1.小米雷军：小米SU7十月交付超2万辆
2.行业回暖下多板块协同发力，华润微第三季度营收 同比增长8.44%
3.产品多点开花 艾为电子前三季度营收净利双双大增
4.政务/工控客户尚未恢复正常采购 龙芯中科前三季度净亏损3.43亿元
5.AMD第三季度营收68亿美元，数据中心和客户端业务显著增长
6.Qorvo上季度营收10.47亿美元，多领域投资发展多元业务
7.恩捷股份前三季度实现营收74.65亿元，净利润同比暴跌近8成
1.小米雷军：小米SU7十月交付超2万辆
10月29日，在Xiaomi 15系列暨小米澎湃OS2新品发布会上，小米董事长兼CEO雷军披露，小米SU7于10月已完成2万辆的交付目标，预计11月将提前完成年度10万辆的交付目标，另外，新发布的小米SU7 Ultra量产版预定10分钟，订单接近4千辆。
雷军同时披露，城市NOA将于10月30日开启全量推送，端到端大模型与视觉语言大模型预计11月底开启定向内测，并于12月开启先锋版推送。
同日，小米汽车官方公布了小米SU7 Ultra原型车首次征战纽北的官方认证圈速：6分46秒874，成为纽北全球最速四门车。小米董事长兼CEO雷军称“过程太不容易，是奇迹，更是新的起点。”
小米公司于2021年首次宣布进军电动汽车业务，于2023年12月推出了其首款电动汽车SU7轿车，自今年3月份开始交付以来，截至9月底，共售出70000辆SU7汽车。
另据《每日经济新闻》报道，小米智能制造产业基地二期项目（即小米汽车二期工厂）计划于2025年6月15日完工。工人们正在加班加点地完成该项目，该项目毗邻位于北京亦庄新城的一期工厂。
2.行业回暖下多板块协同发力，华润微第三季度营收 同比增长8.44%
随着智能手机、可穿戴设备、汽车电子、算力等领域的市场需求攀升，相关半导体公司业绩继续修复，整体展现较强韧性。
10月30日晚间，华润微发布2024年第三季度业绩报告，受益于下游市场需求回暖，华润微积极推进产品结构调整和新兴市场开拓，今年前三季度实现营业收入74.72亿元，其中第三季度实现营业收入27.11亿，同比增长8.44%，实现连续两个季度环比增长,第三季度毛利率28.43%，环比二季度提升2.09个百分点。
加码研发深度蓄能 ，新动能新优势加快培育
从研发方面来看，华润微前三季度研发累计投入8.89亿元，较去年同期增加2.28个百分点，占营业收入的比例达11.89%。高研发投入促进科技创新成果不断涌现，赋能新质生产力加速发展。
在国家科学技术奖励大会的荣耀殿堂上，华润微电子作为主要完成单位的“功率MOS与高压集成芯片关键技术及应用”项目获得2023年度国家科技进步二等奖。该项目在国家重大重点项目的支持下，建立了功率MOS器件电荷平衡新理论，突破了功率高压MOS集成耐压瓶颈，通过产学研合作，创建了三类具有国际先进水平的功率半导体制造量产工艺平台，为全球200余家企业提供了芯片制造服务，提升了我国功率高端芯片国际竞争力，推动了中国功率半导体行业进步。根据华润微官微报道，10月份召开科技工作会，会议上呈现了诸多科技创新成果，并对科技人员进行了表彰，体现了公司对科技人员的重视，对科技创新工作的远景规划。
多因素驱动半导体市场回暖，华润微加速技术创新与市场需求双轮驱动
目前，半导体行业正在走出低谷，迎来新一轮成长周期。半导体行业协会发布的数据显示，全球半导体产业销售额在2024年第二季度累计达到了1,499亿美元，同比增长18.3%，环比增长6.5%。从地域上看，中国是增长的主要驱动力之一，实现了21.6%的同比增长。
在这一轮复苏中，多重因素共同发力。一方面，随着汽车智能化、电动化趋势的加速，对半导体元器件的需求不断攀升，将仍为半导体行业注入新的活力。
另一方面，AI技术的快速发展和广泛应用，推动了逻辑芯片和高端存储器等关键元器件的需求反弹，也为功率半导体企业开辟了新的业务领域和增长机会。根据Gartner的预测，2024年全球AI芯片市场规模将激增33%，达到713亿美元，而2025年有望进一步增长29%，市场前景十分广阔。
在此背景下，华润微以汽车电子、工控等高端应用为落脚点推动多元化发展，探寻产业链协同深度，实现核心能力沉淀与创新突破，市场拓展和客户增长取得了成效，产品在终端应用中进一步升级。今年前三季度，华润微12吋先进性和8吋特色化产线优势逐步转化为产品优势，高压MOSFET产品在汽车电子、工业、AI服务器等领域销售进一步扩展，全面化、高端化的应用趋势日益明显；SGT MOS 随着12吋产品不断迭代，先进封装基地的产能提升，并伴随客户端项目逐步替换上量，汽车、通信、工业等客户项目持续增加。
IPM模块产品以差异化竞争为创新策略，营收再创历史新高：在消费电子领域持续推进持续降本增效，拓展产品形态创新，优化芯片设计，占领市场规模；在工业控制领域聚焦于提升产品的耐用性和稳定性，持续提升生产工艺和产品品质，覆盖从常规到标准化封装的全系列产品。
业内专业人士表示，半导体行业正处于技术加速创新的周期，新兴技术如人工智能、量子计算等带来了新的投资机会。此外，工业领域智能化转型以及新能源汽车市场持续扩大，也推动了消费电子不断升级换代，市场对高性能半导体芯片的需求显著提高。未来，随着全球经济的持续复苏与数字化转型的深化，凭借在新能源、汽车电子、工控等高端应用领域的深厚积累与不断创新，华润微有望在半导体市场的回暖潮中乘风破浪，迈向产业链和价值链的高端。
3.产品多点开花 艾为电子前三季度营收净利双双大增
10月29日，艾为电子发布三季度业绩报告称，2024年前三季度营收约23.66亿元，同比增加32.71%；归属于上市公司股东的净利润约1.78亿元，同比扭亏为盈；扣除非经常性损益的净利润1.36亿元，同比实现扭亏为盈。
其中，公司第三季度实现归属于上市公司股东的净利润8642.77万元，同比实现扭亏为盈，环比增长55.27%；扣除非经常性损益的净利润为6,834.40万元，同比实现扭亏为盈，环比增长56.34%；第三季度单季度毛利率为32.92%，同比增长10.8个pct，环比增长4.02个pct，毛利率自去年同期开始实现连续4个季度持续提升。公司通过不断提升精益运营水平，积极推动盈利能力提升，成效显著。
据悉，艾为电子是一家专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。截止2024年6月末，公司主要产品型号达1300余款，2024年上半年度产品销量超31亿颗，广泛应用于消费电子、工业互联、汽车领域。
目前，艾为电子在高性能数模混合信号芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，已形成了完善的硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；Haptic 硬件+TikTap 触觉反馈系统方案；摄像头高精度光学防抖的OIS芯片+防抖算法；多通道压力检测SOC芯片和压力识别算法；在电源管理芯片和信号链芯片领域持续扩充产品品类，并在下游应用市场持续拓展；其中音频功放芯片和马达驱动芯片较早地进行了技术创新及产品系列化布局，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。
同时，公司拥有丰富的客户资源，已纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录。公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括三星、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google 等众多品牌客户，以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名 ODM 厂商；车载领域客户包括阿维塔、零跑、奇瑞、长安、吉利、现代等。公司在可穿戴设备、智能便携设备和物联网、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域知名企业。
艾为电子称，今年前三季度，公司消费电子、工业互联及汽车领域业务保持稳定增长，新产品和新市场领域的市场份额持续提升。公司报告期内多项并举，提升经营质量，持续推进管理变革包括产研数字化建设，优化运营效率、控费增效，不断提升公司管理效率和研发效率。
同时，公司重视研发投入，按照战略规划不断丰富产品品类、拓展市场领域，形成了以高性能数模混合芯片、电源管理及信号链产品线为主的平台化协同运作，同时稳步构建产品多维、市场多维的发展态势，为公司的未来业务增长，奠定了坚实基础。
4.政务/工控客户尚未恢复正常采购 龙芯中科前三季度净亏损3.43亿元
10月30日，龙芯中科发布业绩报告称，2024年前三季度，公司实现营业收入3.08亿元，同比下降21.94%；净亏损3.43亿元；其中，第三季度实现营收为0.88亿元，同比增长2.05%，净亏损1.05亿元。
关于业绩下滑的原因，龙芯中科表示，一方面，是受宏观经济环境、电子政务市场和公司传统优势工控领域部分重要客户尚未恢复正常采购的影响；另一方面，随着龙芯芯片产品竞争力提升，芯片销售收入相应提高，公司调整销售策略，减少了整机型解决方案的销售。
龙芯在AI方面走的是类似英伟达的路线，从GPU开始，往GPGPU做，在先做图形的基础上逐步增加功能。龙芯GPU的定位首先是与CPU形成自我配套，降低系统成本。
软件方面，已经同步在做算力与AI的软件生态，这也是龙架构基础软件生态的最后一块“拼图”。龙芯中科强调自主研发，在不断的前进，未来有技术积累，有工艺进步迭代，就像通用CPU一样，龙芯GPU产品和生态也会快速进步。
不久前，龙芯中科在互动平台表示，首款集成自研GPGPU核心的面向终端应用的芯片2K3000已于今年上半年交付流片，首款GPGPU芯片9A1000计划年底代码冻结，明年流片，9A1000定位为入门级显卡以及终端的AI推理加速（32TOP）。
其进一步称，下一代产品9A2000性能是9A1000的8-10倍，对标英伟达RTX 2080。软件方面，算力和AI软件生态是龙架构基础软件最后一块“拼图”，已取得实质性进展。公司与海光、华为走的是不同的技术路线，各有优势。
5.AMD第三季度营收68亿美元，数据中心和客户端业务显著增长
10月29日，AMD公布了2024年第三季度财务业绩。
据报告，AMD第三季度营收68亿美元，毛利率50%，营业利润7.24亿美元，营业利润率为11%，运营费用27.1亿美元，净利润7.71亿，摊薄后每股收益0.47美元。
其中，记录数据中心部门营收为35亿美元，同比增长122%，环比增长25%，这主要得益于AMD Instinct ™ GPU出货量的强劲增长以及AMD EPYC ™ CPU销量的增长；客户端部门营收为19亿美元，同比增长29%，环比增长26%，这主要得益于对“Zen5”AMD锐龙™处理器的强劲需求；游戏部门营收为4.62亿美元，同比下降69%，环比下降29%，这主要是由于半定制收入减少；嵌入式部门营收为9.27亿美元，同比下降25%，原因是客户将库存水平正常化。由于几个终端市场的需求有所改善，收入环比增长8%。
“在EPYC和Instinct数据中心产品销量增加以及Ryzen PC处理器需求强劲的带动下，我们在第三季度取得了强劲的财务业绩，收入创下历史新高，”AMD董事长兼首席执行官苏姿丰博士表示，“展望未来，在对更多计算的无限需求的推动下，我们在数据中心、客户端和嵌入式业务方面看到了巨大的增长机会。”
“我们对第三季度的执行情况感到满意，毛利率和每股收益实现了强劲的同比增长，”AMD执行副总裁、首席财务官兼财务主管Jean Hu表示，“基于数据中心和客户端业务的显著增长，我们有望在2024年实现创纪录的年收入。”
对于2024年第四季度，AMD预计营收将在72亿至78亿美元之间。在收入区间的中点，这意味着同比增长约22%，环比增长约10%。
6.Qorvo上季度营收10.47亿美元，多领域投资发展多元业务
10月29日，Qorvo公布了截至2024年9月28日的2025财年第二季度财务业绩。
据报告，Qorvo 2025财年第二季度营收10.47亿美元，毛利率为42.6%，营业费用为4.36亿美元，营业利润为970万美元，每股亏损0.18美元。
Qorvo总裁兼首席执行官Bob Bruggeworth表示：“在9月份的季度中，ACG成功地支持了我们最大客户智能手机的季节性增长。在HPA方面，我们扩大了D&A业务，同时在电源管理领域建立了广泛的业务基础。在CSG方面，我们保持了在Wi-Fi应用领域的领先地位，同时投资发展汽车解决方案、超宽带SoC和Matter等多元化业务。HPA和CSG有望在2025财年实现同比增长。”
Qorvo首席财务官Grant Brown表示：“在9月份的季度中，我们的营收、毛利率和每股收益都超过了指引的中点。展望未来，智能手机市场的旗舰和高端机型表现良好，但不同机型的内容和销量情况各不相同，我们正在经历不利的产品组合过程。我们预计这种情况在2025财年下半年仍将持续。此外，在安卓5G智能手机的中端和入门级产品中，mix已经转向入门级5G，而牺牲了中端5G。根据我们目前的观点，我们预计安卓5G从中端到入门级的组合转变不会逆转。因此，我们正在采取适当的措施，包括工厂整合、运营费用削减以及关注符合我们长期盈利目标的机会。目前，我们预计2025财年全年的营收和毛利率与2024财年相比将略有下降。”
Qorvo对于 2024年12月季度的展望为，季度营收约8.75亿至9.25亿美元，正负2500万美元。
7.恩捷股份前三季度实现营收74.65亿元，净利润同比暴跌近8成
10月29日，恩捷股份发布2024年前三季度业绩报告称，1-9月实现营收7,464,675,528.2元，同比下降17.91%；归属于上市公司股东的净利润为443,499,563.79元，较上年同期下降79.41%；归属于上市公司股东的扣除非常性损益的净利润为416,821,031.27元，较上年同期下降79.71%。
其中，第三季度实现营收2,681,433,947.72元，同比下降23.93%；归属于上市公司股东的净利润为152,472,211.35元，较上年同期下降79.64%；归属于上市公司股东的扣除非常性损益的净利润为157,313,641.41元，较上年同期下降77.85%。
目前恩捷股份仍在加码海外投资，9月23日，公司审议通过《关于控股子公司在马来西亚投资建设锂电池隔离膜项目的议案》，同意公司控股子公司上海恩捷新材料科技有限公司在马来西亚新设子公司投资建设锂电池隔离膜项目，拟规划建设产能约10亿平方米/年，项目总投资额预计约20亿元人民币。
