近日，兴森科技在投资者互动平台表示，公司FCBGA封装基板已通过多家客户认证、交付数款样品订单，现已进入小批量量产阶段。
今年第三季度，兴森科技实现营收14.7亿元，同比增长3%，归母净利润亏损5110万元，同比下降130%。前三季度累计实现营收43.5亿元，同比增长9%，归母净利润亏损3160万元，同比下降117%。
在10月底接受机构调研时，兴森科技指出，三季度业绩下滑的主要原因包括FCBGA封装基板业务的大规模投入、子公司宜兴硅谷和广州兴科的亏损，以及计提减值和费用摊销的影响。尽管面临挑战，兴森科技的FCBGA封装基板项目已累计投资超过33亿元人民币，完成验厂客户数达到两位数，并已有海外客户完成验厂，样品持续交付认证中。
（校对/黄仁贵）
