美元，而预算充足的买家可以花费超过500美元，让用户获得最佳的游戏CPU。
3.传英特尔将在12月发布Battlemage GPU芯片，挑战英伟达和AMD
又一泄露信息浮出水面，进一步证实英特尔计划在12月发布Battlemage GPU芯片的传闻。据硬件挖掘者和泄密者Tomasz Gawrońsk分享的Battlemage SoC预告图显示，我们极有可能在AMD RDNA 4和英伟达Blackwell之前看到英特尔Battlemage GPU的发布。
值得一提的是，Battlemage或Xe2今年将首次与英特尔Lunar Lake（Core Ultra 200V）芯片一同发布。自从Arc Alchemist dGPU（独立GPU）上市以来，英特尔对Arc未来的发展一直守口如瓶，有些人甚至认为这预示着该部门可能会关闭。
这些报告显示了英特尔对其GPU部门的巨大野心和希望，最近的基准测试表明英特尔已经赶上AMD。如果英特尔Battlemage能够跟上AMD RDNA 3.5的步伐，前景将相当乐观——尽管RDNA 4可能有所不同，因为它注重提高RT（光线追踪），甚至可能是基于硬件的升级能力。根据之前的泄露信息，英特尔为Battlemage规划了三款GPU：Arc BMG-31、Arc BMG-20和Arc BMG-G10，其中BMG-31据传将配备多达32个Xe核心。
除了用于独立显卡的Xe2-HPG架构，Battlemage预计还有用于集显的Xe2-LPG架构，以简化驱动程序的开发，降低成本并提高兼容性。
如果这次泄露信息准确无误，并且英特尔能在假日季前大量供货，那将给它带来巨大的先发优势。需要提醒的是，AMD RDNA 4和英伟达Blackwell（RTX 50）GPU仍计划在2025年1月的CES大会上发布。
4.供应商：大量RTX 50系列GPU组件将在12月交付
GeForce RTX 50系列GPU即将到来，供应商们已开始交付制造成品所需的最后组件。
据报道，中国台湾散热公司Auras的一些关键冷却组件，如冷板和热管，已被纳入英伟达的推荐供应商名单，并且已被一些合作伙伴用于即将推出的RTX 50系列（代号为Blackwell）GPU中，这些GPU将挑战市场上最好的显卡。
中国台湾散热公司Auras是供应独立显卡散热组件的制造商之一，该公司声称英伟达的RTX 50系列GPU组件可能会“从12月开始占领整个市场。”Auras董事长林裕申在去年11月的财报电话会议上做出了这一声明，并表示公司预计其散热产品在PC、GPU和服务器市场的需求将在明年增长。
据报道这些RTX 50系列显卡的功耗超过450W。如果这一功耗需求属实，RTX 50系列GPU的运行温度可能会比上一代GPU更高，需要更强大的散热解决方案。然而，除了英伟达下一代GPU的发布日期外，该公司还对明年PC和服务器市场的状况做出了一些乐观预测。Auras表示，由于专为AI服务器设计的水冷系统销量增加，预计服务器相关收入将增长130%。同时，随着RTX 50系列的推出，预计显卡散热需求将实现两位数的增长，而PC领域的增长预期则较为保守。
总体而言，Auras预计2025年的增长将超过50%，因此正考虑在墨西哥扩大其业务，以补充其在中国大陆、中国台湾和泰国的现有制造设施。
5.钰创董事长：2025年半导体景气谨慎乐观 AI边缘计算涌现
11月18日，中国台湾存储芯片厂商钰创董事长卢超群谈及产业景气时表示，2025年半导体景气展望谨慎乐观，人工智能（AI）与半导体整合发展将会更成熟，除了云端，也会有AI边缘计算。
针对未来AI市场规模，此前卢超群预计2030年将会有80万亿元美元的市场规模与AI有关，其中硬件市场占2万亿美元，钰创将有望通过相关技术切入AI市场。
对于特朗普当选美国总统，卢超群称，未来会有什么变化无法得知，不过，过去世界变化比当今形势大，中国台湾自打造第1座8英寸晶圆厂以来都是自力更生，不是依据外界变化而适应，若技术和生产是随着外界变化而变动并不会成功，中国台湾应致力于内部的技术和人才发展。
6.下一代Wi-Fi 8标准曝光：不再追求极速，更注重提升连接可靠性
下一代Wi-Fi 8——基于IEEE的802.11bn超高性能（UHR）规范——将专注于提高连接可靠性和用户体验，而不是将物理数据传输速率提升到Wi-Fi 7所提供的23Gbps以上。
传统上，新的Wi-Fi版本（如IEEE 802.11标准所规定）通过增加信道带宽和信道数量以及引入新的调制方法，专注于最大化数据传输速率。在Wi-Fi 7中，最大PHY速率为23Gbps，尽管没有人期望达到如此高的速度。此外，高速Wi-Fi连接的可靠性还有很大的提升空间。联发科白皮书显示，下一代Wi-Fi 8不会提高理论速度，但将引入旨在改善实际性能和提高连接可靠性的新功能。
从高层次上看，Wi-Fi 8（802.11bn）与Wi-Fi 7（802.11be）相似：它使用2GHz、4GHz、5GHz和6GHz频段，相同的调制（4096 QAM），八个空间流，MU-MIMO，多OFDMA，以及最大320MHz的信道带宽。
根据联发科白皮书，新规范引入了几个旨在改善实际性能和连接速度的关键功能：协调空间复用（Co-SR）、协调波束成形（Co-BF）、动态子信道操作（DSO）以及增强的调制编码方案（MCS）。某些功能可能是强制性的，而其他功能可能是可选的。
协调空间复用（Co-SR）功能解决了高密度办公场景中附近设备与远处接入点之间信号强度不均的问题。该功能使AP能够根据设备与其他AP之间的距离动态调整和协调其功率水平，以保持适当的信号强度。根据联发科的初步测试，这可以将整体系统效率提高15%~25%。
同样，Wi-Fi 8的协调波束成形（Co-BF）通过在多个接入点之间协调信号方向，改进了之前的波束成形技术。这项技术允许系统避免向不需要的区域和设备发送信号，减少干扰，并将信号集中到活跃设备上。在联发科的测试中，协调波束成形在涉及公共空间和部分家庭共享的网格网络设置中，将吞吐量提高20%~50%。
动态子信道操作（DSO）功能使网络能够根据设备的需求和能力分配子信道，从而提高效率，并将吞吐量提升高达80%（对于高级设备），同时可能避免瓶颈。
